本屆 CES 於 2025 年 1/7 至 1/10 在美國內華達州拉斯維加斯舉行，BIOSTAR 映泰與來自韓國的頂尖 AI 晶片製造商 DEEPX 合作，在拉斯維加斯會議中心北廳的 #9045 展位，共同展出創新 x86 邊緣 AI 運算解決方案，歡迎業界先驅蒞臨參觀。
映泰與 DEEPX 展出最新邊緣 AI 運算平台
DEEPX 是裝置端 AI 加速器領域的領導企業，專注於開發卓越的 AI 半導體技術，能優化效能、降低功耗，並提升多種工業電腦應用的成本效益，包括智慧相機模組、智慧移動、智慧工廠、消費電子、智慧城市、監控系統以及 AI 伺服器等。在此前雙方成功合作的基礎上，BIOSTAR 映泰與 DEEPX 此次於 CES 2025 共同呈現最新的創新技術與解決方案，進一步提升雙方在工業電腦生態系統中的影響力。
此次與 DEEPX 的合作將 BIOSTAR 的 AMD B650 主機板與週邊，結合 DEEPX 的 AI 加速器 DX-H1 PCIe x16 (支援 x4x4x4x4 分支模式) 與 DX-M1 (M.2) 模組，現場展示將包含先進的即時人體動態截取功能，充分展現雙方在邊緣 AI 應用中的高效整合效率與應用靈活性。
透過整合 BIOSTAR 的 x86 邊緣 AI 平台與 DEEPX 的先進 AI 技術，此次合作為邊緣 AI 平台系統設立了新的里程碑，展現出 BIOSTAR 在推動邊緣 AI 技術發展中的關鍵角色。隨著 DEEPX 成為尖端 AI NPU 技術的代名詞，與這位業界領導者的合作進一步強化了 BIOSTAR 映泰在 AI 邊緣運算領域的創新能力與可靠性。
BIOSTAR 映泰誠摯邀請 CES 2025 的參訪者前往拉斯維加斯會議中心北廳 #9045 展位，體驗 AI 邊緣運算整合解決方案，並探索推動 AI 產業發展的最新突破。
