AMD RDNA3 RX 7900 XTX 由發佈至今屢次傳出核心 HOT SPOT 溫度異常地高的問題，AMD 至今並沒有公開承認 HOT SPOT 溫度異常的問題，這導致卡廠不太接受因為 HOT SPOT 溫度問題而送修的個案。所謂 HOT SPOT 溫度異常，更準確地說是 GPU TEMPERATURE 與 GPU HOT SPOT TEMPERATURE 之間存在巨大落差，兩者差距可達 20 度甚至是 30 度，更有使用者回報 GPU 因為 HOT SPOT 溫度過高而出現卡頓情況。以下是筆者整合網路上一些 HOT SPOT 溫度研究的個案。
RX 7900 XTX HOT SPOT 案例分析
在首發階段，便有媒體和使用者指出 AMD RX 7900 XTX 的公版型號存在 HOT SPOT 溫度問題，後來 AMD 承認部份均熱板散熱器批次存在問題，影響散熱表現。關於公版型號，IGORSLAB 深入研究後更指出他手上的公版卡還有散熱器貼合度的結構性問題 (螺絲與螺柱以及核心扣具背板)，也發現他手上的 AMD RNDA3 核心有頗為嚴重的表面中間凸起。
As assumed, the cause is the evaporator chamber… Several batches are affected. Currently, 4-6 batches and thousands of graphics cards are assumed. Only MBA cards are affected. (AMD EMAIL)
關於非公型號的研究，IGORLABS 也指出部份非公型號因為工廠組裝顯示卡的手法有問題，導致散熱膏未能完整覆蓋核心表面，使 HOT SPOT 溫度異常地高，請注意這指控同樣獲得官方證實。
BILIBILI 內容創作者 极客温控 發現部份非公 RX 7900 XTX HOT SPOT 溫度過高 (30度差距) 的原因，與組裝有莫大關係，就是出廠時螺絲沒鎖緊。
极客温控 有發現另一個較為致命的問題，那就是因為背板的強度 / 製造方式導致背板上的螺柱高度實際上存在落差，使 PCB 變形，在加入墊片後，成功解決溫差問題。
YOUTUBE 頻道 NORTHWESTREPAIR 指出 RX 7900 XTX 的核心表面不是平的，而是中間部份嚴重凸出。這一方面引證 IGORLABS 關於核心表面的分析，另一方面好像也支持關於散熱器未能緊合核心的看法。
以上的整理來自不同的個案回報，不代表所有同型號的非公或公版都有同樣問題。本文不是要控訴任何廠商，而是希望能夠提醒各位 AMD RNDA3 顯示卡的使用者，在遇到 HOT SPOT 溫度過高的時候，送修大可不必，因為很可能會被原卡退回。與其浪費時間七進七出，倒不如接受現實能用就好，又或進取一點冒險嘗試研究，並自行修正 HOT SPOT 問題。HOT SPOT 問題在 FURMARK 中未必能夠被發現，使用真實遊戲驗證更準確。如果遇上風扇 > 2000 RPM 而 HOT SPOT 溫度差距達 25 度或以上，大概就是有 HOT SPOT 問題了。合理的 HOT SPOT 溫度一般在 ~20 度上下 (風扇轉速 ~2000RPM)。假如 HOT SPOT 溫度差距是 20 度，而風扇轉速是 2500 RPM，那也不太正常。HOT SPOT 問題是不是一個問題，視乎思考角度和使用體驗，但以上能夠 "修正問題" 的個案，風扇轉速大多都能降下來。
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