近日 INTEL 中國區舉辦 INTEL CONNECTION 展會，名為英特爾技術創新與產業生態大會。INTEL CN 的 BILIBILI 頻道 英特尔芯鲜事 也有上傳影片介紹展會內容 (連結)，其中 INTEL 提到在＂AI高静游戏本＂中，有採用一項 INTEL 專利技術，引起筆者注意。
筆者之前介紹＂AI高静游戏本＂在查資料時，就有聽到過那個所謂的風扇內吹散熱設計，把冷風吸進去筆電內部。只是筆者沒想到原來這是一項專利技術，GOOGLE 後發現原來 INTEL 更早於 METEOR LAKE TECH TOUR 時就有介紹。看來這項內吹技術逐漸成熟，因此 INTEL CN 直接將其納入＂AI高静游戏本＂概念，要求廠商做到鍵盤處於 42 度以下，改善使用體驗。
筆者平時基本上沒在用筆電，不感興趣也不熟悉這一塊，只是去 COMPUTEX 的時候會用到筆電。也許這種技術很早以前就出現了，以下是筆者找到的資料。
INTEL 內吹散熱原來不是禁止外吹
筆者由 METEOR LAKE TECH TOUR 講起，那是 2023 年。YOUTUBE 頻道 KITGURUTECH 有訪問 INTEL 的副總裁 GOKUL SUBRAMANIAM (連結)，談及當時 INTEL 有意改善筆電的整體使用體驗，特別是散熱的部份。
以往的遊戲筆電會利用熱導管把 CPU、GPU 等發熱大戶的熱力導至鰭片上，而鰭片一般都在 PCB 的外圍，也就是筆電的後方和左右兩側。風扇從底部吸入冷風後，便直接吹往位於筆電後側和兩側的散熱鰭片，把熱力帶出筆電外。
INTEL 有一個專利技術，稱為 DUAL CHANNEL AIR FLOW，HYBRID HYPERBARIC FLOW ARCHITECTURE WITH DUAL OUTLET。INTEL 認為在保留機殼後側的鰭片散熱設計時，可放棄筆電左右兩側的鰭片，並把風扇改為往內吹而不再是往左右兩側吹出去，當然向後方吹的部份有保留下來。既然氣流吹進去筆電內部，終究還是需要排出去。INTEL 建議擴大筆電後側出風口，讓往內部吹的氣流由後側排出。
這種放棄左右出風並改為往內吹再由後側排出做法，可把冷風帶到筆電中央區域，直接降低 PCB 溫度，尤其 CPU 與 GPU 一般也在左右兩側的風扇之中。當時 INTEL 已有提到傳統左右後排風的做法，難以解決 HIGH SKIN TEMPERATURE 高表面溫度的問題。
INTEL CN 大推＂AI高静游戏本＂的概念，其中一項要求便是筆電鍵盤要低於 42 度。所以 INTEL CN 也加入這個內吹技術，鼓勵廠商使用。
筆者在 BILIBILI 平台上找到聯想的頻道，其影片 【极客先锋】散热革新，内有乾坤！Y7000P 2024内吹式散热系统详解 (連結) 就有介紹這種內吹技術。Y7000P 2024 一般採用 RAPTOR LAKE REFRESH 的筆電處理器，可見業界其實有在研究這項技術，並早已應用在產品上。
所以回到筆者今天看到的 INTEL CN 影片，這個筆電風扇內吹技術似乎變得更成熟，加上 INTEL CN 大推筆電鍵盤溫度這項新指標，電競筆電的使用體驗應該會變得越來越好。
這跟筆者無關，是 GOOGLE TRANSALTE 把 ＂AI高静游戏本＂翻譯成＂AI HIGH FEVER GAME NOTEBOOK＂。太過份了，發燒是什麼意思啊，CHROMEBOOK 出來面對！
