AMD 持續擴展領先業界的 AI 解決方案，今日在台舉辦 AI SOLUTIONS DAY，透過旗下的 AMD EPYC 處理器、AMD Instinct 加速器、Versal 及 Alveo 自行調適處理器、AMD Pensando DPU 和 NIC、嵌入式處理器，以及適用於 AI PC 的 AMD Ryzen AI 處理器等全方位產品，讓企業建置可靠的 AI 運算環境，助力 AI 發展。
AMD AI SOLUTIONS DAY 展示全方位 AI 產品
AMD 今日在台北舉辦「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI 無限進化．AMD 驅動未來」為主題，由 AMD 與 26 家 OEM / ODM、ISV 及嵌入式合作夥伴分享最新 AMD EPYC 處理器、Instinct 加速器、AMD 嵌入式產品及 Ryzen AI PC 的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用，現場更帶來眾多搭載最新第 5 代 AMD EPYC 處理器、AMD Instinct MI300 系列加速器、AMD 嵌入式產品及 AMD Ryzen AI PC 的展示。
AMD 台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠發表開場演講，闡述 AMD 作為高效能與自行調適運算的領導者，持續推進端對端 AI 基礎設施的創新，透過全新的 AMD EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU 以及 Ryzen AI CPU，為 AI、雲端、終端及嵌入式工作負載推出廣泛的資料中心解決方案組合，提供領先業界的運算能力。同時，AMD 持續推進開放式 AI 產業體系，透過全新功能、工具、最佳化和支援擴展 AMD ROCm 開源 AI 軟體堆疊，幫助開發人員從 AMD Instinct 加速器中獲取極致效能，並為當今的 AI 技術提供即時的支援。
AMD 全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理 Rajneesh Gaur 以「嵌入式運算解決方案：推動邊緣人工智慧創新」為題發表主題演講，分享 AMD 藉由廣泛的嵌入式 AI 解決方案組合及領先業界的技術架構為資料中心帶來卓越的效能和效率。在邊緣 AI 成為下一波 AI 創新浪潮之際，AMD Versal 自行調適 SoC 及 Alveo 加速卡協助客戶更快地將解決方案推向市場，而 EPYC 嵌入式與 Ryzen 嵌入式處理器解決方案可為資料密集型工作負載提供強大且高效的運算效能。
AMD EPYC、Instinct、Pensando DPU 打造定義 AI 時代的資料中心
全新代號為 “Turin” 的第 5 代 AMD EPYC 處理器採用台積電 3 奈米、4 奈米製程技術， 採用 “Zen 5” 核心架構，相容於廣泛部署的 SP5 平台，並提供 8 核心到 192 核心的廣泛核心數量，為企業、AI 和雲端等廣泛的資料中心工作負載帶來全球最強大的伺服器 CPU，提供破紀錄的效能和能源效率，最高階的 192 核心 CPU 效能是競爭對手的 2.7 倍。
新增至第 5 代 AMD EPYC 系列 CPU 的是 64 核心的 AMD EPYC 9575F，專為需要極致主機 CPU 功能的 GPU AI 解決方案所設計。AMD EPYC 9575F 提升頻率高達 5GHz，與競爭對手的 3.8GHz 相比，速度提升高達 28%，讓 GPU 能夠滿足要求嚴苛的 AI 工作負載之資料需求。
除了在通用型工作負載擁有效能和效率的領先優勢之外，第 5 代 AMD EPYC 處理器更讓客戶無論使用 CPU 或 CPU + GPU 解決方案，都能夠快速獲得 AI 部署的洞察與部署，從分析、生成式 AI (Generative AI)、到自主式 AI (Agentic AI) 都獲得令人讚嘆的效能。而藉由對搭載全新處理器的資料中心進行現代化改造，以實現 391,000 單位的 SPECrate 2017_int_base 通用運算效能，客戶能夠減少約 87% 的伺服器以及約 68% 的功耗，從而能夠靈活地節省空間和功耗，提升日常 IT 任務的效能，同時提供令人驚艷的 AI 效能。
AMD Instinct MI325X 加速器基於 AMD CDNA 3 架構，旨在為基礎模型訓練、微調和推論等要求嚴苛的 AI 任務提供卓越的效能和效率，為生成式 AI 模型及資料中心設立全新效能標準，協助客戶和合作夥伴在系統、機架和資料中心層級打造高效能和最佳化的 AI 解決方案。
AMD Instinct MI325X 擴展 AI 效能的領先優勢，提供領先業界的記憶體容量及頻寬，包括 256GB HBM3E 記憶體容量支援 6.0TB/s，提供 H200 1.8 倍的容量和 1.3 倍的頻寬，以及 1.3 倍的 FP16 理論峰值和 FP8 運算效能。此外，AMD 持續履行年度產品藍圖的節奏，基於 AMD CDNA 4 架構的 AMD Instinct MI350 系列加速器將持續鞏固記憶體容量的領先地位，每加速器容量高達 288GB HBM3E 記憶體，帶來 35 倍推論效能提升，並將如期於 2025 年下半年推出。
AMD 亦擴展高效能網路產品組合，以滿足 AI 基礎設施不斷演變的系統網路需求，最大限度地提升 CPU 和 GPU 效能，從而在整個系統中提供效能、可擴展性和效率。AMD Pensando Salina DPU 為 AI 系統提供高效能前端網絡，而首款 UEC 就緒的 AMD Pensando Pollara 400 NIC 可降低效能調整的複雜性，有助於縮短生產時間。
AMD Ryzen AI 處理器為新一代 AI PC 挹注強勁動能
全新 Ryzen AI PRO 300 系列處理器採用全新 AMD “Zen 5” 架構，整合 AMD XDNA 2 架構的 NPU，提供頂尖的 50+ NPU TOPS (每秒兆次運算) 的 AI 處理能力，為 Copilot+ 企業 PC 打造全球最強大的商用處理器系列。搭載 Ryzen AI PRO 300 系列處理器的筆記型電腦旨在解決企業最棘手的工作負載，與 Intel Core Ultra 7 165U 相比，最高階的 Ryzen AI 9 HX PRO 375 提供高達 40% 的效能提升及高達 14% 的生產力效能提升。AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器採用 4 奈米製程及創新的電源管理技術，可延長電池續航力，是在移動中實現持續效能和生產力的理想選擇。
眾多資料中心合作夥伴站台力挺 闡述 AMD 解決方案的領先優勢
除了 AMD 主題演講，多位 AMD 合作夥伴共襄盛舉，以 AI、雲端與邊緣運算為題分享如何因應數位潮流，為客戶帶來超前 AI 部署。
微軟亞洲區 HPC / AI 解決方案資深副總經理馮立偉分享 Azure 的 AI 創新與應用，Azure ND MI300X V5 虛擬機器搭載 AMD Instinct MI300X，以領先業界的 HBM 儲存容量與記憶體頻寬，能夠更快速地運行更大型的 AI 模型，為 Microsoft Azure 和 GPT 工作負載帶來強大的效能與卓越的性價比。
神通資訊科技董事長暨總經理蘇亮分享 AMD 在 AI 效能、記憶體容量、產品多樣性、開源性等眾多技術創新和領先優勢皆助力神通推動企業數位化變革，藉由 AMD EPYC 處理器及 AMD Instinct 加速器所提供的強大效能協助客戶推動 AI 數位轉型，同時藉由運用 AMD Instinct 加速器的 AI 實驗室為業界培育全方位 AI 人才。
現場更邀請多位 AMD 合作夥伴針對現今應用環境現身說法，深入探討智慧轉型、智慧應用、雲端智慧及自行調適智慧四大主題。
- 智慧轉型 － AMD 強大運算效能幫助企業釋放 AI 潛力，實現從架構到 AI 解決方案的智慧轉型。
- 智慧應用 － 探索多元化的 AMD AI 解決方案，開創新世代體驗。
- 雲端智慧 － AMD 攜手企業佈局資料中心的 AI 轉型，打造企業 AI 應用平台。
- 自行調適智慧 － AMD 為 AI 邊緣運算提供領先業界的效能與效率，建構可持續最佳化的企業級 AI 系統。
