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加速生產力!ASUS Comutex 2026 Zenbook & Vivobook 新機登場

Zenbook 系列全面導入 Ceraluminum

Dayking by Dayking
2026-06-02
in 新聞
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加速生產力!ASUS Comutex 2026 Zenbook & Vivobook 新機登場

繼上一篇介紹 ROG 的 Computex 2026 新機後,這次則來到親民的 ASUS Vivobook 系列,以及質感、體驗更上一層樓的 Zenbook 系列筆電。其中 Vivobook S 系列新機採用 Intel 最新的 Core Series 3 處理器 (代號 Wildcat Lake) 與 Qualcomm 的 Snapdragon X 處理器,提供低功耗、長續航的使用體驗,而 Zenbook 系列除了處理器升級,更全面用上 Ceraluminum 高科技陶瓷鋁合金,使產品更符合 Zenbook 系列的高階定位。

  • ASUS Zenbook 與 Vivobook 新機一覽
    • Zenbook 14
    • Vivobook S16 Flip / Vivobook S14 Flip
    • Vivobook S16 / Vivobook S14
    • TUF Gaming T700

ASUS Zenbook 與 Vivobook 新機一覽

Zenbook 14

Ceraluminum 高科技陶瓷鋁合金是華碩為 Zenbook 系列打造的創新材質,具有堅固耐磨損的特性,先前用在 Zenbook S 跟 Zenbook A 系列上,現在擴大到入門級的 Zenbook 14 系列,讓全系列外觀有一致的質感體驗。配色方面新增了粉紅色跟藍色,這對部分消費者來說會更能引起購買慾望。

新一代 Zenbook 14 將配備 Qualcomm Snapdragon X、Intel Core Ultra 9 Series 3、AMD Ryzen AI 9 465 處理器,讓消費者有更多選擇。另外 Qualcomm 的機型重量為最輕的 1.1kg,Intel 跟 AMD 的機型略重一點點,來到 1.2kg。

Vivobook S16 Flip / Vivobook S14 Flip

具有翻轉設計的 Flip 系列,相當適合商務人士,採用 Qualcomm Snapdragon X 處理器,能提供更長的使用時間,皆具備 16 GB 記憶體和 512 GB 的儲存空間。

Vivobook S16 / Vivobook S14

Vivobook S16 與 Vivobook S14 分別有配備 Qualcomm Snapdragon X 和 Intel Core Series 3 兩種不同公司的處理器,其中採用 Qualcomm Snapdragon X 處理器的 Vivobook S14 有特別標示電池續航時間,偏好續航力的消費者可以考慮選 Qualcomm Snapdragon X 的版本。此外 Intel Core Series 3 版本記憶體只有 8 GB,不過 Qualcomm Snapdragon X 版本記憶體有 16 GB,儲存空間方面都是 512 GB。

TUF Gaming T700

桌上型電腦機型也有新作,最高採用 AMD Ryzen 7 8700F 或 Intel Core Ultra 9 275HX 處理器,顯示卡最高提供 RTX 5070,玩家可依喜好進行選擇。

現場展示的主機搭配 240 一體式水冷散熱器,給 CPU 提供強而有力的散熱。其他零件也都是標準的 PC 通用規格,玩家日後能自由升級更換。

以上為 ASUS 品牌的家用機種,有考慮入手一樣留意日後的產品上市資訊喔!

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Tags: COMPUTEX 2026News 新聞ASUS
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