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JONSBO 於 COMPUTEX 2026 大展機殼及散熱周邊新品

好還要更好

Louis by Louis
2026-06-03
in 新聞
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JONSBO 於 COMPUTEX 2026 大展機殼及散熱周邊新品

在當前的電腦 DIY 市場中,機殼的設計趨勢已逐漸從單純的硬體容器,演變為展現個人空間美學的桌搭核心。一向以鋁合金工藝與緊湊型架構見長的 JONSBO,於這次 COMPUTEX 2026 展覽中同樣帶來了多款新品。本次展出的核心不僅延續了品牌標誌性的金屬質感,更進一步針對高階硬體的散熱需求、實用性的副螢幕整合,以及近年蔚為風潮的背插式主機板最佳化進行了架構升級。以下將透過筆者的現場實訪與鏡頭,為讀者整理今年 JONSBO 在機殼與散熱領域的重點布局與設計亮點。

  • JONSBO COMPUTEX 2026 曝光多款新機殼
    • M-ATX 緊湊型機殼 D33、D34
    • 特殊配色的限量 BO400
  • 不容忽視的散熱器陣容
    • 一體式水冷 TX、TM系列
    • 全新高階塔散 CC90
  • 總結

JONSBO COMPUTEX 2026 曝光多款新機殼

M-ATX 緊湊型機殼 D33、D34

JONSBO 長期在小型機殼上著墨,累積至今已有相當豐富的經驗。而電腦硬體應效能不斷攀升,導致對於散熱的要求越來越高,導致產品體積越來越大。JONSBO 仍不斷改良產品,以適應當今硬體的需求。

首先看到全新發表的 D33。在小巧緊湊的體積限制下,D33 具備高規格的硬體相容性,可支援長度達 435 mm 以內的高階顯示卡,並最多可容納 9 顆散熱風扇。外觀上採用柵欄式的直條面板設計,不僅兼顧了視覺上的美觀與線條感,更能確保機殼正面擁有充足的進風量;而前置 I/O 面板則特別採用鋁合金陽極拉絲工藝處理,為整體質感增色不少。

另一款同步亮相的 D34,則是定位為不折不扣的小型「海景房」機殼,且體積比 D33 更為精緻。設計上大膽捨棄了前方風扇的安裝結構,全力為顯示卡爭取最大化的安裝空間,可支援約 330mm 的主流顯卡。在結構調整後,風扇的進氣動線則順勢改為由下方吸入,確保內部風道依然順暢。

特殊配色的限量 BO400

在整個展位最顯眼的核心區域,當屬這台全新曝光的 BO400 機殼。在目前的電腦 DIY 市場中,鮮少有機殼產品會採用這種獨特的光澤鎳黑配色,在現場燈光折射下呈現出極佳的金屬工藝質感。

除了限量特殊版本之外,BO400 目前已有多種配色或聯名款。

不容忽視的散熱器陣容

一體式水冷 TX、TM系列

在水冷散熱部分,本次主推兼顧解熱效能與個性化外型的一體式水冷。其中 TX-360 的水冷頭搭載了一塊 3.95 吋的 IPS 顯示螢幕,能即時呈現系統狀態或自定義動畫,且水冷頭上蓋特別採用便利的磁吸式接點設計。風扇規格上,TX-360 標配了 28 mm 厚度的效能型風扇,現場數據顯示最大風量可達 62.4 CFM。

同場現身的 TM-360 則具備高度對稱的家族設計,同樣配置了 3.95 吋 IPS 螢幕與磁吸式冷頭上蓋。兩者的核心差異主要在於風扇配置與尺寸選擇:TM 系列採用的是 25 mm 的標準厚度風扇,並且除了 360 mm 水冷排規格之外,還額外提供了 280 mm 尺寸,能更彈性地對應不同空間限制的機殼。

全新高階塔散 CC90

CC90 產品定位比目前已上市的 CA90 還要高階,性能的提升主要來自於 13 cm + 12 cm 雙風扇組合、黑化鰭片、搭載 6 根最佳化後的新一代熱導管等。散熱器上方為磁吸可拆式面板,支援溫度顯示。除了全黑版本之外,也有全白的款式。實際拿在手上,感覺非常有份量而且做工相當好,期待後續有機會可以測試看看。

總結

雖然目前越來越多品牌開始踏入這個領域,但 JONSBO 的扎根深度可能是目前市場上名列前茅的。除了極多的機殼選擇之外,也有各種適用於小機殼的散熱器。原廠工作人員表示,JONSBO 未來新品會在公布後用最快的速度上市,另一方面的意思是不會過早發布,所以玩家們得多多關注消息了。

延伸閱讀

解構未來科技新美學!Jonsbo、TRYX、FSP、MOZA 強勢出擊 COMPUTEX 2026

Tags: News 新聞JonsboCOMPUTEX 2026
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