筆者最近想起，好像沒寫過關於華擎 AM5 主機板的那個問題。近日 REDDIT ASROCK 板上有 ASROCK X870 RIPTIDE 主機板使用者發文 (連結)，指出自己的 R7 7800X3D 和板子的 CPU 插座一同燒掉。這案例所呈現的燒毀狀況，跟當年 7000X3D 系列處理器在 600 系列主機板上的情況一模一樣。顯然這不屬於華擎這大半年深陷的燒毀情況，而更震撼的是那位使用者所使用的主機板 BIOS 竟是一年多前的首發 BIOS。所以各位華擎 AM5 使用者，應盡快更新至最新 BIOS (現為 3.50)。
買華擎全新或二手 AM5 板子使用前先更新
這種現象完全不像是華擎這大半年的案例。一般來說都是 CPU 直接死掉，基板觸點頂多變色 / 觸點形狀變異，基本上無鼓包情況。老實說筆者在 800 系板子首發階段也看到類似的鼓包案例，但板子並非華擎，CPU 也非 7000 系而是 9000 系列。所以這次看到華擎 X870 + 7000X3D + 鼓包的情況，筆者相當震驚。
上述案例所使用的 BIOS 為 3.06，筆者翻查官網 BIOS 版本，發現 3.06 實際為 FIRST RELEASE BIOS，日期為 2024 年 8 月，也就是甚至早於板子開賣。筆者建議華擎使用者盡快更新 BIOS 至 V3.50。
關於 V3.50，目前在 REDDIT 上筆者也有看到一些案例。絕大部份為原本在用舊 BIOS，然後升級至 V3.50，可惜 CPU 依舊死去。不過，直至今日，筆者仍未看到有處理器直接在 V3.50 上死掉的案例。這是說全新處理器在放進華擎板子前，該板子已載入 BIOS V3.50 版本。
另一方面，YOUTUBE 頻道 TECHYESCITY 在十月的影片中提到 (連結)，華擎有跟他說已找到真正問題所在。
還有，筆者曾看過一張 DC 對話截圖，有人問 SPLAVE OCF 何時上市，SPLAVE 回覆指我不想燒掉你的 CPU。近日台灣原價屋也正式開售 X870E TAICHI OCF，定價比 GIGABYTE TACHYON 與 ASUS APEX 更便宜。X870E TAICHI OCF 官網目前最新的 BIOS 為 V3.50，因此筆者較為相信 V3.50 相對安全。
回到華擎本身，華擎曾於 COMPUTEX 2025 期間向 GAMERSNEXUS 解釋自家問題，是緣於 PBO 的 EDC 設定過份激進所導致，這點筆者完全不買單，因為各家都能設 999999，這是 AMD 容許範圍之內。無論原因為何，有找到就好。
雖然華擎不怎麼喜歡筆者，但筆者也不是為了廠商喜歡而活。公道地說，華擎 600 系 AM5 板子定價吸引，規格強大，當中更有近年一切便宜超頻板子的始祖 B650M HDV/M.2 贏得超頻社群掌聲。800 系導入的 ASM4242 設計，華擎也是唯一一家堅持不切 CPU X16 的板廠，真正 FULL BANDWIDTH NO SPLIT，同樣深受社群讚賞。要不是惡運纏身，早就翻兩翻了。
最後回到上述案例，事主表示他有超頻，PBO CO -30。板子約使用了 6 個月，而且是二手的。在打遊戲的時候，電腦突然關機，再也開不起來，後來發現 CPU 鼓包。
