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電腦也有抬頭顯示器!Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷散熱器評測

即時掌握 CPU 運作變化

JC by JC
2026-02-05
in 水冷散熱器 | 空冷散熱器 | 風扇, 評測開箱
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電腦也有抬頭顯示器!Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷散熱器評測

在這個「無光不歡、無屏不潮」的電腦 DIY 時代,一體式水冷如果沒有個帥氣的螢幕,就好像炒菜沒加調味料那樣,感覺少了點什麼。由 Levelplay 新推出的 COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷,不只是一個幫 CPU 降溫的冷卻工具,更像是你電腦核心的「戰術儀表板」!它不走花俏的 GIF 動圖路線,而是硬派地將戰鬥機上的 HUD (抬頭顯示器) 概念直接移植到水冷頭上。冷頭上配備 2.6 吋大螢幕,不囉嗦直接給你最實用的硬體資訊,溫度、功耗、時脈、使用率一次到位,主機瞬間從電子花車進化成「中央戰情室」。

這款號稱能讓數據控高潮、讓強迫症療癒的新品,是否能成為壓制高階 CPU 熱量的冷酷殺手?現在就開始一探究竟吧!

  • Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 外觀配件
  • 本體外觀
  • 規格
  • 上機測試
  • 總結

Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 外觀配件

這款水冷提供黑和白兩種配色,而我們評測的這組為白色版本,盒裝正面展示了水冷本體的外觀樣貌,從渲染圖就能感受到濃濃的電競戰鬥氣息。

背面有著大大的 HUD DIGITAL DISPLAY 字樣,直接點出水冷的靈魂所在。另外,從示意圖可看出它不只顯示溫度,連功耗、時脈和使用率都能顯示,讓玩家可以更直覺的掌握運作狀態。

盒側特別標註了 Mag-Align Pump Cap 磁吸式上蓋設計,無論水冷管走向如何,使用者都可以透過旋轉磁吸蓋,輕鬆把螢幕方向轉正,不用擔心 Logo 或是數據歪一邊。

掀開上蓋,可以看到水冷本體被穩穩地包覆著,防止運送過程中的碰撞。包裝盒側邊的 Slogan「BE LIKE LIQUID」頗有李小龍的哲學味,既呼應水冷產品特性,也暗示其靈活適應各種裝機環境的潛力。

包裝內含設計極簡的配件盒與說明書,Levelplay 的 Logo 採用亮眼的橘黑配色,在純白的說明卡上顯得格外醒目。

配件盒內容物如下,除了 Intel 與 AMD 平台對應扣具 (支援最新的 LGA1851 與 AM5 平台),還有高效導熱膏、刮刀以及冷管扣,其他螺絲則是另外包裝。

本體外觀

終於見到廬山真面目!純白配色的本體視覺觀感非常乾淨俐落,原廠已經預先將三顆風扇安裝到冷排上,對於不喜歡鎖螺絲、理線的玩家來說,絕對是省時省力的「德政」!

從正面俯視,三顆 120 mm 風扇採一體式框架設計,氣勢十足!其風扇轉速介於 800 ~2000 RPM ± 10%,噪音值則是介於 6 ~ 36 dBA。

風扇軸心處採用帶有同心圓髮絲紋的金屬質感飾蓋,搭配雷射雕刻的 Levelplay Logo,即使在未通電的狀態下,也能展現出相當不錯的精品感,沒有廉價塑膠味。

Levelplay 在冷排側邊做了簡約的 Logo 點綴,讓冷排從側面看過去不會過於單調,更成為主機內的裝飾元素之一。

再靠近一點看側邊細節,淺灰色 Logo 低調地印在邊框上,呈現出一種不張揚的質感,非常適合喜歡 Minimalist (極簡風) 裝機風格的玩家。

水管連接處採用了高強度的白色編織網管包覆,不僅能防止水管刮傷、老化漏液,同時也具備不錯的柔韌性。接頭處的加固處理做得相當紮實,安裝彎折時更安心。

翻到冷排背面,可以看到鋁製散熱鰭片和 12 條微水道,排列得非常整齊且密集,能最大化散熱面積。

一體式風扇大幅減少了線材數量,冷排和風扇所需的線材只有 PWM 4pin 和 5V ARGB 3pin,安裝上相當輕鬆。另外 5V ARGB 3pin 公頭 (有針腳) 有保護套,可以防止誤觸到機殼。

鏡頭轉到這次的主角,也就是冷頭本體。這顆圓形的 2.6 吋數位顯示螢幕,在未通電時呈現深邃的質感,邊框收得相當俐落。通電後就會化身為數據的伸展台,主要硬體資訊一覽無遺。

另外,其水泵採用創新噴流式散熱技術,能迅速將冷卻液準確帶到熱源,提高熱傳導效率,將低 CPU 溫度。內部更用上陶瓷軸承和三相馬達,確保長時間使用依舊穩定、耐用和寧靜。

呼應外盒提到的 Mag-Align Pump Cap 技術,螢幕上蓋是磁吸可拆卸式設計,不管安裝時水冷管朝左、朝右還是朝下,只要輕輕將磁吸蓋卸除後再重新校正安裝,就能確保螢幕畫面永遠端正,完美治療 DIY 玩家的強迫症。

翻到冷頭底部,可以看到醒目的保護貼紙,上機前記得絕對要撕掉,免得用一陣子後感覺 CPU 溫度偏高,結果拆下來發現冷頭跟新的一樣。

撕下保護膜後,露出的是碩大的純銅底座。大面積的銅底能確保完整覆蓋處理器表面,第一時間將核心廢熱迅速帶走。

水冷頭本身的線材有一條 PWM 4pin 和一條 USB 9pin。

規格

產品名稱

COMBAT LIQUID 360 HUD

產品編號 - 黑

KRW-H13NN-20APN-GN1

產品編號 - 白

KRW-H13NN-20APN-GW1

CPU 支援插槽

INTEL LGA1851 / LGA1700
AMD AM5 / AM4

水冷頭冷板材料

銅

水冷頭尺寸

89 x 80 x 64 mm

水冷頭電源接頭規格

4-PIN

水冷頭轉速

800 ~ 3000 RPM ±10%

水冷頭 USB 連接器

9-PIN USB

水冷排材料

鋁

水冷排尺寸

394 x 120 x 27 mm

風扇尺寸

360 x 120 x 25.5 mm

風扇數量

1PC

風扇轉速

800~ 2000 RPM ±10%

風扇噪音

6~36 dBA

電源接頭規格

4-PIN (PWM)

燈光接頭規格

3-Pin

上機測試

此次壓力測試搭配的平台硬體規格如下:

處理器 Intel Core Ultra 9 285K
主機板 ROG MAXIMUS Z890 HERO
記憶體 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 16GB x2
儲存 Kingston Fury Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB
電源供應器 CORSAIR RM1000x SHIFT
機殼 BC1

上機後若發現資訊顯示方向錯誤的話,可以將上蓋移除再原地旋轉校正回歸。另外一般情況下不需要額外驅動程式就能使用,我們將水冷裝好也直接找到相關的對應資訊,使用上方便許多。如果有需要的話,官方仍有提供驅動程式的載點 (按此下載),給需要的玩家使用。

值得注意的是,螢幕在 CPU 溫度和使用率部分,加入了視覺化進度條設計,方便使用者快速掌握系統負載。

主機板 BIOS 部分更新至截稿時最新版本,將 BIOS 設定成預設的 Intel Default Settings 模式。我們使用 CINEBENCH 2026 進行多核心壓力測試,此時室溫約 22℃。
經過 30 分鐘測得的 CPU 運作溫度,核心平均 69℃、最高 78℃,而 CPU 封裝溫度則是平均 74℃、最高溫 79℃,功耗方面最高可達到 233W 左右,以出廠開箱即用的狀態來說,這樣的散熱表現還不錯。

總結

整體而言,Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 除了散熱效能表現不弱,其「戰術儀表板」的設計理念更是深得人心。它在外觀工藝上也交出不錯成績,無論是簡約俐落的冷排線條、預先理線的貼心設計,還是那顆質感滿點的磁吸式冷頭,都讓人對它的裝機效果充滿期待。

而其冷頭搭載的 2.6 吋 HUD 螢幕捨棄各種自訂選擇,專注於即時顯示溫度、功耗、等關鍵資訊,搭配視覺化進度條設計,對於硬體監控控來說極具實用性,輕鬆解決玩家的畫面選擇困難症。此外,磁吸式旋轉上蓋、預裝風扇同樣是 EZ DIY 加分項,大幅改善安裝體驗。

目前水冷售價黑白雙色都只要 NT$ 2,490,並享有 5 年保固,對於追求散熱表現,同時又想讓主機擁有帥氣監控機能的玩家來說,這款兼具冷卻能力與顏值外觀的水冷散熱器,絕對是值得入手的實惠裝備。

Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD

延伸閱讀

戰鬥水冷! Levelplay COMBAT LIQUID CL360 水冷散熱器開箱評測

Tags: levelplay一體式水冷評測開箱
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