AMD Ryzen 9 9950X3D 架構曝光，採用雙 CCD 設計，144MB 3D V-Cache，搭載 16 核 32 執行緒、5.7GHz 最高時脈，在遊戲與生產力應用上大幅提升，3 月 12 日正式發售。
AMD R9 9950X3D 效能領先市面其他 CPU
AMD 即將推出的 Ryzen 9 9950X3D 在正式上市前，其內部核心架構已由 ASUS 產品經理 Tony Yu 於 Bilibili 上公開，AMD 為了整合更大的 3D V-Cache，對 CCD 進行特殊調整。
該處理器採用 Zen 5 架構，擁有 16 核 32 執行緒，最高時脈可達 5.7 GHz，TDP 為 170W。相比前代 Ryzen 7 9800X3D，最大變化在於 3D V-Cache 記憶體設計，9950X3D 採用雙 CCD 設計，使其 L3 快取總量達到 144MB（包含 64MB Zen 5 CCD 快取、64MB 3D V-Cache 以及 16MB L2 快取）。這種混合核心 / 快取配置使 9950X3D 在 遊戲與多執行緒工作負載 中表現更為強大，詳細的評測內容可參考站上的開箱。
值得注意的是，AMD 曾經探討過在雙 CCD 上均安裝 3D V-Cache，但最終因成本考量與效能提升有限而放棄。不過，目前的設計仍然讓 9950X3D 在高負載應用如 3D 渲染、影片編輯與 AI 計算中領先市場上的其他 CPU，但在遊戲效能上的提升與 Ryzen 7 9800X3D 相比可能較為有限。
隨著 AMD 即將於 3 月 12 日正式發售這款處理器，玩家與創作者將能體驗 Zen 5 + 3D V-Cache 的強大效能。
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