Thermal Grizzly 新推出 Hydronaut Pro 與 Duronaut Pro 散熱膏

Press Release

相較於非 Pro 版本，Thermal Grizzly Duronaut Pro 與 Hydronaut Pro 在維持各自前代產品特性的同時，進一步提升了導熱性能。Duronaut Pro 專為極高的長期穩定性而開發，而 Hydronaut Pro 則因採用不含矽的載體結構，可作為工業系統使用的散熱膏。

Hydronaut Pro 與 Duronaut Pro 升級登場

乍看之下，在實驗室條件下測得的 Pro 系列散熱膏與非 Pro 版本之間的溫度差異似乎相當有限。然而，考量到散熱膏在溫度表現方面已幾乎沒有太多提升空間，因此這些導熱性能的改善仍具有相當重要的意義。

下列圖表中，導熱性能是以熱源 (30 × 30 mm 接觸面積，240 W 熱流) 與散熱器之間的溫度差 (ΔK) 表示，接觸壓力為 300 N (48 PSI)。數值越低，代表導熱性能越佳。

相較於僅以導熱係數 (W/(m × K)) 表示散熱膏性能，在考量接觸壓力的前提下，以溫度差作為比較方式，能更準確地反映散熱膏的實際導熱表現。

Duronaut Pro 是一款高階散熱膏，其開發重點不僅在於相較於 Duronaut 進一步最佳化導熱性能，更著重於實現極高的長期穩定性。「Duronaut」名稱源自英文 durability (耐久性)。這項卓越的長期穩定性來自於專門研發的矽油，以及不同型態的鋁微粉與氧化鋅奈米粉末的組合。經過最佳化的顆粒形狀與尺寸，可有效降低所謂的 Pump-out Effect (擠出效應)，並確保散熱膏能牢固附著於接觸表面，進而大幅降低熱接觸阻抗。

Pump-out Effect (擠出效應) 是指散熱膏因溫度變化而逐漸被擠出接觸面，例如發生於 CPU 散熱器與熱擴散蓋 (Heat Spreader) 之間。此現象在低溫下較不明顯，但於高溫環境中會顯著增加。對於由不同材料組成且熱膨脹係數不同的元件而言，此問題尤其重要，例如 GPU 中的矽晶片與銅製散熱器之間。

Duronaut Pro 卓越的導熱性能來自於專門開發的矽膠基材，其內部填充了高比例的高導熱微米與奈米級顆粒。由於顆粒尺寸極小，Duronaut Pro 在塗抹後可形成極薄的散熱膏層 (Bond Line)。極低的膏層厚度搭配高導熱填料，使 Duronaut Pro 具備優異的整體散熱效能。

為了讓 Duronaut Pro 達到最佳塗抹效果，產品隨附高階刮刀 TG Spatula Pro。重新設計的刮刀可在塗抹時施加更大的壓力，使散熱膏更容易均勻推開，並形成更薄、更一致的塗層。

產品特色：

極高的長期穩定性
卓越的導熱性能
不導電
無需固化 (No Curing)

Hydronaut Pro 是一款不含矽的散熱膏，採用最佳化配方，適用於工業系統及高效能 PC 系統。憑藉卓越的導熱性能，特別適合搭配大面積散熱器使用，例如採用客製化水冷系統的電競 PC。Hydronaut Pro 亦適用於超頻處理器或高 TDP (熱設計功耗) 處理器，例如 Intel Core i5/i7 與 AMD Ryzen 5/7。Hydronaut Pro 兼具高效能與優異的性價比，同時也是超頻應用的理想選擇。

不含矽配方適用於工業系統

Hydronaut Pro 採用不含矽的載體結構。

許多散熱膏會使用矽基油(例如 Siloxanes)作為載體液或基質成分。在長時間承受熱負載時，尤其是反覆經歷溫度變化的情況下，散熱膏可能產生滲油(Bleeding)及從接觸區域位移等現象。持續的溫度循環，以及 CPU IHS 與散熱器底座之間的微小位移，都可能加劇此現象。散熱膏因機械作用而逐漸被擠離接觸面的情況，即稱為 Pump-out Effect(擠出效應)。

在一般 PC 使用環境中，這種情況通常不會造成明顯影響。然而，在工業應用中，矽基油滲漏可能是不受歡迎的，尤其是當鄰近材料或密封材料(例如部分 EPDM 或 NBR 密封件)與矽基油不相容時，可能導致材料膨脹或材料特性改變。

本產品符合 RoHS 規範，並設計為一款易於塗抹、適合高需求使用者的散熱介面材料。

產品特色：