即將步入 2026，據說因為 AI 市場，各家硬體廠商都推遲發佈新品。這是說 2026 年，筆者可能要餓肚子了。在這之前，難得看到一張頗有誠意的小尺寸顯示卡， 2025 年也算不枉過。七彩虹 COLORFUL 不久前更新自家 ITX 單扇短卡系列，推出 RTX 50 系列的 IGAME MINI。ITX 玩家們有福了，除了大廠的 LP (LOW PROFILE) 顯示卡，現在也有全高的設計了。
IGAME RTX 5060 TI MINI 走工業豪華風的代價？
IGAME RTX 5060 TI 16G MINI 雙槽短卡，就是 40MM 厚，180MM 長。顯示卡整體結構據媒體開箱為全金屬設計，包括正面的框架。七彩虹於官網介紹中 (連結)，提到 INDUSTRIAL 和 PREMIUM，相信就是指全黑色 + 全金屬的設計。
筆者感興趣的地方，是散熱的部份。據 CHIPHELL 測試，RTX 5060TI 16G 的版本 (連結) 在散熱上明顯要弱於 RTX 4060 TI 8G 的版本 (連結)。各媒體於開放平台測試 RTX 5060 TI MINI 的散熱表現，大概都在 70 度 3000RPM 上下。對於顯示卡來說，3000RPM 顯然不算低，因此筆者也認同純以溫度和轉速表現來看，這張 IGAME MINI 並不夠理想。
那值得細看的地方就來了，為何只差 20W POWER LIMIT，同樣是大概 70 度，RTX 5060 TI MINI 要高 1000RPM？跟據 BILIBILI 頻道 EIXA工作室 的影片 (連結)，似乎七彩虹是刻意在背板和金屬框架的上側開孔，來引導風流。這兩處的開孔，都是上代 IGAME MINI 所沒有的。所以筆者猜測七彩虹是有研究過這些地方有開是比沒有好，只能相信七彩虹了。
關於背板開孔，那是 NVIDIA 的 FLOW THROUGH 設計。不過七彩虹在新 IGAME MINI 上的做法有點不一樣，因為垂直來看風扇扇葉無法覆蓋背後開孔位置。
風扇尺寸方面，CHH 提到 RTX 5060 TI 的版本使用 98MM 的風扇，而 RTX 4060 TI 用上 104MM 的風扇。其實在扇葉末端的連框設計，兩者也有明顯不同。RTX 5060 TI 的設計更似是全框全扇葉的設計，而 RTX 4060 TI 的連框部份好像有＂開孔＂。筆者也不清楚這種開孔設計是否比較適合氣流往兩邊走。
熱導管的佈局排列好像也有變化，RTX 4060 TI 的設計安排中央兩根走同一方向，而且都是焊接在最靠核心的鰭片部份。反之 RTX 5060 TI 的設計，雖然都是四根單向設計，但走向似乎有重新安排過。
核心接觸的部份，上代設計為一小塊銅片在中央直觸熱導管和核心，記憶體的部份使用另一塊金屬板 (應該不是銅)。RTX 5060 TI 則改為全銅底設計 (連結)，面積足以覆蓋記憶體的部份。不過我們無法直接看出兩者中央銅底的厚度差異，也許上代的銅片是比較薄，而目測 RTX 5060TI 所使用的全銅底並不薄。
關於鰭片突出正面外框的設計，是否會導致氣流流失，無法吹透所有鰭片這問題，實際上七彩虹做了一道防風牆。七彩虹兩度折鰭片，造出雷電形狀。中央的橫向部份剛好形成一道牆，所以氣流應該是不太會從外框流走，就算七彩虹在外框上留有巨大切口讓鰭片凸出來。由於凸出來的部份是折彎而成，一體成形也意味含儲熱效果，不純是裝飾。
筆者看了很多家媒體的測試和開箱報導，還是猜不透為何散熱表現未如理想。除了記憶體雙面佈局共八顆或增加散熱模組的壓力外，也許鰭片和熱導管與銅底之間的焊接和黑化工藝，也構成散熱阻礙。假設兩代物理設計和做工差距可忽略不計，除了核心的發熱位置和大小可能有差 (加上 20W 之差)，筆者只能想到就是 IGAME RTX 5060 TI MINI 的風扇無法有效吹透整塊鰭片 (吹到鰭片末端)。
不過這既然是一張 ITX 顯示卡，熱是正常的，噪音原則上也是無可避免。如果筆者要用這張卡，我會把顯示卡的溫度目標設定為 85 度，壓低風扇轉速。筆者還是很喜歡七彩虹兩度折鰭片九十度的做法。
IGAME RTX 5060 TI MINI 使用 16PIN 的原因，相信跟 RTX 5070 版本有關。參考京東的產品介紹 (RTX 5060 TI / RTX 5070)，以及上面提到的 EIXA工作室 也有測 RTX 5070 MINI，其實這套散熱模組還是能壓 ~250W。這是說，RTX 5060 TI MINI 的使用者，不用太擔心散熱器臨界點 (THERMAL RUNAWAY) 的問題，顯然七彩虹留有巨大空間。
