SAPPHIRE 藍寶石於 COMPUTEX 2025 期間展出一些新主機板和新顯示卡。當中包括採用華碩 ADVANCED BTF 2.5 規範的產品，藍寶石展出含 GC_HPWR 插槽的主機板，以及一款 GC_HPWR 轉接可拔插的 BTF 2.5 顯示卡。之前筆者就有介紹藍寶石 BTF 2.5 顯示卡的部份 (連結)，這次我們一起看藍寶石最新 X870EA 主機板。
SAPPHIRE X870EA 也導入華碩 Q RELEASE SLIM？
BILIBILI 近日有數個頻道開箱介紹藍寶石的最新主機板 X870EA，頻道 吃瓜大师 開箱黑色設計 (連結)，頻道 喜欢就买JustBuy 開箱白色設計 (連結)。主機板名為 NITRO+ X870EA PHANTOMLINK EDITION，白色版本名為 NITRO+ X870EA PHANTOMLINK POLAR EDITION。PHANTOMLINK 是指主機板含 GC_HPWR 插槽支援 ADVANCED BTF 顯示卡，白色設計 = POLAR。
至於為何是 X870EA 而非 X870E，筆者也滿頭問號。
目測媒體十二月的開箱品跟 COMPUTEX 五月所展出的樣品沒太大差異。
X870E 屬雙晶片組設計。藍寶石首張 AM5 X870E 更加入 GC_HPWR SLOT，非常進取。不過這不是背插主機板，因為所有接頭都在正面。藍寶石 NITRO+ X870EA PHANTOMLINK 只是在傳統正插設計之上，加入華碩 GC_HPWR SLOT，就連其 16PIN 也在正面。
白色版本的 NITRO+ X870EA PHANTOMLINK POLAR 則沒有在 COMPUTEX 上展出。
這塊板子更吸引筆者的地方，也是筆者在 COMPUTEX 上沒有發現的地方，那就是首根 PCIe X16 插槽原來已含無按鍵式快拆設計。原來藍寶石早就展出了，不過筆者沒注意到，真慚愧，各位有認出來嗎？
這跟華碩的 Q RELEASE SLIM 非常像，下圖為 ROG X870E HERO (連結)。
關於 Q RELEASE SLIM 的前世今生，筆者以前也有寫過，這次就省略不提了。簡單來說，目前華碩共有兩代設計，第一代設計為 PEG 與 X16 之間有一個垂直的金屬料件，且兩側有再向內延伸夾住原來的垂直塑料。第二代則去除這塊垂直金屬部份。而兩代在 PEG 之內都有一塊與插槽平行的金屬片，作為觸發插槽尾部卡扣的感應器。
藍寶石的做法，則完全不同於華碩兩代設計。說藍寶石的設計在華碩兩代之間也不太對，說藍寶石超前華碩 / 就是華碩第三代設計，筆者也沒證據。筆者只知道華碩至今還沒有大舉推出 AM5 800 系 REFRESH 板子，難道就是跟新一代 Q RELEASE SLIM 有關？
如果把 Q RELEASE SLIM 簡單分為兩部份，便是 PEG 橫向金屬片和插槽表面隔開 PEG 和 X16 的垂直金屬部份。那麼藍寶石的做法，其實都不是華碩目前在用的設計。因為藍寶石好像直接把橫向金屬片拿掉，又重新引入垂直金屬片但只是去掉左側往內的金屬部份。
實際上，藍寶石的插槽料件，就連插槽本體都很不一樣，雖然尾部卡扣兩者長得幾乎一模一樣。
從 喜欢就买JustBuy 開箱的白色板子上，我們可看到藍寶石似乎沒有完全移除華碩藏於 PEG 部份的橫向金屬片，反而改為雙金屬長片，就連 X16 的左邊 (X1) 都有。畢竟橫向金屬片旨在聯動插槽尾部卡扣，藍寶石還是要加入感應器判斷何時解開插槽尾部卡扣。
目前唯一肯定的，是藍寶石的插槽設計，在尚未安裝任何 PCIe AIC 裝置之前，插槽卡扣跟華碩一樣維持垂下解鎖狀態。就算使用者自行拉起來，插槽卡扣還是會往下回彈維持解鎖狀態。因此，藍寶石在 NITRO+ X870EA 上使用的設計，在設計上和操作上，的確跟華碩的版本非常相似。
回頭看整個時間線。華碩首次在 Z790 HERO BTF 上導入 Q RELEASE SLIM，後來在 AM5 800 系及 INTEL 800 系全面導入 Q RELEASE SLIM。然後在 2025 年下半年開始更新第二代設計 (ROG X870E APEX 與 ROG X870E EXTREME 零售版均為已導入新設計的全新型號) 。藍寶石則於 5 月展出樣品，12 月的媒體開箱樣品好像也沒再改。
藍寶石首次推出 X870E 主機板，導入了一些意想不到的設計，最終成果令人非常期待！
