有消息指出，NVIDIA 與三星、SK Hynix、Micron 合作開發 SOCAMM 記憶體模組，針對個人 AI 超級電腦設計，具備更高效能、低功耗與可升級特性，預計 2024 年底量產。
NVIDIA 將推出 SOCAMM 記憶體模組
根據韓國媒體 Sedaily 報導，NVIDIA 正與 Samsung、SK Hynix、Micron 合作開發 SOCAMM (System-On-Chip Attached Memory Module)，這款記憶體模組具有更小體積、更高效能與低功耗特性，主要應用於個人 AI 超級電腦，如 NVIDIA 的 Project DIGITS。目前，NVIDIA 和合作夥伴正在交換 SOCAMM 原型並進行測試，最快可於 2025 年底進入量產階段。
與目前的 LPCAMM 相比，SOCAMM 擁有高達 694 個 I/O 埠口，遠超 PC DRAM 與 LPCAMM，可大幅減少處理器與記憶體之間的資料瓶頸。此外，SOCAMM 為可拆卸式設計，用戶可輕鬆升級至更新版本，提供更大的靈活性與擴展性。
這項技術的主要目標是推動 AI 計算設備的小型化與高效能化，並有望成為記憶體市場的新主流標準。隨著 AI 運算需求持續增長，SOCAMM 模組可能會成為未來 AI PC 與伺服器領域的核心技術，並成為 NVIDIA 重要的營收來源之一。
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