INTEL 有 2 款 H 開頭的晶片組，以 LGA 1700 最新一代為例，那就是 H610 和 H770。H610 是一款熱門的晶片組型號，面向低階入門級市場，深受市場喜愛。H770 這一種晶片組型號雖然比 H610 高級不少，卻落得高不成低不就的市場現實下場。板廠在 DIY 市場中往往忽視這一款晶片組，H670 晶片組尚有微星華擎華碩推出零星的型號，可是在 700 系列晶片組的首發階段微星和華擎都退出 H770 通路市場了，只剩華碩有推出 TUF PRO WIFI (D5) 系列和 PRIME PLUS D4。華碩最近推出了不少新主機板，當中竟然還有一片主機板是 H770 (D5) 的型號，原來 H770 還在呢！
H770 晶片組其實不差
華碩新推出 PRIME H770-PLUS 主機板，擴展性非常豐富，有多根 PCI-E 插槽和 M.2 插槽，當中沒有任何 PCI-E 通道共享情況。這更是一款支援 DDR5 的型號，整體供電設計比 PRIME H770-PLUS D4 更好，而且官方有強調這是 6 層 PCB 的設計。
翻查 INTEL 官網，便會發現 H770 晶片組其實不算貴，比 Z790 晶片組便宜許多，又不比 B760 晶片組貴多少。可是從晶片組的擴展性來看，H770 幾乎就是 Z790 的等級，比 B760 強大多了。
H770 提供 24 組 PCI-E 通道，華碩在 PRIME H770-PLUS 上分配得淋漓盡致，當中並無任何頻寬搶佔的問題。只可惜 H770 的優點沒有被板廠重點介紹，價格優勢蕩然無存，H770 可悲又可憐。
PCIEX16(G4)_1 = X4
PCIEX16(G2)_2 = X4
PCIEX1(G3)_1 = X1
PCIEX1(G3)_2 = X1
M2_2 = X4
M2_3 = X4
M.2(WIFI) = X1
SATA6G_1/2/3/4 = X4
2.5G LAN = X1
Boasting a robust power design, comprehensive cooling solutions and intelligent tuning options, PRIME H770-PLUS provides users and PC DIY builders with a range of performance optimizations via intuitive software and firmware features.
