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君主科技推出 MONTECH HS1 與 HS2 機殼,為散熱與視覺帶來全新衝擊

煙囪式設計結合全機倒置結構

Press Release by Press Release
2025-04-30
in 新聞稿
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Press Release

君主科技推出 MONTECH HS1 與 HS2 機殼,為散熱與視覺帶來全新衝擊

MONTECH 隆重推出 HS01 和 HS02 兩款全新機殼,在結構創新中融入簡約設計美學。HS01 配備金屬網孔前面板,極具現代工業風格,而 HS02 則以 8 度曲面玻璃打造精緻極簡的視覺外觀,兩者皆體現 MONTECH 對「性能與美學革命」的承諾。此外,HS 系列採用上下可翻轉的內部架構與煙囪式氣流導向,帶給玩家無與倫比的自由度與效能表現。

MONTECH HS1、HS2 強勢登場

隨心打造 翻轉視角全面自由

打破傳統設計限制,HS01 與 HS02 支援上下可翻轉的內部佈局,使用者可依個人習慣自由選擇玻璃面朝左或右。結合可旋轉 PCIe 插槽,顯示卡可橫放或直立展示,無需額外支架,完美配合不同桌面配置與視覺偏好。

煙囪式散熱 效能提升再進化

導入自下而上的自然氣流設計,內部架構讓散熱效率比傳統佈局提升高達 10%。支援多種風扇與一體式水冷安裝方式,即使在高負載下也能維持穩定散熱效能。

下沉式設計 極簡美感一覽無遺

透過下沉式主機板與風扇配置,側面觀賞角度更俐落乾淨。支援 BTF 主機板設計,讓線材隱藏於背部;搭配前上方電源供應器安裝位,實現整潔、隱線的佈線體驗。

一體式前框設計 效能與結構兼備

支柱強化整體穩定性,同時兼顧結構耐用性與散熱彈性,為玩家與創作者提供最佳支援。

雙風格設計 自由選擇你的視覺語言

兩款機殼各自展現獨特美學風格。HS01 搭配金屬網板,呈現沉穩且實用的外觀;HS02 則以極簡全玻璃設計與優雅 8° 曲面前板驚艷視覺。無論偏好硬派工業感或高階藝品風格,都能找到屬於你的理想外觀。

雙後風扇新配置 散熱效率全面升級

內部結構重新設計,新增雙後風扇並移至最佳化位置,大幅提升排氣效率與整體氣流表現。這樣的佈局不僅改善散熱,也釋放更多內部空間,讓玩家打造強效又乾淨的理想配置。

PRO 版加持 開箱即享強勁散熱

PRO 版本標配 5 顆 GF120 V2 ARGB 風扇,三顆位於底部、兩顆後方,開箱即可享有強效散熱效能與華麗燈效。支援 29 種燈光模式,立即啟動散熱與視覺體驗,讓裝機從開箱那刻起就更精彩。

開賣日期與建議售價

HS01、HS02 將於 2025/4/30 正式開賣。

  • HS01 PRO 黑 / 白 : NT$ 2,990。
  • HS02 PRO 黑 / 白 : NT$ 3,190。
Tags: Montech
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