蘇媽到訪台灣果然出手就不簡單，今日宣布將對台灣 AI 產業體系投資超過 USD 10 Billion，也就是帶來 100 億美元這樣大金額的投資，以擴大台灣的合作夥伴關係。這次的合作能推動下一代 AI 基礎設施晶片、封裝、製造創新，也加快部屬 AMD Helios 機架級平台。
AMD 逾 USD 10 Billion 資金加速建置台灣
為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。
透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD 正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速 AI 系統的部署。這些努力奠定在 AMD 與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片 (Chiplet) 架構、高頻寬記憶體 (HBM) 整合、3D 混合鍵合 (Hybrid Bonding) 與下一代 AI 基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著 AI 應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將 AMD 在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統。」
今日宣布的投資計畫，展現了 AMD 如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代 AI 基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：
- EFB 產業體系發展：AMD 正與台灣的日月光 (ASE)、矽品精密 (SPIL) 以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。EFB 架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為＂Venice＂CPU 提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
- 與力成科技 (PTI) 攜手引領面板級創新：AMD 與 PTI 達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的 AI 系統，同時提升整體經濟效益。
這些技術進展共同鞏固了 AMD 在大規模建置高效能 AI 基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD 正協助客戶加速部署下一代 AI 系統。
產業體系合作夥伴加速 AMD Helios 部署
AMD 與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援 AMD Helios 機架級平台於 2026 年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒 AI 基礎設施的重要一步。
Sanmina、緯穎 (Wiwynn)、緯創 (Wistron) 與英業達 (Inventec) 等 ODM 合作夥伴，正協助打造基於 AMD Helios 的系統。該系統搭載 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及 AMD ROCm 開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的 AI 效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的 AI 工作負載，同時最佳化功耗與效率。
Sanmina Corporation 董事長暨執行長 Jure Sola 表示：「Sanmina 很榮幸與 AMD 合作，共同大規模交付下一代 AI 基礎設施。我們在 AMD Helios 製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。」
緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「緯穎與 AMD 在 Helios 平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級 AI 基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心 (Hyperscalers) 挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的 AI 部署。」
英業達總經理蔡枝安表示：「英業達很高興與 AMD 合作，交付高效能 AI 與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。」
日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與 AMD 在 EFB 技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動 EFB 的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」
矽品精密業務副總經理于有志表示：「矽品精密很榮幸與 AMD 合作，將 EFB 等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援 AI 基礎設施的快速成長。」
力成科技董事長蔡篤恭表示：「透過與 AMD 在面板級 EFB 技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了＂Venice＂等下一代處理器的大規模量產需求。」
欣興電子 (Unimicron) 載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援 AMD。」
營邦企業 (AIC) 董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在＂Helios＂計畫與 AMD 緊密合作，支援打造此先進 AI 基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤 (compute tray) 設計上的全方位合作，反映了我們與 AMD 深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代 AI 提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。」
南亞電路板 (Nan Ya PCB) 總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與 AMD 的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」
景碩科技 (Kinsus) 總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持 AMD 在先進封裝領域的成長。」
新聞重點：
- 於台灣產業體系投資超過 100 億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於 AI 基礎設施的先進封裝產能。
- 領先業界、基於 EFB 技術的 2.5D 封裝，將為代號＂Venice＂的第 6 代 AMD EPYC CPU 帶來更高的互連頻寬與效率。
- 搭載＂Venice＂處理器與 AMD Instinct MI450X GPU 的 AMD Helios 機架級平台，預計將於 2026 年下半年開始進行數吉瓦 (multi-gigawatt) 規模的部署。
