上回測試顯示，技嘉在 B850M FORCE WIFI6E 的最新 BIOS 調整 PBO PPT，把預設的 R9 9950X3D PPT 從 170W 提高至 200W，也可看為從原本低於 AMD 指定 200W 的 170W 回復至標準值。R24 測試顯示新 BIOS 大幅影響主機板供電溫度及處理器性能釋放。這次筆者帶各位看一下技嘉在散熱器上的考量，還有自行改裝加入導熱貼的作用。
B850M FORCE WIFI6E 供電散熱強化大作戰?
關於這塊板子的供電散熱器，技嘉並沒有為供電電感直觸散熱。這是指供電電感與上方散熱片之間，並沒有導熱物料例如導熱貼，反之技嘉好像刻意擴大那個空間，起碼有 5MM。技嘉中高階系列主機板的供電散熱器都有完整覆蓋供電電感，並使用導熱貼直觸供電電感。所以問題來了，電感基本上不怕熱，為何板廠要加導熱貼？
小實驗 - 電感塞導熱貼
剛好筆者手上有一些導熱貼，便想到可以塞塞看，觀察變化。不過筆者手上並沒有厚達 5MM 甚至更厚的導熱貼，所以只好把兩塊 2.5MM 導熱貼疊在一起使用。筆者所使用的 2.5MM 導熱貼品牌不明，因為筆者是在 ELMORLABS 那邊買的，據說是 6W/MK 的等級。由於技嘉用上 PUSH PIN 固定散熱器，所以散熱器其實不算牢固，比不上使用螺絲固定的設計。可是因此筆者可以輕輕往 IO 那邊推而不必事先把整塊散熱器拆下，來塞進兩層疊在一起的導熱貼。
另外，筆者也有偷偷再疊加一塊 1MM 導熱貼，組成 2.5MM + 2.5MM + 1MM 共 6MM 的三層導熱貼，嘗試更佳的貼合度。不過，還是因為 PUSH PIN 的設計，散熱器在被塞進 6MM 電感導熱貼後，其實已經有一點往 IO 那邊傾，跟 PCB 不太平行了。這款 1MM 導熱貼來自 THERMALRIGHT，標稱 15W/MK。
200W R24 MULTI 10MINS
如按照 HWINFO 的數據，三種情況 (預設沒導熱貼 / 雙層共 5MM 厚的導熱貼 / 三層共 6MM 厚的導熱貼) 其實並沒什麼差異。SUPER IO 所測量的 VRM MOS 最大溫度均是 113 度，SVI3 的最大 CPU_VDDCR_VDD_VRM 是 111 ~ 112 度。
這次筆者換上熱成像，測量電感表面的溫度。其溫度有明顯下降，由 109 度降至 101 度。也許是因為 200W PPT 對於這顆體積細小散熱器來說壓力山大，所以無法影響 MOSFET 供電模組的溫度。
用上熱成像就能看到 VCORE POWER PLANE 的路徑。由於 B850M FORCE WIFI6E 的 VCORE 供電設計都集中於 CPU 插座的左邊，所以呈現水平慢慢收窄的情況。值得一提的是儘管慢慢收窄，PCB 溫度還是遠低於供電模組 / 供電電感的溫度。這反映 PCB 內部散熱情況優秀，並沒有積熱。
170W R24 MULTI 10MINS
技嘉在舊 BIOS 為 9950X3D 定下 170W，而非 AMD 指定的 200W，所以筆者也很感興趣 170W 的來由。筆者懶得回頭刷 BIOS，所以直接在 F4a 中手動調整 PBO PPT 至 170W 以模仿舊設定，TDC / EDC 依並分別是 160A 和 225A。
實測發現，在 170W 限制下，VRM MOS 最大溫度不到 100 度，遠低於 200W 設定時的 113 度。在塞導熱貼後，HWINFO 回報的 VRM 溫度也降了約 3 度。
總結
這反映技嘉的 170W 限制背後有經過測試和計算，配合供電用料和散熱設計以及 PCB 設計。由於筆者的測試方式為裸跑主機板 + CPU AIO 放在主機板的右邊，所以基本上並沒有任何氣流經過主機板供電區域。在一般的機殼中，若使用者把冷排安裝在機殼頂部，加上機殼背後排熱，已可以為主機板供電區域帶來可觀的被動氣流。雖然每次測試只有十分鐘，但在有一定氣流的情況下，應該可以穩定運行 ~170W。
這也讓筆者猜想為何技嘉在沒有電感導熱貼的前題下，刻意把上方空間擴大至 5MM。因為在 VSOC 那邊，其電感與上方散熱片之間僅有約 2.5MM。筆者認為技嘉還是出於散熱考量，為了讓 VCORE 供電電感更容易接觸到機殼內部的氣流。如果把空間大幅收窄，被動氣流便難以經過 / 穿過窄小的空間。另一方面，技嘉顯然刻意露出半邊供電電感，相信背後考量也是盡量接觸氣流。
至於使用者應否自行改裝導熱貼，筆者認為大可不必。加風扇永遠是最佳做法，簡單又好用。在 170W 的測試中，也可看到為供電電感設置導熱貼，有助降低 VRM MOS 溫度。供電電感一般呈方形，表面為平面，表面面積可觀，是絕佳的接觸面。現代主機板供電設計往往採用一體式封裝的供電模組，與傳統的分離式上下橋比較，供電用料跟散熱器的接觸面積大降。所以此時利用供電電感作為額外的接觸面，有助散熱器更有效壓制整個供電區域的發熱情況，也便於應付現代 CPU 快速抽載的特性。
至於供電電感至 CPU 插座之間那一段 PCB POWER PLANE，這就只能依靠板廠設計。良好的設計可有效控制 PCB 溫度，壓制於接近供電模組 / 供電電感的溫度水平。而技嘉 B850M FORCE WIFI6E 的 PCB POWER PLANE 溫度遠低於 MOS 溫度，筆者大感意外，非常震撼，頻頻點頭、有料。
