小米宣布未來 5 年將投入高達 200 億美元進行核心技術研發，自研晶片 XRING 系列正是這場科技豪賭的核心主軸。首款旗艦 SoC XRING O1 採用台積電第二代 3 奈米製程，效能直逼高通 Snapdragon 8 Elite，標誌著小米在半導體領域的歷史性突破，展現其擺脫外部供應鏈依賴的強烈決心。
小米自研晶片的野心從 XRING 01 開始
2025 年 5 月，小米正式發表旗下首款自研 3 奈米手機處理器 XRING 01，這枚晶片直接對決高通 Snapdragon 8 Elite、聯發科 Dimensity 9400/9400+，以及蘋果 A19 和 A19 Pro 等業界頂尖旗艦 SoC。
這款晶片的登場，背後是小米長達數年、投入大量工程師心血的結晶。XRING 01 首度亮相於小米 15S Pro 智慧型手機與 Pad 7 Ultra 平板電腦，讓小米躋身全球第四家能夠設計 3 奈米量產行動處理器的企業，前三名分別是蘋果、高通與聯發科。
XRING 01 採用台積電第二代 3 奈米 (N3E) 製程打造，塞入高達 190 億顆電晶體，CPU 採用 10 核心架構，GPU 則為 16 核心的 Immortalis-G925，同時整合小米第四代 ISP (影像訊號處理器) 以及 6 核心 NPU，AI 運算能力達到 44 TOPS (每秒兆次運算)。
在 CPU 叢集設計上，小米捨棄了市場上較常見的 8 核心配置，改以 10 核心架構應戰，其中包含 2 顆主頻高達 3.90 GHz 的 Cortex-X925 大核、6 顆 Cortex-A725 中核，以及 2 顆 Cortex-A520 省電小核，藉此在單核與多核效能上均有亮眼表現。
實測方面，XRING 01 在 Geekbench 的 CPU 與 GPU 跑分均達到與 Snapdragon 8 Elite 機型相當甚至更優的水準，超出市場原本預期的 Snapdragon 8 Gen 2 等級，讓外界對小米自研晶片的實力刮目相看。
小米創辦人暨執行長雷軍在北京的品牌發表會上宣布，小米計畫在未來 5 年內投入高達 2,000 億人民幣於核心技術研發，XRING 晶片系列正是這波龐大投資的核心戰略之一。
回顧過去 5 年，小米在電動車、自研 SoC、基礎大型語言模型以及大型家電等領域，累計已投入約 1,055 億人民幣，並帶來高達 640.2 億美元的營收回報。如今將投資規模幾乎翻倍，足見小米對技術自主路線的高度信心。
在晶片研發人力方面，小米的 Xring 專案迄今已投入超過 19 億美元資金，集結超過 2,500 名專注於處理器開發的工程師，研發團隊規模持續擴張。
小米集團總裁盧偉冰已透露，下一代自研處理器 XRING 03 預計在今年稍晚正式亮相，不過根據先前的報導，小米並不打算跳躍至台積電最新的 2 奈米製程，而是選擇沿用較為成熟的 3 奈米「N3P」節點。這項決策背後有現實的財務考量，台積電每片 2 奈米晶圓的製造成本高達 3 萬美元，加上測試與驗證階段所需的額外數百萬美元投入，對仍在擴大晶片出貨量的小米而言，成本壓力相當龐大。
當然，選擇留守 3 奈米，並非代表小米停止進步。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，小米短期內採用 N3P 製程，被視為在地緣政治限制下最務實的技術路線。XRING 系列走的是穩健積累的長線策略，而非貿然追求最先進製程卻承擔龐大風險。
目前 XRING 01 的首批出貨量僅有 100 萬部，與高通和聯發科動輒以億計的出貨規模相比，簡直是小巫見大巫。但就如那句老話所說：「羅馬不是一天建成的。」小米顯然已做好打持久戰的準備。
除了晶片研發之外，小米的硬科技佈局還涵蓋了自研大型語言模型 MiMo，這是小米首款真正意義上的 AI 產品，標誌著公司在 AI 領域也開始邁出實質步伐。
在半導體產業，從跟隨者蛻變為領導者，從來不是一夜之間的事。小米用過去 5 年的 147 億美元砸出了 XRING 01，接下來的 5 年再加碼 280 億美元，這場豪賭的答案，將在一款又一款的旗艦新品中逐漸揭曉。
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