近期技嘉更新一些 AM5 600 系主機板，推出新一版 REV。例如 B650M GAMING WIFI6E 現已推出最新的 REV 1.3，其第一版 BIOS 是 25 年 3 月。至於 REV 1.2，其初版 BIOS 是 24 年 12 月。不過筆者在官網再逛了一圈，REV 1.2 的 B650M GAMING WIFI6E 好像是沿用 B650M GAMING WIFI 的設計，只是升級 WiFi 由 6 至 6E。而原版 WiFi 的 B650M GAMING WIFI 也是有推出 MAR 2025 的版本，那也是 REV 1.3。
簡單來說，以 REV 1.3 首發 BIOS 2025/3 這一版來看，相比起其舊版，PCB 主要動了一些供電電路，好像還有一些記憶體走線。剛好這些都是四層板 PCB 設計，所以 PCB 表層用作走線，也就能夠目測一番。另一方面，關於記憶體插槽的命名，技嘉也有改，由 A1B1 改為 AB。如此種種改變，讓人想起那則未來相容性的傳言，因為這兩塊技嘉主機板，也剛好是 2DIMMER 雙記憶體插槽設計。
技嘉這些 AM5 板子是要改版戰未來?
以下是筆者看到的一些電路改變和線路改變。比對的主機板型號是 B650M GAMING WIFI6E 的 REV 1.3 與 REV 1.2。
正當筆者以為有看到些什麼，可惜筆者也不小心看到技嘉還有一塊 B650I AX。REV 1.0 版的初版 BIOS 是 2023，而 REV 1.1 的初版 BIOS 是 FEB 2025。可是 PCB 所看到的線路基本一致，也許 PCB 背面有剩下的線路，或許是走內層。除了 A1B1 與 AB 的分別，好像也沒別的了。
這篇是想說，那些東西很難＂看出來＂。我們也沒有足夠知識判斷 PCB 有沒有改變 / 改變的地方跟 ZEN 6 有沒有關係，所以還是留待未來測試好了。這一刻就隨便，信 AMD 戰未來就好，2027+！
