預裝 AIO 水冷和電源讓你裝機更有效率！Cooler Master TD500 Max 開箱評測

機殼文化近年來除了小型 SFF 類型有推陳出新外，中塔或全塔類型機殼市場大抵已進入飽和，廠商追求目標不外乎在獨特外型下，盡可能滿足散熱、擴充、DIY 友善等需求，於是酷碼便將過去熱賣的 TD500 系列強化後推出 Cooler Master TD500 Max，最大程度將上述目標極致化！不只預先裝好了 360 mm AIO 水冷和 850W 的金牌電源供應器，還運用獨家兩段式接頭、搭配螺絲收納側窗提升裝機的便利性，讓機殼不只是機殼，而是一整套解決方案。那麼酷碼怎麼呈現這套方案呢？以下筆者將為大家揭開神秘的面紗！

Cooler Master TD500 Max 外觀設計

尺寸歸類在中塔機殼，長寬高分別為 499 x 210 x 500 mm、內部容量 48L，外形延續過往廣受好評的 MasterBox TD500 系列，前面板維持稜線分明的鑽石切割設計，並透過網孔提供大量進氣空間。免工具拆裝的透測面板延伸前面板線條設計，並在角落加入產品名稱做出小小識別。

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前面板內側為自家 MasterLiquid 360 Atmos Max 定製一體式水冷散熱器，搭載三顆 Mobius 120P ARGB 風扇，其風量為 75.6 CFM、風壓則是 3.6 mmH20，下方則是有酷碼 LOGO 做裝飾。

前置 I/O 位於前面板上方斜面，由左至右分別是兩組 USB 3.2 Gen1 (USB 3.0)、開機鍵、3.5 mm 耳麥孔、燈效切換鍵和一組 USB 3.2 Gen2 x 2 Type-C，能滿足一般日常使用。

機殼頂部有磁吸式防塵濾網，下方提供 360 mm 散熱安裝空間，玩家可另外安裝 3 顆 120mm 或 2 顆 140mm 風扇強化散熱。

機殼下方位置也有抽取式防塵濾網，可自行拆卸清洗。

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透側玻璃面板只要卸除手轉螺絲即可拆下，由於預先安裝好一體式水冷的緣故，可以看到水冷頭用泡棉加上束帶固定，避免運送過程碰撞造成損傷。

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機殼後方預先安裝一顆 CF120 ARGB 風扇，提供基本散熱導流。PCIe 插槽是常見的 7 槽水平安裝空間，下方可見已預裝電源供應器，長度是 160mm，若需要自行更換當然也沒問題，最大支援到 200 mm。

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機殼背面是簡單的金屬面板，同樣是免工具拆裝設計。

內部設計

這套解決方案最大支援到 ATX 尺寸主機板，最特別的當然是右側和上方分別有主機板 24pin 和 CPU 雙 8pin 供電插座，這是酷碼提供的獨家兩段式接頭，只要使用隨附對應線材串接，搭配預先安裝好的電源供應器，就能讓玩家快速完成整線和裝機。

雖說酷碼已提供相當不錯的定制一體式水冷散熱器，但日後玩家如果想升級或更換，前方與上方皆可支援至 280mm 或 360mm 的水冷排與風扇，CPU 散熱器最高可支援 165 mm；如果同樣將水冷排裝在前方，顯示卡支援長度是 380 mm，若不是則可支援到 410mm。

值得一提的是右下方位置有一組 PCIe 8pin 供電接頭，主要是提供給單 8pin 供電的顯示卡使用，酷碼也考量到目前不少中 / 高階 RTX 40 系列顯示卡換成 16-PIN 接頭，酷碼為此特別提供專屬 90˚ 16-PIN (450W) 串接線材 以滿足中高階玩家需求。

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從內部也能進一步看到預先安裝好的水冷排，由於是強化版本，採用 38 mm 厚實設計 (當然比一般的 MASTERLIQUID 360 ATMOS 還厚，也比大多市售的水冷排還厚)，最大化提升散熱效能。

冷頭採用正六邊型設計，有種呼應內部的酷碼 LOGO 的感覺，再搭配獨特的線條與 ATMOS 字樣。水冷頭底部採銅底直觸，預先有安裝防護貼，還有標示其使用方法，玩家只要將隨附的散熱膏塗抹在中央後，撕掉藍色防護貼就能看出中央散熱膏變成漂亮的蜂巢造型。

可能有玩家會想要將 ATMOS 字樣轉正安裝，但這個方向是錯誤的，酷碼水冷頭安裝方向是要看酷碼 LOGO 正向的方向，也就是字樣要靠左側，並將水冷管置於靠近記憶體一側才是正確的。

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電源艙側邊的設計也有巧思，只要將此處保護蓋卸除，內部可見大量相關螺絲。此螺絲收納側窗內包含主機板銅柱以及固定用螺絲，方便玩家整理跟使用。

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將金屬背板卸下可以看到線材都已經預先整理好，包含左上方的 ARGB 風扇控制器。如果有加裝硬碟，裝機前須先將對應的 SATA 傳輸線與電源線連接，才可正常使用。

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CPU 和主機板兩段式串接線材皆已預先接上自家 GX II Gold 850W ATX3.0 MAX 電源供應器。

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其餘線材則是先行整理放置於硬碟架內空間，此機殼提供兩顆 3.5 吋硬碟安裝空間，如果是 2.5 吋硬碟 / SSD 則可安裝三顆。

隨附配件

隨附配件算是相當豐富，除了電源的主要線材外，另外就是硬碟固定、水冷支架固定以及兩段式轉接線材。

兩段式轉接線材部分預先針對 CPU、主機板 24pin 和 PCIe 提供轉接，它們各自也都有理線梳搭配，可讓線材視覺上更加乾淨整齊。

水冷配件主要包含散熱膏、風扇串接線材、Intel 腳位支架以及兩組冷管固定夾。

支援 Intel LGA1700 / 1200 / 115x 和 AMD AM5 / AM4 等，都有各自對應的扣具和螺絲，標示相當清楚。

 

最後則是提供四組 HDD 硬碟支架安裝條和橡膠減震固定鈕，另外還有幾條束帶給玩家整線使用。

規格

上機實測

以往筆者裝機前會先將主機板包含處理器、SSD、記憶體和水冷頭都先處理好，才進入機殼安裝，但酷碼已經預先安裝好了水冷，筆者只需要先把水冷扣具裝上，再將其他零組件依序裝上就好，省下非常多時間。

以下是相關的零組件規格：

處理器	Intel Core i9-13900K
主機板	ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI II
記憶體	V-Color Manta Xfinity RGB DDR5-7200 16GB x2
儲存	Kingston Fury Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB
顯示卡	ASUS TUF Gaming RTX 4080 SUPER OC

安裝好主機板及水冷後，緊接著串接兩段式的線材，再將顯示卡的 90˚ 線材插上，至此就已經完成一半以上的裝機工作。

由於機殼背面的線材都已經整理完畢，因此只需裝好前置 I/O 所需的各式線材即可，完成後整體視覺質感與筆者以往裝機的經驗相比算是相當簡約乾淨！

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測試環境我們使用 HWiNFO 搭配 AIDA64 Extreme 進行處理器燒機測試，時間長 30 分鐘，前後有 5 分鐘待機，室溫環境控制在約 26 度。

最終實際測得的溫度，核心溫度平均 69.6℃、最高 85℃，而 CPU 封裝溫度則是平均 82℃、最高溫 100℃，功耗方面則是來到 254.7W，以預先安裝的 AIO 水冷散熱來說表現已相當不錯。

總結

Cooler Master TD500 Max 應該是近期筆者裝機體驗最有效率、且過程最簡單的一台機殼，畢竟酷碼已經預先幫玩家做好超過一半以上的安裝工作，使用者基本上只要挑選好零組件，再將水冷頭裝好，差不多就能完工上機了。

目前這套解決方案通路售價是 NT$ 9,990，對於想組裝的電腦的玩家來說，乍看價位頗高，其實要換個角度想，因為這不只是機殼的價錢，而是包含了定製版 MasterLiquid 360 Atmos MAX 一體式水冷散熱 (非定制 MAX 版本市售價格 NT$ 4,990)、GX II Gold 850W MAX 電源供應器 (非定制 MAX 版本售價 NT$ 3,790)，換算下來機殼只要 NT$ 1,210，這可是非常有競爭力的選項！

再說到酷碼便利的兩段式供電串接設計，不但讓機殼正面線材看起來更整潔，背面整線也都先做好，散熱也只剩裝好水冷頭，確實能夠大幅縮短裝機時間和心力。如果你想組一台中高階的遊戲或影音創作主機，希望能輕鬆安裝完快快使用，酷碼這套解決方案想必能滿足你的需求。

Cooler Master TD500 Max

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