英特爾於今 (25) 日攜手多家生態系合作夥伴，在台發表並展示包含 Intel Core Ultra 系列 3 與 Intel Core Ultra 200HX Plus 行動處理器、Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器，以及 Intel Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器等新品，為消費者帶來全新高效能運算解決方案。
英特爾隆重發表全新 Core Ultra 系列處理器
英特爾邀請宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP 惠普台灣、聯想、微星科技等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技、凌華科技、研華科技、東擎科技、安勤科技、BIOSTAR 映泰、肯懋電腦、友通資訊、技宸、廣積科技、威強電工業電腦、宜鼎國際、博來科技、神達數位、新漢、瑞傳科技、鑫創電子與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與 AI 解決方案。
英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示：「很高興英特爾攜手合作夥伴推出一系列採用最新 Core Ultra 處理器的產品，涵蓋從個人電腦至邊緣運算的多元應用。不僅為使用者帶來卓越效能與最佳 AI 體驗，也將協助合作夥伴打造更豐富的終端 AI 解決方案。透過全新設計架構、先進製程與封裝技術，英特爾持續突破運算效能與續航表現，加速 AI 發展與更廣泛的應用，邁向混合 AI 運算時代的願景。」
行動處理器：Core Ultra 系列 3 兼顧效能與長續航力、Core Ultra 200HX Plus 滿足旗艦電競與創作需求
Core Ultra 系列 3 專為行動多工打造，遊戲效能可提升超過 77%，電池續航力最長可達 27 小時。現場展示約 30 款搭載 Core Ultra 系列 3 處理器的最新筆記型電腦、AIO 電腦與迷你 PC。此外，現場亦展示最新 Intel XeSS 3 多幀生成 (Multi-Frame Generation) 技術，進一步提升遊戲每秒畫面更新率 (FPS)，讓輕薄筆記型電腦也能流暢運行 3A 級遊戲大作。
Core Ultra 系列 3 配備最高 12 個 Xe 核心的新一代 Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達 180 TOPS。該系列亦為首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台，導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros，可將多個晶片模組整合於單一 SoC 中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。
搭載最新 Core Ultra 200HX Plus 處理器的筆記型電腦也首度於活動中亮相。Core Ultra 200HX Plus 專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行最佳化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus 與 Core Ultra 7 270HX Plus 兩款型號。該系列支援全新的英特爾二進位最佳化工具 (Intel Binary Optimization Tool)，透過首創的二進位轉譯層最佳化技術，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達 80 Gbps 雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K 串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。
桌上型電腦處理器：Core Ultra 200S Plus 引領極致遊戲體驗、創作效能全面升級
Core Ultra 200S Plus 為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能最佳化方式。現場展示一系列搭載 Core Ultra 200S Plus 的最新桌上型電腦與主機板，並透過 Intel Binary Optimization Tool 進行示範，說明該技術如何最佳化工作排程與系統資源分配，進一步提升遊戲體驗的流暢度。
Core Ultra 200S Plus 系列包含高達 24 核心的 Core Ultra 7 270K Plus，以及高達 18 核心的 Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連 (die-to-die) 頻率提升達 900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達 103%。此外，支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體，與 Core Ultra 200S Boost BIOS 設定檔相容，並為其 8,000 MT/s 記憶體超頻提供保固支援；部分產品更搶先預覽支援 4-Rank CUDIMM 記憶體，帶來低延遲與高頻寬效益。
邊緣運算系統與 AI 解決方案：Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器加速終端 AI 應用
針對邊緣運算領域所需的高效能 AI 應用，現場展出一系列採用 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例：
- 智慧工廠：研揚科技展示基於 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。
- 智慧醫療：研華科技透過 Intel OpenVINO 最佳化 AI 模型，在 CPU、GPU 與 NPU 間動態分配工作負載，實現 20~30 毫秒的低延遲內視鏡影像 AI 分析。
- 智慧交通：廣積科技推出智慧影像分析應用，透過 AI 即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止資料外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。
- 智慧零售：宜鼎國際運用 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器提供最高 180 TOPS 的 AI 運算效能，可同步處理 16 路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。
為加速終端 AI 在各產業的導入，英特爾持續擴展產品線。除了既有的 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器，亦於 Embedded World 2026 發布搭載 P-core 的 Intel Core 系列 2 處理器，以及全新醫療專用的「醫療與生命科學 AI 套件」，展現完整的邊緣 AI 產品組合。
持續擴展 AI 生態系布局
英特爾持續拓展 AI PC 與終端 AI 應用生態系，目前已與超過 350 家獨立軟體供應商 (ISV) 合作，開發超過 500 種 AI 軟體與功能、支援超過 900 個 AI 模型。透過廣泛的開發平台，並與開發人員及供應商緊密協作，推動跨平台的 AI 應用部署，實現從雲端到邊緣的無縫擴展，打造兼具效能與安全的混合 AI 運算環境。
