Intel 於 NEPCON Japan 2026 展示首款結合 EMIB 封裝的玻璃基板技術，採用特殊的 10-2-10 堆疊架構，專為高效能運算 (HPC) 與 AI 晶片設計。這項技術打破了終止開發的傳聞，透過玻璃基板的高密度佈線與低翹曲優勢，展現 Intel 在先進封裝領域的強大競爭力。
Intel 玻璃基板開發計畫並未停歇
在先進封裝技術的競技場上，Intel 再度展現其深厚的技術底蘊。儘管先前市場上曾流傳 Intel 因關鍵人才流失而打算放棄玻璃基板 (Glass Core Substrates) 開發的謠言，但這家半導體巨擘在今年日本舉行的 NEPCON Japan 2026 展會中，直接以實際行動粉碎了這些揣測。Intel Foundry 公開展示了業界首款將「厚核心」玻璃基板與自家的 EMIB (嵌入式多晶片互連橋接) 技術完美整合的封裝方案，這不僅證明了 Intel 仍是該領域的技術先行者，更預示著未來資料中心與 AI 晶片的效能將迎來重大突破。
這項展示之所以受到業界高度關注，主要原因在於玻璃基板被視為取代傳統有機載板 (Organic Substrates) 的關鍵材料。Intel 其實早在其他主流晶圓代工廠之前就已投入玻璃基板的研發，原本就被視為該技術的領頭羊。然而近期外界對於 Intel 策略調整的擔憂甚囂塵上，直到這次展出實體成果，才讓業界確認 Intel 不僅沒有放棄，反而已經將技術推進到了具備量產潛力的整合階段。這項新技術的出現，顯示出 Intel 正積極利用先進封裝作為開闢新營收來源的利器，尤其是在供應鏈面臨生產瓶頸的當下，Intel 的快速推進策略顯得格外關鍵。
深入探究這次展示的技術規格，Intel 端出了一個尺寸達到 78 x 77 mm 的龐大封裝體，其光罩尺寸 (Reticle Size) 更是標準的 2 倍大。在內部的垂直結構上，Intel 採用了極為精密的「10-2-10」堆疊架構。封裝體包含了 10 層重分佈層 (RDL)、中間夾著 2 層玻璃核心，以及底部的 10 層增層。儘管堆疊層數如此之多，但得益於玻璃材質優異的物理特性，這種架構仍能實現極高密度佈線，這正是傳統有機載板難以企及的優勢。
除了基板本身的突破，Intel 更在封裝中整合了兩個 EMIB 橋接晶片，用以連接多個運算晶片。這種設計明確指向了伺服器等級的應用場景，特別是針對需要大量算力的 AI 加速器。玻璃基板擁有比有機材料更平整的表面與更佳的景深控制 (Depth-of-Field Control)，能有效降低機械應力並提升微影製程的精準度。
簡而言之，如果未來的 AI 晶片想要在單一「超級封裝」中整合數十個小晶片，Intel 這種結合玻璃基板與 EMIB 的方案，將是極具競爭力的解方。這種高整合度的封裝技術，能讓多晶片 GPU 配置，在未來的 HPC 領域中發揮最大效能，成為推動 AI 架構持續擴展的核心動力。
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