秋風起，筆者打算來一個 YOUTUBE 水平的 INVESTIGATE JOURNALISM，向當代科技霸皇學習。筆者先打預防針，我才沒有要弄 DRAMMA。筆者要宣告一件事，主機板高階晶片組的 AERO 系列死了。筆者嚴重懷疑可能有內鬼！
AERO 的威能由 Z790 AORUS PRO X 繼承
THUNDERBOLT 4 60W PD 和 CPU PCI-E X8 + X8 何去何從？
目前的 AERO 系列主機板分兩個型號，AERO G 和 AERO D，前者屬入門型號，後者是高階型號，兩者均獨立於 AORUS 系列。說到創作者系列，現時的 AERO 系列由 DESIGNARE 至 VISION 一路演變而來，承載白色主題 / USB 擴充性 / 儲存擴充性的特色。回到主題，技嘉在 COMPUTEX 2022 上曾展出 AM5 X670E AERO D，可是至今仍未上市，也不見 X670 / X670E AERO G，只有 B650 AERO G 成功面世。INTEL Z790 晶片組中，也只有 Z790 AERO G，而沒有 Z790 AERO D；重製版 Z790 中，就連 AERO G 也消失了，只剩 AORUS 系列 (XTREME X / MASTER X / AORUS PRO X / ELITE X)。
AERO G 的獨有功能是 VISION LINK，簡單來說就是一個 TYPE-C 輸出，充電上支援 60W PD，資料傳輸 10 Gbps (晶片組 USB)，更相容 DP ALT 影像傳輸 4096x2304@60 Hz (來源自 DP IN 或 CPU IGPU)。AERO D 在 AERO G 的 VISION LINK 之上將資料傳輸和影像輸出的控制器改為 INTEL JHL8540 THUNDERBOTH 4 晶片，配備雙 TYPE-C 埠，資料傳輸高達 40Gbps，影像輸出 5120x2880@60 Hz (來源自 DP IN 或 CPU IGPU)。除此之外，AERO D 更提供 2 根 PCI-E X16 插槽，透過 PCI-E (5.0) 通道切換晶片，將 CPU 的 X16 分拆為 X8 + X8。以上這些功能都是 AERO 系列專屬，在 AORUS 系列中只有 AORUS XTREME 會配備 THUNDERBOTH 4 晶片，但不支援 60W PD 也沒有 DP IN；PCI-E X8 + X8 的切分也在 Z690 AORUS XTREME 後消失。簡單來說技嘉明顯有意將 AERO 系列與 AORUS 系列分開，定位更鮮明。
Z790 不見 AERO D，AM5 X670E 不見 AERO D，Z790 重製版不見 AERO G / AERO D，這不禁令人猜想技嘉為何在完全和完美地切割 AORUS 系列後卻放棄高階 AERO 系列。SOMETHING ENDS SOMETHING BEGINS. 技嘉在 Z690 之後就再沒有推出搭配高階晶片組的 AORUS PRO 系列，直至 Z790 重製版 AORUS PRO X 重現市場，更換上自 GA-Z270X-DESIGNARE 後便再沒有出現的白色 PCB 和白色金屬裝甲，令人眼前一亮。除了外觀，Z790 AORUS PRO X 卻被塞入 VISION LINK 功能…還被新增了一個名為 SENSOR PANEL LINK 的功能，透過前置 USB 2.0 TYPE-C 埠輸出影像 1920x1080@30 Hz (筆者猜測影像來源自 CPU IGPU 而不是 DP IN)，用以連接至攜帶式螢幕顯示硬體運作參數。
Z790 AORUS PRO X 也將會享有專屬的白色 BIOS 界面，看齊 AERO 系列。關於 CPU 供電設計和記憶體設計，技嘉從沒有在這兩個部份作出任何程度的刪減，AERO G / AERO D 基本上是 AORUS 系列的強化版，專享 VISION 功能。技嘉在 2023 年的佈局中，未見有 AERO 的身影，反之 AORUS 系列大報復更奪下 VISION LINK 功能，我們能否在 2023 年 Q4 或 2024 年再次見到獨尊的高階 AERO 主機板？其實便宜就好，筆者猜測這才是真正的原因，心中有鬼才會捕風捉影，筆者就是窮鬼。至於為什麼 Z790 AORUS PRO X 欠缺 DEBUG LED 和 CLEAR CMOS 實體鍵，不要問，問就是內鬼，明明 MULTI KEY 的 SAFEBOOT 更香！
