Cadence 宣布旗下 AI 驅動的數位與客製化參考流程、工具與解決方案，已正式取得 Intel 18A-P 與 Intel 14A 製程認證。此次合作建立在雙方先前針對 Intel 18A 與 18A-P 設計 IP 擴展，以及鎖定 Intel 14A 的多年期 DTCO 協議基礎之上，讓客戶能以簽核就緒的方式，將先進 AI、高效能運算與行動 SoC 部署在 Intel Foundry 最前緣的製程節點上，是 Intel 晶圓代工版圖持續擴張生態系夥伴的重要一步。
Cadence 取得 Intel 18A-P 製程工具鏈認證
Cadence 近日宣布，旗下以 AI 驅動的數位與客製化參考流程、工具及解決方案，已正式取得 Intel 18A-P 與 Intel 14A 製程認證，認證基礎為 Intel Foundry 最新版本的製程設計套件。這項成果延續雙方先前針對 Intel 18A 與 18A-P 設計 IP 的擴大布局，以及鎖定 Intel 14A 所簽署的多年期設計技術協同最佳化 (DTCO) 協議，讓客戶能以簽核就緒的路徑，把先進 AI、高效能運算與行動 SoC 部署到 Intel Foundry 最前緣的製程節點上。
Cadence 這次與 Intel Foundry 密切合作，針對工具、流程與設計方法進行協同最佳化，以充分發揮 Intel 18A、18A-P 與 14A 三個世代製程的技術優勢，其中包括 RibbonFET 全環繞閘極 (Gate-all-around) 電晶體架構,以及 PowerVia 與 PowerDirect 等背面供電技術。透過將製程能力與 Cadence 具備代理式 AI 功能的 EDA 工具組合、高效能設計 IP 緊密結合，客戶可望在功耗、效能與面積表現上取得業界領先水準，同時降低設計風險並縮短產品上市時程。
這次認證同時強化了 Cadence 在 Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance 計畫中的角色，Cadence 身為創始成員之一，長期致力於為 Intel Foundry 先進製程節點提供完善的設計支援，並打造可互通、可擴展的小晶片解決方案。Intel 與 Cadence 雙方期望透過這樣的合作，讓橫跨 AI 工廠、資料中心與行動裝置領域的客戶，都能取得簽核就緒的流程、IP 與封裝技術，加速創新腳步。
Intel Foundry 服務部門資深副總裁暨總經理 Shawn Han 表示，在這個 AI 蓬勃發展的時代，設計團隊都在尋找差異化產品的新方式，而 Intel Foundry 與 Cadence 等生態系夥伴的合作，將協助客戶把最具野心的構想化為現實。他也指出，透過協同最佳化且經過認證的設計流程，加上矽驗證 IP，客戶能更有信心地在新一代 Intel Foundry 製程技術上進行設計，達成各自在功耗、效能與能效方面的目標。
這次通過認證的數位與客製化參考流程，涵蓋 Cadence 完整的 AI 驅動實作、驗證與訊號簽核解決方案組合，內容包括邏輯合成、布局繞線 (place-and-route)、時序與功耗簽核、實體驗證、可靠度驗證以及類比／客製化設計等環節。這些流程都已針對 Intel 18A-P 與 14A 的 PDK 進行調校，並經過可製造性、可靠度與良率的聯合驗證，讓設計團隊能更快速導入 Intel Foundry 的先進製程節點。
除此之外，Cadence 與 Intel Foundry 這次合作也共同開發了一套先進封裝參考設計流程，支援 Intel Foundry 的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 與 EMIB-T 技術。這套工作流程可省去資料轉換步驟，讓多顆晶片並行設計成為可能，並能在晶片與封裝層級提早進行熱、訊號完整性與電源完整性分析，大幅簡化複雜多晶片架構的整合過程。
在此之前，Cadence 與 Intel Foundry 已完成 IP 測試晶片在 Intel 18A 製程上的矽驗證，使用的是 Cadence 的介面與記憶體 IP，驗證結果顯示 Cadence IP、AI 驅動流程與 Intel Foundry 供電優化製程技術之間具備良好互通性，也讓客戶在 Intel Foundry 各個製程節點上擁有更多 IP 選擇空間。
展望下一步，採用第二代 RibbonFET 與 PowerDirect 全環繞閘極及背面供電技術的 Intel 14A，預期在相同功耗下可較 Intel 18A 提供更高效能，將成為次世代 AI 加速器、雲端與邊緣 HPC、高階行動應用，乃至未來航太與政府相關設計的理想選擇。
Cadence 矽晶方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 表示，AI、HPC、行動裝置與先進系統創新的下一階段，將取決於客戶能多快把大膽的架構構想轉化為可靠的矽晶片。他補充，這次與 Intel Foundry 深化合作，結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具組合、經過協同最佳化認證的流程與平台、矽驗證 IP，以及先進封裝流程，搭配 Intel 的先進製程技術，能讓設計團隊在 Intel 18A-P 與 14A 上，以值得信賴且簽核就緒的路徑，達成功耗、效能與上市時程目標。
Cadence 預計將在設計自動化大會 (DAC) 上展示已通過認證的 Intel 18A-P 與 14A 流程、DTCO 方法論與先進封裝解決方案，並透過技術場次與展示，分享橫跨 AI、HPC 與行動市場的客戶應用案例。若客戶對 Intel 14A 或先進封裝專案有意提早接洽，官方建議可直接聯繫 Cadence 與 Intel Foundry 的相關代表窗口。
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