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首款採用 18A 製程處理器即將來臨!英特爾正式公布 Panther Lake 架構

將於今年稍晚進入量產階段

Press Release by Press Release
2025-10-09
in 新聞稿
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Press Release

首款採用 18A 製程處理器即將來臨!英特爾正式公布 Panther Lake 架構

英特爾今 (10/9) 日公布新一代代號 Panther Lake 的客戶端 Intel Core Ultra 處理器 (系列 3) 架構細節,該產品預計將於今年稍晚開始出貨。這是英特爾首款採用 Intel 18A 製程的產品,而 Intel 18A 是在美國研發與製造的最先進半導體製程技術。

英特爾同時預告首款基於 Intel 18A 的代號 Clearwater Forest 伺服器處理器 Xeon 6+,預計將於 2026 年上半年推出。Panther Lake、Clearwater Forest 及多代採用 Intel 18A 的產品,都在亞利桑那州錢德勒市 (Chandler) 最先進的 Fab 52 晶圓廠進行生產。這象徵英特爾的關鍵里程碑,強化美國技術和製造領導地位,並打造具韌性的半導體供應鏈。

英特爾公開 Panther Lake 處理器架構

英特爾執行長陳立武表示:「現在正邁入一個令人興奮的運算新時代,這得益於半導體技術的重大躍進,它將深遠影響未來數十年的發展。英特爾的新一代運算平台結合領先的製程技術、製造和先進封裝能力,將成為推動公司創新的關鍵引擎,助力打造嶄新的英特爾。美國一直是英特爾最先進的研發、產品設計和製造重鎮;英特爾很自豪能夠延續這項傳承,持續擴大在美國的營運版圖,並將創新成果帶給市場。」

英特爾執行長陳立武身著無塵室防護衣,參觀英特爾亞利桑那州錢德勒市的Fab52晶圓廠。右側為英特爾晶圓代工製造副總裁與供應鏈廠區經理 Zivit Katz-Tsameret。

更多參考資料:Intel Technology Tour 2025

Panther Lake:以 18A 製程打造可擴展的 AI PC 效能

Intel Core Ultra 處理器 (系列 3) 為首款採用 Intel 18A 製程的客戶端系統單晶片 (SoC),將廣泛支持消費型與商用 AI PC、遊戲裝置和邊緣運算解決方案。Panther Lake 採用可擴展的多晶片 (multi-chiplet) 架構,為合作夥伴在不同的外型規格、應用領域與價格帶方面,提供前所未有的靈活性。

英特爾首款採用 Intel 18A 製程的產品 PantherLake 產品照。

主要特色包括:

  • 具備 Lunar Lake 等級的能源效率和 Arrow Lake 同級的效能表現。
  • 配備高達 16 顆全新的效能核心 (P-cores) 和效率核心 (E-cores),CPU 效能比前一代提升超過 50% 以上。
  • 配備高達 12 個 Xe 核心的新 Intel Arc GPU,圖形效能比前一代提升超過 50% 以上。
  • 平衡的 XPU 設計可實現更高層級的 AI 加速,平台運算效能最高可達 180 TOPS (每秒 180 兆次運算,trillions of operations per second)。

除了個人電腦之外,Panther Lake 也將延伸至邊緣運算應用,包括機器人技術。全新的 Intel Robotics AI 軟體套件與參考開發版,讓客戶能運用 Panther Lake 的運算與 AI 感知能力,快速開發具成本效益的機器人。

Panther Lake 將於今年開始進入量產,第一款產品預計在年底前出貨,並於 2026 年 1 月進入市場。

Clearwater Forest:為現代資料中心帶來高效率和規模

Clearwater Forest 是英特爾的新一代效率核心處理器,命名為 Intel Xeon 6+,為英特爾迄今效率最高的伺服器處理器,採用 Intel 18A 製程。Xeon 6+ 預計於 2026 年上半年正式推出。

英特爾首款基於 Intel 18A 的伺服器處理器 Clearwater Forest 產品照。

主要特色包括:

  • 高達 288 個效率核心。
  • 每周期指令數 (Instructions Per Cycle,IPC) 比前一代產品提升 17%。
  • 在密度、吞吐量和能耗效率方面均大幅提升。

Clearwater Forest 專為超大規模資料中心、雲端服務供應商和電信業者量身打造,協助企業擴展工作負載、降低能源成本,並推動更智慧化的服務運作。

Intel 18A:為美國技術樹立新的產業標準

Intel 18A 是首個在美國研發和製造的 2 奈米等級製程節點。相較於 Intel 3,其每瓦效能提升高達 15%,晶片密度增加 30%。該製程節點在英特爾的俄勒岡州據點完成研發與製造驗證,並已投入早期生產,目前正於亞利桑那州邁入量產階段。

Intel 18A 的關鍵創新包括:

  • RibbonFET:英特爾十年多來推出的首款新電晶體架構,可實現更好的擴充和更高效率的切換,提升效能和能源效率。
  • PowerVia:創新的晶片背部供電技術,提升電流傳輸和訊號傳遞。

此外,英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros,可將多個晶片模組堆疊並整合在先進的單晶片 (SoC) 設計中,進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

Intel 18A 將成為未來至少三個世代的英特爾客戶端與伺服器產品的技術基礎。

Fab 52:立基於英特爾在美國五十年的研發和製造投資

Fab 52 為英特爾位於亞利桑那州錢德勒市 Ocotillo 園區的第五座大規模量產晶圓廠,生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資 1,000 億美元以拓展美國營運版圖的重要一環。

憑藉在俄勒岡州的先進研發與生產能力、亞利桑那州的大規模製造,以及新墨西哥州的封裝作業,英特爾擁有獨特優勢,可支持國家關鍵優先事項,為英特爾晶圓客戶提供策略性產能。Fab 52 承襲英特爾在美國的 56 年來的研發與製造優勢,象徵在 AI 時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。

更多內容:什麼是 x86 架構?現代運算基礎入門

Tags: Intel
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