AMD 正準備推出新一代 EXPO 1.20 記憶體超頻技術，近日已在 HWiNFO 測試版中現身。這項新技術將進一步最佳化 DDR5 超頻設定，並預計於 2026 年隨 Zen 6 處理器導入 CUDIMM 支援，讓 AM5 平台能與 Intel 分庭抗禮。
HWiNFO 洩天機 EXPO 1.20 改版重點預測
隨著記憶體技術的不斷演進，AMD 似乎正緊鑼密鼓地為其 AM5 平台準備下一階段的效能升級。根據最新的硬體監測軟體 HWiNFO v8.35 Beta 版本更新日誌顯示，AMD 正在開發全新的 EXPO 1.20 記憶體技術。這項消息對於熱衷於挖掘電腦效能的玩家來說，無疑是一劑強心針，未來在 Ryzen 處理器上進行 DDR5 記憶體超頻，將變得更加簡單且強大。
回顧 AMD 剛推出 AM5 平台時，便同步發表了 EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 技術，這項技術本質上是為了取代過去的 AMP 並與 Intel 的 XMP 競爭，提供專為 Ryzen 處理器調校的一鍵超頻設定檔。雖然目前的 AM5 主機板能夠同時支援 EXPO 與 XMP，但 EXPO 帶來的優化參數往往更能發揮 AMD 平台的甜蜜點效能。
在最新的 HWiNFO 測試版中，開發者悄悄加入了對「AMD EXPO 1.20」的支援。儘管目前官方尚未釋出具體的技術白皮書，但業界普遍推測，這次的版本更新極有可能針對新一代的 AM5 主機板進行優化，提供比現行版本更精細的 DDR5 支援能力。這不僅僅是數值上的提升，更代表著 AMD 試圖透過韌體層面的更新，進一步壓榨出記憶體控制器的潛能。
現階段，AMD 的板卡合作夥伴已透過 AGESA 韌體更新，讓 AM5 主機板展現出驚人的記憶體相容性，部分高階主機板在搭配 Ryzen 8000G 這類擁有強大記憶體控制器 (IMC) 的 APU 時，甚至能支援超過 8000 MT/s 甚至 10,000 MT/s 的超高時脈。
展望未來，雖然即將到來的 Ryzen 9000 "Zen 5" Refresh 版本預計會沿用相同的 IOD 配置，硬體架構變動不大，但 EXPO 1.20 的出現很可能是為了接下來的重頭戲，也就是 Ryzen 9000G APU 系列做準備。這款預計於 2026 年上半年問世的 APU 將採用單晶片設計，整合 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 繪圖核心以及最佳化後的 XDNA 2 NPU。對於極度依賴記憶體頻寬的 APU 來說，EXPO 1.20 所帶來的新型超頻設定檔，將成為釋放其完整效能的關鍵鑰匙。
除了軟體層面的 EXPO 更新，硬體規格的支援度也是玩家關注的焦點。根據主機板製造商透露的消息，AMD 正積極研發以將 CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) 記憶體標準導入其未來的 CPU 平台。雖然這項功能不屬於 EXPO 1.20 的一部分，但對於追求極致效能的玩家來說同樣重要。
Intel 的桌機平台從去年開始便已支援 CUDIMM，並計畫在 Arrow Lake Refresh 以及 2026 年下半年的 Nova Lake-S 平台上進一步強化支援。為了不讓對手專美於前，AMD 預計將在 2026 年下半年，隨著基於 Zen 6 架構的新一代 Ryzen 處理器推出時，正式在 AM5 平台上導入 CUDIMM 支援。這將確保 AMD 與 Intel 在記憶體功能上達到平起平坐的地位。
雖然技術面的前景一片看好，但消費者在未來幾年可能得面臨荷包大失血的狀況。這些新技術固然能為桌機平台帶來更優異的 DDR5 體驗，但受限於全球 AI 產業的爆發性需求，記憶體顆粒的短缺預計將持續數年。
市場分析指出，這股 AI 熱潮可能導致 DIMM 價格飆漲 2 至 3 倍。舉例來說，幾個月前售價約 400 到 500 美元的高階 CUDIMM 套裝，現在的價格已來到 800 至 1000 美元之譜，且 2026 年全年的價格走勢仍看漲。因此，對於想要嘗鮮 EXPO 1.20 或未來 CUDIMM 技術的玩家來說，除了關注技術規格外，提早規劃升級預算或許才是最實際的對策。
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