DER8AUER 於 2024 年 8 月 11 日上載影片 Ryzen 9000 Delidding Failed? Plus: Testing Intels Microcode Update! (來源)，內容包括回應 BILIBILI 頻道 "普普通通tony大叔" 近日一支 RYZEN 9000 開蓋失敗的影片 (來源)、測試 INTEL 最新 0X129 MICROCODE 更新，以及近日討論度非常高的 INTEL DDR5 保底頻率之謎。影片內容豐富且有趣，以下筆者替各位整理好重點部份！
DER8AUER 建議使用開蓋工具前要閱讀說明
開蓋事件發展：
- BILIBILI 頻道 "普普通通tony大叔" 在評測 RYZEN 9000 系列 CPU 時，提到他可能是全球首個開蓋開壞 CPU 的人。
- tony大叔 使用由 THERMAL GRIZZLY (暴力熊) 推出的開蓋器 DELID-DIE-MATE (RYZEN 7000)，最終失敗收場。
- THERMAL GRIZZLY 是 DER8AUER 的品牌，DELID-DIE-MATE 更是由 DER8AUER 開發。
- DER8AUER 進一步澄清即使是 RYZEN 7000 版的 DELID-DIE-MATE，也支援 RYZEN 9000 系列開蓋 (新聞稿)。
- DER8AUER 在回應影片裡指出，tony大叔 開蓋失誤是沒有按照官方使用說明，導致 CPU 損壞。
- DER8AUER 建議使用開蓋器前一定要先閱讀使用說明。
- DER8AUER 也對部分錯誤報導非常不滿，例如使用 DELID-DIE-MATE 時須加熱本體、開蓋失敗是因為 RYZEN 9000 設計有變動。
事實上，DER8AUER 多年來與華碩總部主機板超頻那邊關係相當要好；另一方面 "tony大叔" 乃華碩中國總經理 (GENERAL MANAGER) 俞元麟，也是超頻玩家，更曾代表華碩出戰 G.SKILL OC WORLD CUP 2024 COMPUTEX 現場超頻比賽 (ASUS TONY)。有觀眾在影片下方留言表示曾使用 DELID-DIE-MATE 為 RYZEN 9000 系列 CPU 開蓋，並無任何問題。
- @88tx can confirm delidding a ryzen 9000 is quite easy. this bloke is just insane
- @walterrankin200 I'm a 68 yo man and I did it twice successfully after simply watching your video once. Ryzen 9 7900x and 7950x3d. He just fXXked up! Stupid sticking the scrapper in???
INTEL DDR5 基礎頻率
至於 0X129 測試，筆者是笑不出來，跳過好了。最後是 INTEL MEMORY CLOCK RATES 的部份，這裡指的是 DDR5。DER8AUER 向 INTEL 查詢關於 LGA 1700 四根記憶體插槽的主機板 INTEL 保底頻率是多少，兩度獲 INTEL 回覆確認是最大 DDR5-4400。筆者近日也曾報導相關內容 (來源)，這次是再有 YOUTUBE 頻道指出所謂的 4800、5600 官方規格均未能反映現實使用情況，因為大多使用者都在用 2DPC 四槽主機板。繼而推論所有主機板即使在未有啟用 XMP 的時候，4800、5600 等預設頻率很可能已經高於 INTEL 保證頻率 (OUT OF SPEC & WARRANTY)。LEVEL1TECHS 是從 SI (SYSTEM INTEGRATOR) 那邊聽到 INTEL 正以 DDR5-4400 規格作為 RMA 考量，DER8AUER 則宣稱是從 INTEL 獲得這項資訊。兩位 YOTUBER 對此表示震驚，DER8AUER 在影片最後還是無法相信 INTEL 的說法，表示自己現在非常混亂，可能當中存在理解錯誤。
同樣，這問題在留言區引起廣泛討論，有人指 INTEL 的 2DPC 也是 DDR5-5600 MAX，也有人說 INTEL 2DPC 頂多保證 DDR5-4400。筆者也不懂，但筆者認為 #2 的 RPC = RANK PER CHANNEL 值得思考。四插槽主機板支援雙通道，每通道能有多少 RANK？目前一支 DDR5 最大是多少 RANK？為什麼 INTEL 給出 RATOR LAKE (REFRESH) S 的 1DPC 的 RPC 是 2 而 2DPC 的 RPC 是 4？如果 2DPC 真的是指四插槽主機板，那麼 1DIMM 4400 的意思是插一根而已還是 1DIMM PER CHANNEL 以雙通道方式插兩根？
以下是其中一種猜測 (14TH RAPTOR LAKE S REFRESH DESKTOP CPU)：
同室操戈的暗湧
針對開蓋器事件，就筆者這些年來的觀察，DER8AUER 開發的工具一直是行業內的標杆，並引起多家廠商跟進推出類似產品。筆者自己也使用過那些不知名的山寨開蓋器，還真的比不上 DER8AUER 的 DELID DIE MATE。DER8AUER 另一個近年為人熟悉的創新產品就是 LGA 1700 CPU CONTACT FRAME 支架，同樣引出不少致敬產品。比較成功甚至有說法稱已超越 DER8AUER 的作品，應該就是 THERMALRIGHT 的 CONTACT FRAME，便宜好用廣受超頻社群推崇。這種逆襲可能是緣於設計上比較簡單吧。DER8AUER 對這些小眾產品的推動發展有舉足輕重的地位，這次他拍影片捍衛自己品牌並無不妥。那篇暴力熊的新聞稿內容甚至有不少未來產品的資訊，值得仔細推敲。至於 CONTACT FRAME，這種產品在一開始推出的時候也飽受批評，不少人說 CONTACT FRAME 是用來騙錢的東西，直到 ARCTIC 和 NOCTUA 等老牌散熱大廠直接套用在自家散熱產品裡，加上 GAMERSNEXUS 的測試助證，反對聲音才慢慢消散。
筆者翻查一些資料和報導 (來源)，INTEL 其實真的有兩種自家工程主機板用作驗證，而且好像真的是有在區分 1DPC 和 2DPC 兩種版本。分開 1DPC 2DPC 的原因不難猜測與 DDR5 佈線有關，進入 DDR5 後都是 DAISY CHAIN 設計，1DPC 2DPC (雙槽與四槽) 自然有着明顯區別，加上 INTEL H610 晶片組有限制板廠只能推出 1DPC 版本，INTEL 分開驗證並得出不同結果 (1DPC 頻率支援上優於 2DPC)，是合理不過。
筆者是不相信 INTEL LGA 1700 IMC 弱得連 4800、5200、5600 都跑不動，所以只保 4400 MT/s，但筆者的確不知道為什麼 INTEL 只為四槽主機板保底 4400 MT/s。事實上主流的 DDR5 顆粒絕大部份都是從 4800 MT/s 起步，2x16 和後來的 2x24 (2x8 就不要提了) 要跑 4800 絕對很輕鬆，好像只有 MICRON 首代顆粒跑 5600 MT/s 有點吃力。JEDEC 和顆粒發展一直進步，INTEL 在四槽主機板上的驗證的確沒有跟上。在 COMPUTEX 期間除了台灣幾家板廠參展外，還有一些板廠都有推出 INTEL LGA 1700 主機板，ACER、DELL、LENOVO 等廠商也有自行設計 LGA 1700 主機板，映泰也有工控類主機板。這類廠商沒有把精力放在 DDR5 上也很合理，INTEL 幫忙壓一下保證頻率，協助這些廠商推出主機板也無不妥，直至 INTEL 被傳出拿 DDR5-4400 擋 RMA。
自 INTEL CPU 不穩事件起，主流使用者開始希望主機板預設完全遵從 CPU 原廠的基礎規格。如果 INTEL 真的確認了 DDR5-4400 才是四槽主機板的基礎規格，那麼 INTEL 也該老老實實執行起來，以配合 RMA 那邊的最新動向。以上兩件事看似獨立，實際上都有一些微妙的共同地方。CONTACT FRAME 的出現源自於不信任，開蓋失敗則可能是沒依照官方指示，DDR5 保底頻率是多少之所以突然被挖出來，源於 INTEL 被指以自家規格擋 RMA，這些事件都是因為缺乏信任和資訊不透明造成。就着 LEVEL1TECHS 和 DER8AUER 這兩位 YOUTUBER 的聲譽，筆者不認為我們有任何依據去否定他們的說法和消息，他們既不是當爆料媒體，現在也沒有任何明顯證據指證他們在說謊。
這幾年來，超頻社群最常聽到的一句話是體質問題，也就是 INTEL 的問題。在不穩事件爆發前，據筆者所知其實 INTEL RMA 換盒裝 CPU 是非常爽快的，基本上只要你願意 RMA，INTEL 就換給你。那當然，14TH 宣傳 XMP 8000 + 也是出自 INTEL 之手。廠商與媒體、板廠記憶體廠 CPU 廠，就算算不上是自己人，也同屬一個圈子，現在當眾打起來畫面好看嗎？更好笑的是，可能誰都沒想到，千夫所指的 INTEL 體質，一直默不作聲隨便換 CPU 的 INTEL 現在竟然把皮球踢回去，大喊我只保 4400 MT/s，嚇死所有人。DER8AUER 這支影片，筆者一開始是看得很開心覺得很好笑，現在寫完報導後，筆者已笑不出來了。
8/13 更新：
TONY 回應 DER8AUER 影片 (來源)，強調自己有按官方指示操作，並認為是因為這一代 RYZEN 9000 採用了另一種焊接工藝，致導 IOD 在沒有加熱時容易出現受力過大的情況。TONY 也再貼出又有一顆 CPU 被開壞，剛好這顆是雙 CCD，那絕對只能是 7000 系列了。筆者依稀記得 AMD 在 7 月舉行的 TECH DAY ONLINE 會議倒是回答過相關提問，表示 RYZEN 9000 的頂蓋設計 / 焊接等都沒有改變。
TONY：
- 又多一颗旗舰CPU钥匙扣，准备和开坏的9700X一起送个大家
- 完全按照说明书做的，等更多人的开盖结果吧，我认为这一代的钎焊工艺有变更导致没有加热时IOD的受力过大
