三星 Shinebolt 記憶體將提供高達 1.228 TB/s 資料傳輸速度，適用於下一代 AI GPU。三星已經將試作品寄給潛在客戶，試圖通過品質測試，搶佔市場份額。
什麼是 HBM3e 記憶體？
這是一種高頻寬記憶體，可將多個記憶體晶片堆疊在一起，形成一個高密度記憶體模組，可提供高達 1.228 TB/s 資料傳輸速度，主要將適用於需要高效能運算的領域，例如人工智慧、高性能計算、雲端服務等。
三星電子近日已經開始測試將採用該標準的第五代記憶體，代號 Shinebolt，寄給潛在合作客戶，以期通過品質測試。根據報導，Shinebolt 採用 8-Hi 堆疊方式，每個晶片有 24-gigabit 容量，但最終產品可能會有更多的堆疊層。Shinebolt 記憶體相比於上一代 HBM2e 記憶體，在最大資料傳輸速度上提升了 50%，達到 1.228 TB/s，速率上是比 SK 海力士還要快的。
Shinebolt 的推出，將與 SK 海力士和 Micron 等其他記憶體廠商形成競爭。SK 海力士和 Micron 也正在開發採用 12-Hi 堆疊方式 HBM3 解決方案。其中 SK 海力士已獲得 NVIDIA 的訂單，將為其下一代 AI GPU 提供記憶體。如果三星能通過品質測試並確保供應，則有可能奪取 NVIDIA 的部分訂單，或者吸引其他 AI GPU 製造商。
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