聯發科技宣布將參與 2026 世界行動通訊大會 (MWC)，本次以「AI for Life : From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科技將於 MWC 2026 展示技術領先優勢
聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技於 MWC 展出各類最新且領先業界的突破性技術，致力將最先進的 AI 應用帶入從終端到雲端的各類產品，並提供客戶先進的通訊解決方案。聯發科技的解決方案正為開創新產品、裝置、標準而鋪路，創造更多可能性，並期望為全球消費者的日常生活與企業帶來改變。
整合高效 AI 的 6G 網通技術
在此次 MWC 2026 展出中，聯發科技首要亮點即是 6G 發展上的持續領先地位。作為 6G 標準制定的積極貢獻者，聯發科技展出全球首次「6G 無線接取互通性 (radio interoperability)」成果，在傳輸速率、網路延遲與功耗優化間達到前所未有的調度彈性，並成為支援未來新興生成式 AI 與代理人服務的技術基礎。
此外，聯發科技也提出「個人裝置雲」(personal device cloud) 的前瞻技術願景。在此架構下，AI 代理 (AI agent) 能透過 Wi-Fi 或 6G 網路，在一個安全且不中斷的運算環境下，於個人及家庭裝置間進行無縫協作。
聯發科技並將發表一項專為 6G 設計的「AI 強化上行發射分集 (AI-accelerated TxD)」技術，有別於傳統基於規則的演算法，此技術能透過 AI 動態學習並適應多變的網路環境，進而顯著提升上行傳輸效能。
不僅於此，聯發科技將展示 6G 如何有效賦能次世代機器人技術 (robotics)，運用邊緣運算服務，隨需提供具備高即時反應且運算密集型的應用效能。
搭載 Wi-Fi 8 的次世代 5G-Advanced CPE
聯發科技展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 裝置，並搭載聯發科技 T930 與 Filogic 8000 系列晶片。此裝置亦整合最新 3GPP R18 標準數據機並導入多項業界首創的技術，包括配備 8Rx 天線能提升頻譜效率超過 40%、全球首款 3Tx 天線並搭配 5 個 MIMO 層，大幅提升上行速率達 40%。
聯發科技 AI 網路引擎整合 AI L4S 與 AI QoS 技術，為業界首款能從 CPE 裝置端，針對支援 L4S 的應用程式及舊版應用程式，同時在上行與下行傳輸中延遲降低高達 90% 的解決方案。此項技術為業界獨家，結合標準的 L4S 加速與 AI 驅動的 QoS 引擎，能辨識應用程式模式，且不需更動核心網路、傳輸層或應用程式的後端設定。
車載通訊與智慧座艙再升級
聯發科技展示全球首次應用於車載的 5G NR NTN 衛星視訊通話，為全球車載通訊領域樹立重要里程碑。此 NR NTN 技術突破傳統地面網路的覆蓋限制，提供影音串流、APP 使用、網路連線等應用雙向高速衛星通訊能力。
聯發科技亦推出新款的車載通訊晶片組，不僅支援 5G-Advanced R17 與 R18 標準，亦整合數據晶片等級的 AI 功能，以有效提升連線穩定度與效能。
此外，聯發科技展出以3奈米車規製程打造的最新 Dimensity Auto 智慧座艙平台，整合高效能多核 Arm v9.2 架構 CPU，以及能支援多媒體串流與媲美主機等級光線追蹤遊戲的先進 GPU；此外，更內建專為生成式 AI 語音助理設計並兼顧資料隱私的強力 NPU。
AI 賦能行動創新
聯發科技作為全球領先的智慧型手機 SoC 供應商，正藉由其最新旗艦手機平台天璣 9500 整合的 NPU 來賦能先進的邊緣 AI 體驗，以確保於裝置端運算時具有高即時反應、隱私性與安全性。
此外，聯發科技更實現智慧型手機即時離線運行多模態大模型。此次展示智慧眼鏡，即是藉由智慧型手機上的天璣 9500 行動晶片之 NPU 990 來驅動強大的 Omni 多模態大模型，在裝置端實現了自然視覺與語音互動，不僅讓使用者體驗即時的無縫互動，更同時確保個人隱私。
低功耗、高頻寬資料中心高速介面
作為資料中心解決方案的業界領先者之一，聯發科技透過發表為 die-to-die 資料互連所設計的全新自研 UCIe-Advanced IP，積極拓展領先版圖；該 IP 為全球首款完成台積電 2 奈米與3奈米先進製程的矽驗證 (silicon-validated)，支援先進封裝方法如矽中介層 (silicon interposer) 與矽橋 (silicon bridge)，提供超低位元錯誤率 (bit error rate)、超低電力消耗與可達裸晶邊緣 10 Tbps/mm 的高頻寬密度。
為克服傳統銅線互連的限制，聯發科技亦展出自研的共同封裝光學 (CPO) 解決方案，為高達 400Gbps/fiber 之頻寬速率提供全新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合程度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，並獲得供應鏈生態系的強力支援。
這一系列全新解決方案，將極大化資料中心的每瓦效能與總體擁有成本效益。透過與整體系統的協同最佳化，聯發科技將資料中心的角色從過去的營運瓶頸轉換成驅動業務成長的策略性資產。也因此，業界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算 (TOPS)，而轉成以機櫃層級計算的每瓦符元數 (token) 與每符元數 (token) 的單位成本，以確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力，都能得到最大實質效益。
物聯網、高效能運算解決方案與 Chromebook
聯發科技將重點展出搭載由聯發科技合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片的 NVIDIA DGX Spark，以顯示其高效能運算實力。此外，也將展示物聯網領域的最新成果－全球首創 AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由聯發科技 Kompanio Ultra 晶片驅動的 Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。
聯發科技 MWC26 將於 3D10 攤位展出、「AI for Life : From Edge to Cloud」主題演講則於 3/4 第 8 展廳登場，由聯發科技高階主管與關鍵夥伴同台，探討如何一同推動聯發科技在行動、車用與 AI 領域的願景。
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