AMD Ryzen 7000HX 系列行動處理器與 Ryzen 7000H、Ryzen 7000HS 系列不同，使用與桌面處理器相同封裝結構，使用 TSMC 5 nm 製程 Zen 4 架構的 Dragon Range 核心，憑藉著較高的能耗比，功率與對手相比低了不少，也有不錯的遊戲效能。本次 AMD 推出 Ryzen 9 7945HX3D 處理器，使用搭載 3D V-Cache 的 Zen 4 核心，更大的快取能進一步提升遊戲與快取需要較大之應用程式的效能。
行動處理器導入 3D V-Cache 技術
搭載 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X3D 處理器在推出後受到大家的好評，經歷過 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 5 5600X3D，最終正式導入 Ryzen 行動處理器的行列。
3D V-Cache 使用Copper to Copper (銅與銅) 結合的 Hybrid Bond 3D，為 9um 凸點間距，相對 2D 小晶片有大於 200 倍的互聯密度，相對微凸塊 3D 有大於 15 倍的互聯密度與大於 3 倍的互聯效能。AMD 已將這項技術用於許多桌面 CPU 產品，這次帶到行動處理器，提供筆電更強大的能耗比。
Ryzen 9 7945HX3D 規格與效能
AMD Ryzen 9 7945HX3D 有 16 核心 32 執行緒，高達 5.4 GHz 的加速頻率，144 MB 的快取，55+ W 的 TDP。
AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器與 AMD Ryzen 9 7945HX 處理器在 40 W 相同的 TDP 下遊戲效能提升高達 23%，相比於 70 W 僅提升 11%，在筆電低功率的環境下 3D V-Cache 優勢相當明顯。Ryzen 9 7945HX3D 平均遊戲效能相比 Ryzen 9 7945HX 平均遊戲效能提升高達 15%。
首款搭載 AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器的筆電 ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D 將在 2023/8/22 推出。
總結
在許多測試中都可以看到 AMD 3D V-Cache 的處理器在遊戲中的功率明顯低於其他處理器，不過能提供最佳的遊戲效能，FPS 越高，Frame time 越低，3D V-Cache 有助於更快完成幀的處理進而提升遊戲效能。筆電因為體積小散熱不易與供電限制，最適合高能耗比的處理器，期待 AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器能讓筆電遊戲效能更進一步。
延伸閱讀
