知名超頻玩家 Der8auer 近日拆解了市售版 ROG Matrix RTX 5090，發現華碩悄悄更改了內部的液態金屬塗抹工藝，新版設計採用更精密的多層防護結構，能提升散熱效率並降低液態金屬漏液風險。
ROG Matrix RTX 5090 低調改版
華碩旗下的頂級旗艦顯示卡 ROG Matrix RTX 5090，近期傳出曾短暫召回的消息。雖然官方第一時間否認了全面召回的說法，但根據知名硬體超頻玩家 Der8auer 的最新調查，華碩似乎真的進行了關鍵改良，而這次的重點全在於 GPU 核心上液態金屬 (Liquid Metal) 的塗抹方式。
Der8auer 自費購買了一張全新的市售版 ROG Matrix RTX 5090 進行拆解，結果發現其內部結構與他先前測試的媒體評測樣品有著顯著差異。這項發現不僅證實了華碩在產品上市後仍持續改善製程，也間接解釋了先前關於「品質最佳化」傳聞的真實性。
在早期的媒體評測版本中，液態金屬雖然覆蓋了 GPU 晶片表面，但周圍僅有一圈簡單的散熱膏作為阻隔。然而，在最新的市售版本中，Der8auer 發現了更為精細且專業的封裝手法。
新版的塗抹工藝展現了極高的精密度，其核心防護層的液態金屬依然集中在 GPU 的整合散熱蓋 (IHS) 中央，但現在被一層緊密的散熱膏圍繞，防止其向外滲漏。在這層防護圈外，設計了一個微小的開口，接著是兩道垂直的散熱膏線條，在兩側預留了「呼吸」空間。最外層則是一個呈現方形或雙 U 型的散熱膏塗層，同樣保留了特定開口。
這種多層次的設計，被 Der8auer 評價為「更具專業水準」。相較於舊版容易讓液態金屬四處溢散的粗放設計，新工藝能確保液態金屬乖乖待在核心區域，發揮最大的導熱效益，同時大幅降低因漏液導致短路的風險。
這項工藝的改良直接反映在實際效能上。在 FurMark 的高強度燒機測試中，這張新版顯卡的總功耗飆升至將近 800W，其中 12V-2x6 接頭與華碩專有的 HPWR 接頭各自承擔了約 350W 到 450W 的電力，有效分散了電流負載，讓接頭溫度保持在更安全的範圍。
而在最關鍵的溫度表現上，即便在如此極端的 800W 負載下，GPU 的核心溫度仍控制在 70°C 至 72°C 之間。若對比舊版樣品在 700W 功耗下跑出 67°C 至 69°C 的成績，考慮到新版是在更高功耗下運作，其散熱效率確實展現了微幅但扎實的進步。
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