筆者近日收到一塊板子，微星 B650 GAMING PLUS WIFI，剛好遇上 AMD AGESA 1202B 更新，就想蹭一下。別人都用 RYZEN 9000 系列或 RYZEN 9000 X3D 系列，但由於筆者窮啊，就只有一顆 RYZEN 7900X。關於 AGESA 1202B，微星新增 LATENCY KILLER 選項，解決 AGESA 帶來的 DDR5 延遲增加問題。實際上，如微星於官網描述，AGESA 1202B 的 LATENCY KILLER 是為了 RYZEN 9000 系列而設 (應該也包含 R7 9800X3D)。以下筆者利用 RYZEN 7900X 與 B650 GAMING PLUS WIFI，體驗一下最新 BETA BIOS，看看 AGESA 1202B 是否同樣影響 RYZEN 7000 系列。
體驗微星 OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE
微星化身 AUTO 大師
BIOS 變化
其實筆者是因為看到微星 X670E 與 B650 新增了兩個 BIOS 選項而感興趣測試下去：
- OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE
- FCLK VDCI MODE PREF
OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE：
Configures a performance optimized DDR5 memory controller, and fabric configuration based on the processor model when an appropriate memory kit is detected. Note - This is an overclocking feature which will configure elevated memory voltages. This feature may not be compatible with all memory kits and configurations.
FCLK VDCI MODE PREF：
Predictive：Force VDCI predictive mode. Higher latency, but better stability at high voltages / frequencies.
Auto：Allow SyncFifo and Bypass Mode. Lower latency.
很久以前筆者也有測過微星 X670E (來源)，當時 BIOS 是沒有這兩個選項的。是的，那個 MSI CLICK BIOS X，B650 和 X670E 都沒份。但筆者認為是好事，畢竟用了很多年，得心應手，反應速度最頂。
筆者使用的 DDR5 是 GSKILL TRIDENTZ5 RGB 8000C40 2*24G，並已拆開原裝散熱片，且加上風扇直吹。看來這一套是被選中的記憶體，微星有提供一組設定，名為 HYNIX 24GB DDR6000。FCLK VCDI MODE PREF 則只有 AUTO (預設) 與 PREDICTIVE 兩個選項。
HYNIX 24GB DDR6000 模式
筆者決定先測試這個 DDR6000 設定，微星有提供詳細的參數改變。1.35V 剛好也是筆者 DDR5 XMP 8000 的設定值，而時序卻是 CL30。所以這個 HYNIX 24GB DDR6000 實際上是 6000C30 1.35V 的 PROFILE，這些設定可能也跟特定 DDR5 型號有關。
以上那個 VDDIO CTRL 也有被改變，而筆者不知道 VDDIO CTRL 在幹嘛，以往都沒留意到這個選項。在 OC 主頁也沒看到 VDDIO CTRL，此時利用 BIOS 內的 SEARCH 功能 (右上)，輸入 VDDIO CTRL 便找到它了。從微星的解說來看，好像是在說 VDDIO 與 DRAM VDD 及 DRAM VDDQ 的聯動？後半部份提到 DRAM VDD 與 DRAM VDDQ 的差距不應超出 200 MV / 0.2V，筆者以前也聽過，但好像是首次從板廠 BIOS 看到這個建議 / 規則。
微星無論在 INTEL 平台還是 AMD 平台，都愛聯動電壓。例如在 INTEL 平台上當使用者輸入 DRAM VDD，微星會自動在 DRAM VDDQ 填上一樣的值。在 AMD 平台上也一樣，當使用者輸入 DRAM VDD，微星會自動填寫 DRAM VDDQ 與 VDDIO。值得一提的是 VDDIO 在一開始是不能修改的，使用者須先輸入 DRAM VDD，才會解開 VDDIO 修改狀態。
這個 6000C30 的 PROFILE，據說是 AMD 準備的東西，專為 HYNIX A DIE 與 3GB M DIE 而設，提供一鍵 6000C30 的效果。這也是說，記憶體廠商越來越難混了，板廠和 AMD 聯手提供免費設定讓使用者自行嘗試。FCLK 被設定為 2000 MHz，MCLK 與 UCLK 都是 3000 MHz 也就是 1：1。
首次開機自檢訓練過程有點長，以分鐘來算，筆者一開始差點按掉 CLEAR MOS。關於 AGESA 1202B，很多人說不開機，筆者建議多等一下。以下也非一次搞定，因為自動的 Vsoc 是 1.2V，燒機很快報錯。當筆者手動把 Vsoc 降至 1.1V，就好了，似乎是筆者的 CPU 的特性。
時間不多隨便燒一下就好。
HIGH EFFICIENCY MODE 疊加
關於微星 HIGH EFFICIENCY MODE 設定，筆者之前也曾測過，但那是 MAG X670E TOMAHAWK WIFI。原來 B650 GAMING PLUS WIFI 同樣有，而且很好用。重點是，HIGH EFFICIENCY MODE 是可以疊加的，也就是說疊在 XMP / A-XMP / EXPO / HYNIX 24GB DDR6000 之上，進一步收緊各項時序，換取更高性能。穩定度自然同樣是重點，所以筆者也想玩玩看。
微星給出的 Vsoc 是 1.2V，筆者老實說，還是很快又報錯了。筆者手動把 Vsoc 降至 1.1V，就好了。這個 TIGHTEST 模式，各時序都有收緊，AIDA64 跑分也大幅上升，延遲也暴降。當然，首次開機時間也很漫長。
手動 6400 疊加
由於 OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE 就只有 DDR6000 這一個 PROFILE，所以筆者打算在這個 DDR6000 C30 PROFILE 以及微星 TIGHTEST PROFILE 之上，手動提高 DRAM 頻率。不過無論筆者是否有把 Vsoc 手動下降至 1.1V，其實都開不起來。筆者是等了半小時，證實真的開不起來。最後筆者須改用 TIGHTER 模式 (比 TIGHTEST 次一級)，才能成功開起來。此時 Vsoc 也得是 1.1V，才可以通過短時間測試。
一如所料，微星最終自動改為 1：2 模式，也就是 MCLK 3200 MHz 而 UCLK 1600 MHz。筆者沒料到的是 FCLK 也自行從 2000 MHz 降至 1920 MHz，難怪 AIDA64 LATENCY 上升了不少 (TIGHTER 設定也有影響)。
手動 6400 1：1 疊加
既然是 6400，自然也應該是 1：1 才對。AMD 與板廠自行分頻主要以穩定性作為首要考慮，想獲得更佳效能的使用者便需要自行手動選擇 1：1 以及把 FCLK 重新鎖定在 2000 MHz。不過此時也不是那麼順利，因為就是不開機，無論 Vsoc 是自動還是手動 1.1V。筆者最終要把 Vsoc 拉至 1.3V，最終才順利開起來並通過短時間測試。看來筆者的 CPU，並非只吃 1.1V SOC，還是要看情況。AIDA64 跑分有改善，包括 LATENCY。
手動 6400 1：1 & GDM & POWER DOWN OFF 疊加
最後來一個 GDM (GEAR DOWN MODE) OFF 與 POWER DOWN MODE OFF 的 6400 C30 (1：1)，AIDA64 LATENCY 對於 GDM 比較敏感。細看 RUNMEMTESTPRO 的 24T COVER SPEED 與 AVG COVER SPEED，其實也可反映記憶體效能。
FCLK VDCI MODE PREF 測試
微星為 B650 GAMING PLUS WIFI 定出最高 DDR5-7600 支援，並有同等 QVL 認證。不過顯然這是 1：2 的設定，筆者是認為不到 8000 也沒必要弄 1：2，而 8000 或以上比較吃主機板設計，包括 PCB 材質和板層數量，筆者就不難為 6 層 PCB 的 B650 GAMING PLUS WIFI。實際上筆者有嘗試開 8000 XMP，只是開不了機；降至 7800 XMP 也不開機，7600 XMP 也不穩 (AUTO Vsoc 1.3V)。以上的疊加組合要開 7600 不難，但連 MT 100% 都做不到。因為時間有限就不調下去了，目前來看要穩定在 7600 應該還是有機會的。
之後筆者嘗試那個 FCLK VDCI MODE PREF，好像沒有任何明顯效果，選 PREDICTIVE 也沒有導致 AIDA64 LATENCY 上升。看來這東西跟 RYZEN 7000 無關？
總結
以上就是玩了兩天 B650 GAMING PLUS WIFI 的經歷，目的也達到了，搞清楚那兩個新設定對於 RYZEN 7000 系列有否影響 / 作用。顯然 OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE 對於一般人來說很好用，只是筆者不知道是否只支援特定記憶體。不過也不要緊，因為微星一直都有 MEMORY TRY IT 選項，內有多組超頻設定，本質上跟 OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE 差不多。只是 OPTIMIZED PERFORMANCE PROFILE 應該就是 6000C30 的設定，6000 是目前主流的頻率，C30 則比較貴雖然會慢慢普及。那個 HIGH EFFICIENCY MODE 還是一如以往地實用，TIGHTER 目前看來通吃大部份使用場景，TIGHTEST 則要看臉。總結以上，追求 1：1 簡單又強大，不用擔心記憶體電壓和溫度問題，價格也划算。MSI B650 GAMING PLUS WIFI 對於大部份使用者來說能用且夠用，無限疊加不同模式再手動調也是很好玩。
目前網路上流傳關於 AGESA 1202B BIOS 不是很穩的說法，筆者因為主力機不是 AM5 所以也不好說什麼。只是每次 BIOS 更新總有人感覺良好，同樣總有人受影響變得不穩，這沒什麼大不了。至於開機時間，第一次開機的確有點太久，第二次就很快了，所以第一次只能多給點耐性慢慢來。以上所謂的燒機只是皮毛，筆者也有遇上這次能跑兩小時，下次重開卻馬上 BSOD 藍屏的情況，各設定可能要再調一下。那個 MEMORY CONTEXT RESTORE 微星預設應該是打開了，所以第二次開機才那麼快。但據說打開後也可能影響到記憶體穩定性，這些都值得慢慢探索。要是手動關閉 MEMORY CONTEXT RESTORE，第二次或以後的開機時間自然比較慢，跟第一次一樣，但好像更穩定一些。另外關於 USB 隨身碟插入導致系統當機，筆者也遇到好幾次了，不知道是否與 AGESA 有關。至於 CLEAR CMOS，很多時候筆者斷電 (關閉電供) 再長按 CLEAR CMOS 然後開機卻還是卡死，要再重覆一次斷電短路 CMOS 再開機，才順利完成 BIOS 重置和順利開機。有 BUG 也沒什麼大不了，畢竟無論是 AGESA 抑或 BIOS，好像都處於 BETA 階段。
對了，為什麼 TIGHTEST 開不起來，可能就是這兩個東西拉太緊了。
回頭看當年的測試 (來源)，手動搞那麼多，電壓也高不少。於今天來看，筆者有感覺到 MSI HIGH EFFICIENCY MODE 變得更好用，雖然 TRFC1 500 (TIGHTEST) 對於筆者的硬體來說好像有點太硬。筆者也是有把 DRAM VDD 與 DRAM VDDQ 及 VCCIO 一併拉到 1.4V，也是不行，再高就沒意思了。有微星加持的 AUTO 模式，手動亂搞好像再無意義，開 AUTO 就好。
補燒一次上面的 HYNIX 24GB DDR6000 設定，手動設 6400 / 1:1 / FCLK 2000 / GDM OFF / POWERDOWN OFF / SOC1.3V，特別是 MEMORY CONTEXT RESTORE DISABLED，好像隨便燒的樣子。
