英特爾在今日舉辦的 2023 Intel Innovation 活動上揭露多項實現 AI 無所不在的技術，促使 AI 在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，AI 代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與 AI 結合，並強調 AI 協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」(Siliconomy)。
2023 Intel Innovation 揭示最新發展
晶片、封裝、多晶片解決方案新發展
Gelsinger 表示，一切發展都始於晶片創新。英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7 已進入量產階段，Intel 4 現已量產準備就緒、Intel 3 也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger 並在現場展示 Intel 20A 晶圓及預定於 2024 年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake 處理器首款測試晶片。Intel 20A 將會是第一個使用英特爾 PowerVia 晶片背部供電技術以及新一代 RibbonFET 環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用 PowerVia 及 RibbonFET 的 Intel 18A，將按進度於 2024 下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於 2026 至 2030 年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足 AI 等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至 2030 年以及之後。
英特爾同時展示以 UCle (Universal Chiplet Interconnect Express) 打造的測試晶片封裝。Gelsinge r並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的 UCle 標準，共有超過 120 家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式 AI 工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以 Intel 3 製程製造的英特爾 UCle IP 晶片，以及 TSMC N3E 製程節點製造的 Synopsys UCIe IP 晶片，採用 EMIB 先進封裝技術，展現台積電、Synopsys 和英特爾晶圓代工服務對 UCle 建構公開標準化晶片生態系的支持。
效能提升與 AI 普及化
Gelsinger 特別提到英特爾平台上可供開發者廣泛運用的 AI 技術，其涵蓋範圍在未來幾年還會急遽擴大。
最近公布的 MLPerf AI 推論效能結果進一步強化英特爾對於處理各階段 AI 連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式 AI 和大型語言模型。效能結果也指出 Intel Gaudi2 加速器是目前巿面上唯一可以符合 AI 運算需求的替代方案。Gelsinger 更宣布 Stability AI 作為英特爾重要客戶，將基於 Intel Xeon 處理器以及 4000 個 Intel Gaudi2 硬體加速器，打造一個大型 AI 超級電腦。
阿里雲技術長周敬人表示，阿里巴巴運用第 4 代 Intel Xeon 處理器，結合內建 AI 加速器打造出阿里雲的生成式 AI 及大型語言模型 — Alibaba Cloud’s Tongyi Foundation Models。英特爾的技術使反應時間平均加速約三倍。
英特爾也預告新一代 Intel Xeon 處理器將於今年 12/14 發布，宣告第 5 代 Intel Xeon 在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有 288 個效率核心 E-core 的 Sierra Forest 將於 2024 上半年登場，增加 2.5 倍機櫃密度及相較於第 4 代產品增加 2.4 倍的每瓦效能。配有 P-core 效能核心的 Granite Rapids 將緊接著 Sierra Forest 推出，提供相較於第 4 代產品提升 2 至 3 倍的 AI 效能。
展望 2025，代號 Clearwater Forest 的新一代 E-core Xeon 將採用 Intel 18A 製程節點進行製造。
隆重介紹配備 Intel Core Ultra 處理器的 AI PC
AI 未來將變得更加個人化。Gelsinger 表示，AI 將重塑、重新架構、徹底改變 PC 體驗，透過結合雲端和 PC 的運作，解放每個人的生產力和創造力。我們正在開啟 AI 的新時代。
即將推出代號為 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器，首次整合 NPU，用更節能的方式在 PC 上加速 AI 運算、執行本機推論。Gelsinger 宣布 Core Ultra 也會於今年 12/14 發布。
作為首款採用 Foveros 封裝技術的客戶端處理器，Core Ultra 代表英特爾客戶端處理器產品發展的重要轉折點。除了 NPU 及 Intel 4 製程技術帶來的節能與功效提升，新型處理器更搭載 Intel Arc 顯示晶片，帶來獨立顯卡等級的顯示效能。
Gelsinger 在台上展示一系列新型 AI PC 的應用實例。宏碁營運長高樹國也揭露宏碁即將推出配備 Core Ultra 的筆記型電腦。高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用 Intel Core Ultra 平台開發 Acer AI 應用程式套件，以及透過 OpenVINO 工具套件和共同發展的 AI 資料庫，完成硬體開發。
開發者驅動矽經濟起飛
Gelsinger 表示，AI 未來必將在整個生態系拓展更多管道、擴展性、能見度、透明度和信任度。
為協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾發布以下項目：
- 公開發布英特爾 Developer Cloud：
英特爾 Developer Cloud 提供最新軟硬體創新協助開發者為AI加速，包括應用於深度學習的 Intel Gaudi2 處理器，並提供存取諸如第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器，以及 Intel Data Center GPU Max 系列 1100 和 1550 等英特爾最新硬體平台。開發者可使用英特爾 Developer Cloud 建立、測試、最佳化 AI 及高效能運算應用程式；亦可執行各式規模的 AI 訓練、模型最佳化，以及依據性能和效率部屬推論工作負載。英特爾 Developer Cloud 奠基於 oneAPI 開放軟體，是一個開放式多重架構、多重供應商可程式化模型，可提供硬體選擇擺脫專有可程式化模型的束縛，支援加速運算、代碼重複使用及可轉移性。 - 發布 OpenVINO 工具套件的 Intel Distribution 2023.1 版本：
OpenVINO 是英特爾為開發者在客戶端和邊緣平台上提供 AI 推論及布署執行階段的首選。此次發布包含預先訓練模型，此模型針對跨操作系統整合及各式雲端解決方案，包括 Meta 的 Llama 2 等多種生成式 AI 模型進行最佳化。在大會上，ai.io 及 Fit:match 等公司展示他們如何運用 OpenVINO 加速其應用程式。其中，ai.io 將之運用於評估潛力運動選手的表現，Fit:match 則是徹底改變零售和健康產業，幫助消費者找到最合適的服裝。 - Strata 計劃及邊緣原生 (edge-native) 軟體平台開發：
基於模組化設計的平台預計於 2024 年推出，包括優質服務及支援的產品。以橫向方法擴展智慧邊緣及混合式 AI 所需的基礎設施，並垂直整合英特爾和第三方應用程式的生態系。此項解決方案將賦與開發者建立、布署、執行、管理、連接及確保分散式邊緣基礎設施和應用程式的能力。
以上消息僅是英特爾創新的序曲，請於太平洋夏令時間星期三早上 9:30 鎖定 Intel Newsroom，英特爾技術長 Greg Lavender 將分享更多英特爾為開發者拓展的 AI 機會，加速 AI 和網路安全並進。
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