AMD TECH DAY 2024，我們受邀前往今年 AMD 在洛杉磯舉辦的技術日，兩天的活動參觀了許多 AMD 技術展示，AMD 新一代處理器架構 ZEN 5 效能提升，包括更快的指令分派和執行速度、翻倍的快取資料頻寬，以及專為 AI 加速設計的新核心架構。此外，簡報還揭示了 AMD 未來產品藍圖，包括 ZEN 5 架構 RYZEN 9000 和第 5 代 EPYC 處理器，以及行動處理器 RYZEN AI 300。AMD 與台積電合作關係密切，這讓 AMD 處理器 4 nm 和 3 nm 製程技術製程處於領先地位。
ZEN 5 架構
ZEN 5 架構將會是 AMD RYZEN 處理器的下一個重大進步！
具備高級分支預測，採用雙管道取得資料數據，另外在指令提取、解碼進一步最佳化
- 分支預測：延遲更低、準確性和吞吐量更高。
- 指令快取延遲和頻寬改進。
- 雙解碼管道。
更廣泛的調度和執行任務，強化整數執行
- 8 個範圍發送 / 退出。
- 6 個 ALU、3 個乘法器。
- 更統一的 ALU 排程器。
- 更大的執行視窗
增加數續資料頻寬，強化載入和儲存性能
- 48KB 12 路 L1 資料快取 4 週期載入。
- 將 L1 快取到浮點單元的最大頻寬加倍。
- 改進的資料預取。
512 位元 AI 數據資料路徑，FP / 向量數學單元執行改善
- 具有完整 512 位元資料路徑的 AVX-512。
- 6 個管道，具有兩個週期的延遲 FADD。
- 更多進行中的 FP 指令。
ZEN 架構的產品路線圖
AMD ZEN 架構慢慢地提升製程，從 ZEN 3 到 ZEN 5 / ZEN 5c，從 7nm 到 4nm 與 3nm 製程，我們相信未來的 ZEN 6 / ZEN 6c 會有更強大的 IPC 進步和更低的功耗，另外在 XDNA AI 加持下，讓大家更早享有 AI 帶來的便利生活。
ZEN 5 架構除了桌上型處理器外，也會使用在第 3 代 RYZEN AI 處理器，代號 STRIX POINT，將採用兩種獨特的核心叢集，一種針對最高效能進行最佳化，另一種針對資料吞吐量進行最佳化。處理器會在異構設計上進行智慧排程。帶來更好的工作負載。
第 5 代 AMD EPYC 處理器將於 2024 年下半年推出，採用領先的 4 nm 和 3 nm 製程，有多達 192 個核心和 384 個執行緒，包含基於全新 Trusted IO 功能的機密 AI。
RYZEN 9000 桌上型處理器
即將上市的 AMD RYZEN 9000 桌上型處理器，將會有 4 個型號，分別是 RYZEN 9 9950X、RYZEN 9 9900X、RYZEN 7 9700X、RYZEN 5 9600X，最高還是 16 核心、32 執行緒。
RYZEN 9 9900X 對比 i9-14900K，在生產力和創作者軟體提升 2 ~ 41 %，遊戲性能提升 4 ~ 22 %。
RYZEN 7 9700X 對比 i7-14700K，在生產力和創作者軟體提升 4 ~ 42 %，遊戲性能提升 4 ~ 31 %。
RYZEN 5 9600X 對比 i5-14600K，在生產力和創作者軟體提升 8 ~ 94 %，遊戲性能提升 5 ~ 29 %。
遊戲性能可以看到 65 W 的 RYZEN 7 9700X 比 105 W 的 RYZEN 7 5800X3D 更強大，平均快了 12 % 的遊戲性能！相同的 TDP 下溫度可以降低 15 %，大約在 7 度上下，這代表著 RYZEN 9000 處理器有更低的功耗，更高的性能。
更好的 DDR5 頻率、AM5 長時間支援性
AGESA 將支援高達 DDR5-8000 的記憶體速度，除了支援 DDR5-8000 外，還提供新的 CURVE SHAPER 動態記憶體超頻和 EXPO 記憶體最佳化效能設定檔功能，所有 AM5 消費級晶片組均已啟用記憶體超頻， JEDEC 支援 DDR5-5600。
PBO 一鍵超頻，在 RYZEN 9000 系列處理器一樣可以獲得 6 ~ 15 % 的性能提升，簡單說就是打開就好，其他交給 AMD PBO。
AMD 設計出能橫跨多年，甚至是多世代的平台，讓玩家不用在短期間內為換平台而困擾，SOCKET AM5 平台，支援多達 28 種 CPU 和 APU，AMD 也承諾將支援 AM5 平台到 2027 年及以後。
AMD 800 晶片組，分別有 X870E、X870、B850，大家關心的 USB 4，只會出現在 X870 / X870E 晶片組，最入門的 B840 取代之前的 A620 之類的等級。
大家最關心的就是 RYZEN 9000 桌上型處理器的發售日，AMD 在活動中宣布 2024 年 7 月 31 日開始預購，各國家實際上市日可能會有些誤差。
全新的 RYZEN 9000 超頻實作
RYZEN 9000 系列處理器有兩個超頻功能，Curve Optimizer 和 Curve Shaper。
Curve Optimizer 允許使用者降低電壓來提升 CPU 性能，而 Curve Shaper 則在這個基礎上，允許使用者更精細地調整電壓曲線，大限度地提高處理器性能和穩定性。
Curve Shaper 將處理器頻率和溫度劃分為不同的區間，使用者可以針對每個區間獨立地增加或減少電壓，為 RYZEN 9000 系列處理器的超頻提供了更強大的控制能力。
圖片中在 AMD TECH DAY 2024 活動日拍攝，照片中 Bill Alverson, System Design engineer 正在透過液態氮超頻 RYZEN 9 9950X，CINEBENCH R15 多核心分數 8467 cb，突破現有紀錄。
