Intel 次世代筆電處理器 Nova Lake-HX 規格再度外流，旗艦配置將搭載多達 28 個核心，採用全新 Coyote Cove P 核心與 Arctic Wolf E 核心架構，預計於 CES 2027 亮相。此外，針對 AMD Strix Halo 的競爭對手並非傳聞中的 Nova Lake-AX，而是全新命名的 Razer Lake-AX，Intel 正式備戰高效能 APU 市場。
Intel Nova Lake-HX 筆電 CPU 規格外流
根據知名硬體爆料者 Jaykihn 在 X 平台上釋出的最新資訊，Intel 下一代筆電旗艦處理器 Nova Lake-HX 的核心配置細節已正式曝光。這次外流的資訊涵蓋兩個主要型號的核心配置，兩者均屬於 Nova Lake-HX 家族，預計最快將在明年 CES 登場。
當中的頂規配置將採用 8P+16E+4LP-E 組合，總計達 28 核心，相較於現有的 24 核心 HX 旗艦產品，核心數量提升幅度約為 16.6%。升級幅度雖然看起來不算激進，但搭配全新架構所帶來的 IPC 提升，實際效能表現相當值得期待。
其 P-Core 和 E-Core 核心分別基於 Coyote Cove 與 Arctic Wolf 架構所打造，代表 Intel 在行動處理器領域將迎來架構層面的全面換代。至於入門型號則規劃 4P+8E+4LP-E，合計 16 核心，相較於目前的主流 HX 規格也有一定程度的提升。
值得一提的是，兩款配置均整合了 Xe3 架構的內顯核心，HX 版本為了保留更多熱功耗預算給 CPU，內顯核心數量相對受限，TDP 目標預估落在 55W 左右，與目前旗艦產品的水準一致。
兩款型號均搭載 2 個 Xe3P 內顯核心，與桌上型版本相同。不過桌上型與行動版本最大的差異在於，桌上型 Nova Lake 可透過雙計算晶片設計擴充至 52 核心，並支援高達 288 MB 的 bLLC 快取；筆電版本則不會採用雙晶片設計，28 核心將是行動端的最高配置。這項決定雖然讓部分玩家感到遺憾，但從散熱設計與機身空間的角度來看，單晶片方案更符合筆電的實際需求。
除了旗艦 HX 系列之外，Nova Lake-H 系列的最高配置則為 16 核心，採用 4P+8E+4LP-E 組合，內顯核心最多可達 12 顆 Xe3 核心，TDP 目標約 28W，適合創作者與一般高效能需求使用者。至於 Nova Lake-U 低功耗系列，則是以效率為優先，提供 4P + 4 LP-E 搭配 4 核內顯，或更精簡的 2P + 4 LP-E 搭配 2 核 Xe3 等多種配置。
在命名的部分有一個重要更正值得特別說明。Jaykihn 在爆料中特別澄清，Intel 用來對抗 AMD Halo 級別 APU 的產品並非 Nova Lake-AX，而是全新命名的 Razer Lake-AX。這也是目前業界第一次看到 Intel 以「AX」這個後綴來定義高階行動 APU 產品線，或許 Intel 正在為這個全新的市場區隔制定專屬的命名邏輯。
另一方面，AMD 目前以 Strix Halo 佔據這個市場的高端位置，預計今年稍晚將推出 Gorgon Halo 更新版本，而 Medusa Halo 則預計在 2027 至 2028 年間問世。而 Razer Lake-AX 的推出時間點，可能會與 Intel 自訂 SoC 的上市節奏相互配合，這款 SoC 計畫將 Intel x86 核心架構與 NVIDIA RTX GPU 技術融合於單一晶片之中。
回過頭來，關於上市時程，Nova Lake-HX 系列預計將在 CES 2027 上亮相，屆時也將與 NVIDIA 基於 Rubin 架構的下一代 RTX 60 系列 GPU 同台登場。至於 Razer Lake-AX 的發布時間則更晚，目前預估落在 2027 年底或 2028 年初。
距離正式發表還有相當長的時間，規格與命名仍可能在開發過程中調整。不過從目前的外流資訊來看，Intel 確實正在為筆電市場投入更多資源，無論是 HX 旗艦的核心升級，還是針對 AMD Halo 的直接競品布局，都顯示藍隊在行動處理器賽道上的野心不容小覷。
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