Press Release
AMD 在 CES 2026 期間，發布了一系列創新解決方案，擴展其橫跨 Ryzen、Ryzen AI 與軟體的客戶端運算產品組合。此外，新款 3D V-Cache 系列處理器 Ryzen 7 9850X3D 也已開始銷售，AMD 將持續為玩家帶來更具效能的遊戲處理器。
AMD CES 2026 揭示 PC 效能新佈局
本次發表產品組包含：
- 全新 Ryzen AI 400 及 Ryzen AI PRO 400 系列處理器 － 適用於 Copilot+ PC。
- Ryzen AI Max+ SKU － 擴展至筆記型電腦、工作站與小型桌上型電腦 (SFF)。
- Ryzen AI Halo － AMD 首款專為AI開發人員所設計的 AMD 迷你 PC。
- Ryzen 7 9850X3D － AMD 最新高效能桌上型遊戲處理器。
- 適用於 Windows 與 Linux 的 ROCm 軟體更新。
- 請至此連結回顧 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士的 CES 開幕主題演講。
在 CES 展會期間，AMD 發布了一系列部落格文章，為全新解決方案提供實用情境，闡述本地 AI 工作流程如何應用於創意、商業與開發者等不同應用場景。
以下彙整 AMD 最新重點內容，包括新上市產品以及近期 AI 與開發者相關更新：
消費性與遊戲領域
- AMD Ryzen 7 9850X3D 現已上市
Ryzen 7 9850X3D 建議售價為 499 美元，提升時脈增加了 400 MHz，相較於 Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能平均提升高達 27%。憑藉第 2 代 3D V-Cache 技術，記憶體速度對效能的影響極小，在超過 30 款遊戲中，DDR5-4800 與 DDR5-6000 之間的平均 FPS 差異低於 1%。 - AMD 攜手 OEM 合作夥伴重新定義現代 PC
在 CES 展會上，AMD 與 OEM 合作夥伴透過強大的運算技術及裝置端 AI 推進 PC 創新，突破傳統系統設計的框架，實現各尺寸系統在生產力、創造力與行動體驗方面的全新境界。
AI 與開發者工具領域
- AMD Ryzen AI Max+ AI PC 於桌上型系統實現卓越智慧
AMD Ryzen AI Max+ 系列專為在本地系統上直接運行大型且要求嚴苛的 AI 模型而設計。支援高達 128GB 統一記憶體，讓進階 AI 工作負載能夠在裝置端順暢運行，處理更大規模的輸入資料、提供可預測的效能表現，並在 Windows 與 Linux 上實現更高的資料控制權。 - AMD 攜手 ComfyUI 在 AI PC 上推進專業級生成式 AI
透過原生 AMD ROCm 7.1.1 支援與一鍵式設定，ComfyUI 讓專業級影像和影片生成能夠在 PC 上本地運行，賦予創作者在 Ryzen AI PC 與 Radeon 顯示卡上更快的迭代速度和更高的工作流程控制權。 - Liquid AI 與 AMD 展示裝置端 AI 的未來，實現本地端、兼顧隱私的會議摘要
Liquid AI 與 AMD 共同展示如何運用針對 AMD Ryzen AI 處理器最佳化的 Liquid 基礎模型，在裝置端完整運行高品質會議摘要。此專案展現了小型且專用模型在本地提供快速、準確的摘要結果，在避免依賴雲端服務的同時，確保敏感資料的隱私。 - 現在即可離線運行 Agentic AI
Iterate.ai 的 Generate 支援完全離線運行的 Agentic AI 工作流程，並針對 AMD Ryzen AI 處理器進行最佳化，以實現隱私自動化和裝置端智慧運算，無需依賴雲端服務。 - AMD 透過全新 AI Bundle 套件擴展本地 AI 應用體驗
AMD Software : Adrenalin Edition 驅動軟體中的全新 AI Bundle 套件簡化本地 AI 設定，協助創作者與開發人員在搭載 AMD 核心的 PC 上更快地上手基本工具，無需複雜的設定或依賴雲端服務。
