關於 M.2 SSD 安裝在主機板後的彎曲問題，技嘉在 2024 Q4 終於引進相關解決方案，降低單面 M.2 SSD 在安裝主機板 M.2 散熱器後 M.2 本體的彎曲程度。技嘉為 Z890 AORUS 系列主機板，引進額外的 M.2 導熱墊片，讓使用者貼在主機板的 M.2 背板上，作為完整承托之餘更提供導熱效果。這種設計以規模跟實用性來說，相當具有優勢。只是技嘉於 Z890 的做法似乎並不簡單，筆者也有在 Z890 AORUS MASTER 的開箱文章 (來源) 中提及，現於這篇整理相關部份。
技嘉為全線新主機板加入 M.2 墊片 / 導熱墊片
X870E、X870、Z890 受惠
筆者認為還是有必要簡單概括 M.2 導熱墊片的前世今生。上文提到單面 M.2 SSD 在安裝主機板 M.2 散熱器後，無可避免出現一定程度的彎曲，各位在 Google 搜 M.2 BEND 便知道這種彎曲實屬＂正常＂。有些板廠為了解決 / 降低這個彎曲程度，早年已引入 M.2 RUBBER 這種黑色方塊軟墊，作為單面 M.2 SSD 的承托。下圖是 M16H 的設計。
至於雙面 M.2 SSD，在一些含有 M.2 散熱背板設計的主機板上，便有充足承托，因為 M.2 背板上的導熱貼會接觸到雙面 M.2 SSD 的底部晶片。可是如果把單面 M.2 SSD 裝進含有散熱背板的 M.2 插槽上，其實原則上該 M.2 背板上的導熱貼是不會接觸到單面 M.2 SSD 的底部的。不過現實中因為單面 M.2 SSD 總會被壓彎，所以 M.2 背板上的導熱貼還是接觸到單面 M.2 SSD 的底部。
以上都是假設把 M.2 正面散熱器的螺絲鎖緊的情況。
技嘉於 Z890 開始引入同類設計，不過技嘉的版本，卻是一整塊完整的 M.2 導熱墊片作為額外配件，讓使用者直接貼在主機板 M.2 背板上的導熱貼上。這種做法的好處自然是完整的承托，而不只是中間一小部份，更含導熱功能。壞處自然是導熱貼貼在導熱貼上，往後要分離就很麻煩 / 沒得救了，而且技嘉這種方案如果依現在這一版的使用指南，只適用於含 M.2 背板的 M.2 插槽。不過，直至這一刻，筆者還是沒看過技嘉相關設計的實物 / 實際操作方法，因為 Z890 AI TOP 好像還沒看到開箱介紹。
為什麼要提到 Z890 AI TOP？因為以筆者所看到和記憶中，技嘉一開始是只為 Z890 AI TOP 型號提供額外 M.2 導熱墊片設計，所以就連 Z890 AORUS MASTER 都沒有。從筆者的開箱介紹，以及原價屋的開箱介紹 (來源)，主機板配件中就沒有那個 BUNDLED M.2 THERMAL PAD。當時的說明書也沒有提及 BUNDLED M.2 THERMAL PAD 的存在以及其使用方法。
也是直至 2024 年 11 月，技嘉更新主機板使用指南，把 BUNDLED M.2 THERMAL PAD 加進來。目前全線 Z890 AORUS 系列但凡有 M.2 背板設計，配件便額外附送 M.2 THERMAL PAD。這是說，技嘉初版使用指南、媒體開箱樣品，都沒有這個東西。至於零售版是否打從第一批就有補上這個新配件，筆者不得而知了。
實際上技嘉為新 AMD 平台和新 INTEL 平台的主機板 (X870E / X870 / Z890) 準備了兩種設計，分別是 THERMAL PAD 和 RUBBER PAD。各位可從更新過後的主機板使用指南的 BOX CONTENS 部份查看該主機板型號所使用的是哪一種。THERMAL PAD 的用法是使用在 M.2 散熱背板上 (疊起來)，RUBBER PAD 則應該只是一小塊軟墊而已，類似華碩的設計做法 (兩塊軟墊疊加 = 單面 SSD 使用 / 一塊厚的 = 雙面 SSD 使用)。
簡單來說，技嘉在 2024 Q4 準備好最頂的 M.2 承托設計 (一次性)，具完整承托之餘更含導熱設計。技嘉甚至更改一開始的決定，現將下放設計至全線 Z890 AORUS，不再由 AI TOP 型號獨佔。所以技嘉是有意改進 M.2 設計，為使用者提供更佳的使用體驗，值得欣賞。至於如果你買到不含 M.2 導熱墊片配件的 Z890 AORUS 主機板，那也是好事啊，因為筆者連主機板都買不起。
