Thermaltake 曜越於 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展正式發表 CAPO X 雙系統小型機殼，專為追求更高彈性、多工處理與極致效能的使用者打造。CAPO X 支援於單一機殼內同時安裝兩套獨立 Micro-ATX 系統，打造整合 AI 運算、直播、遊戲與專業工作流程的高效平台。
Thermaltake 首曝全新 CAPO X 雙系統機殼
單一機殼實現雙系統效能
CAPO X 可於單一機殼內同步運行兩套獨立系統，讓使用者能有效分配不同工作負載，提升整體效率與系統穩定性。無論是將遊戲與直播分流運作、多工處理影音創作，或是在日常工作同時執行背景 AI 運算，CAPO X 皆能輕鬆應對。相較於傳統雙主機配置，CAPO X 不僅節省空間，更能打造簡潔俐落的使用環境，提供兼具效率與便利性的整合解決方案。
為 AI PC 浪潮、專業直播與創作者而生
隨著 AI 的蓬勃發展，CAPO X 提供了更有彈性的配置，可專門處理高負載的 AI 運算。其雙系統的獨立架構，能讓第二套系統化身為專屬的 AI Agent，在完全不佔用主系統資源且不影響效能的前提下，與使用者進行即時的跨系統協作，將多工處理推向全新境界。
針對直播主與內容創作者，CAPO X 能在單一機殼內建構出完整的雙主機直播架構。其中一套系統可以專注於流暢的遊戲執行，另一套系統則獨立負責影像編碼、直播推流與錄製，完美解決傳統單一主機容易耗損效能的問題。
此外，CAPO X 也為共享桌面空間帶來更實用的解決方案。無論是情侶、室友或工作室夥伴，都能在同一個桌面空間內，各自擁有完全獨立的系統。相較於擺放兩台傳統主機，不僅視覺上更加乾淨俐落，也能更有效率地節省桌面空間。
節省空間設計 搭配強悍散熱支援
外觀設計上，CAPO X 採用垂直堆疊式佈局，在大幅節省桌面空間的同時，透過全景曲面強化玻璃面板，將雙系統的頂級內裝完整展示。機殼全面支援最新主流的背插式主機板配置，在散熱方面更是不容小覷：全機最高可安裝高達 13 顆 120 mm 風扇，並可同時支援雙 360 mm 水冷排，打造出優異的風流與散熱效能。
CAPO X 的核心承重結構採用厚達 1 mm 的頂級 SPCC 鋼材打造，堅固的結構足以穩固支撐雙高效能系統的重量與散熱需求，同時維持俐落且富有現代感的視覺美學。
CAPO X 雙系統小型機殼產品特色
- 雙系統 Micro-ATX 設計：在單一機殼內完美支援兩套完全獨立的系統。
- 最佳化 AI 運算與極致多工：將 AI 運算、直播、遊戲和日常工作完美分流，大幅提升多工效率。
- 跨平台極致彈性：支援多種作業系統與專業工作流程，操作更靈活。
- 垂直堆疊節省空間：相較於傳統雙主機配置更為緊湊，有效釋放桌面空間，打造整潔俐落的使用環境。
- 強悍的散熱應援：全機最高可安裝 13 顆 120 mm 風扇並同步容納雙 360 mm 水冷排。
- 相容背插式主機板：全面相容背插式主機板，理線更整潔、組裝流程更流暢。
- 1 mm SPCC 鋼材耐用結構：專為雙高效能硬體配置打造的頂級核心承重結構。
曜越 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展
- 展出日期
- 2026/06/02 至 2026/06/05，每日活動時間：09：30 – 17：30。
- 展出地點
- 南港展覽館 1 館 4 樓 ─ 曜越攤位 (N0102)
- 台北市南港區經貿二路 1 號
