ROG RYUJIN (龍神) 和 ROG RYUO (龍王) 兩大水冷散熱器至今已進入第三世代，其中又以 RYUJIN III ARGB 版本帶來的改進最為顯著，我們這次要上手開箱的是 ROG RYUJIN III 360 ARGB 一體式水冷散熱器，除了視覺上無所不在的 ROG 信仰以及風扇有 RGB 輔助外，新升級的 Asetek 第 8 代幫浦、3.5 吋高更新率顯示螢幕自然不可少，但裝機最大的優勢還是在 ROG RYUJIN III ARGB 系列才有的磁吸式串聯風扇設計。
ROG RYUJIN III 360 ARGB 包裝和配件
一貫的黑紅配色搭配產品彩圖是 ROG 產品包裝常見的設計，其上方還包含 6 年保固、AURA SYNC、ARGB Gen 2、第 8 代 Asetek 幫浦技術等等，最特別的是「Magnetic Daisy-chainable Fan」這項，也就是剛才提到的磁吸式串聯風扇，至於 ROG RYUJIN III 無 ARGB 的版本是採用工業級 Noctua iPPC-2000 PWM 散熱器風扇。
ROG 產品包裝分類一向鮮明，內容物也做好各大類別分項，除了 360 水冷排本體以外，還有說明書和個性貼紙，三組 ARGB 風扇以個別外盒單獨包裝，做工非常仔細。
水冷頭本身已經預先安裝 Intel LGA 1700 腳位扣具，另有 AM4 / AM5 扣具和對應螺帽、水冷排安裝螺絲包，比較特別的是提供了磁吸式串聯風扇的 8 pin 公母線材各一條，方便玩家裝機時再來決定連接方向用。
ROG RYUJIN III 360 ARGB 外觀介紹
來看看 RYUJIN III 360 ARGB 本體，水冷排本體尺寸為 399.5 x 120 x 30 mm，比前一代厚 3 mm，水容量提升了 42%，藉此提高散熱效能。整體以鋁金屬材質打造，側面有 ROG 字樣，管路外包編織網，與 RYUJIN II 系列相比，長度從 380 mm 變長至 400 mm，直徑從 10.8 mm 加大到 12.5 mm (內徑從 5 mm 升級至 7 mm)，管路變得更大更長藉以減少流體阻力。
水冷排側邊有塑膠蓋保護鰭片和水道，一邊是警告用語，另一邊有大大的 ROG 無懼之眼裝飾，魔鬼氈束帶上當然也少不了 ROG 和 Republic of Gamers 字樣強化整體產品形象。
水冷頭側面有鏤空斜紋設計，除了視覺上好看也兼具散熱功用，四周中有兩側分別以 ROG 與無懼之眼鎮場，信仰值可說是點好點滿！
240P 3.5 吋 LCD 面板、8 代 Asetek 幫浦
水冷頭是 ROG RUIJIN III 360 ARGB 的重頭戲之一，搭載 3.5 吋 LCD 面板，解析度 320 x 240，支援 24-bit 色彩，與 RYUJIN II 系列相比，螢幕更新率從 30fps 升級至 60fps，上傳容量從 16 MB 提高至 32 MB，畫格支援更是從 500 變成 2000，玩家可以設置更長且視覺更流暢的動圖。
磁吸式螢幕卸下後就能看到幫浦的 ROG AF 6S 嵌入式風扇，最高轉速為 5100 RPM ± 10%、風量 21.08 CFM ，風壓 5.53 mmH₂O，此設計除了讓充足的氣流進入 CPU 區域，還可藉由空氣循環幫助主機板供電區 VRM 降溫，官方測試數據甚至來到攝氏 35 度的差異。
ROG RUIJIN III 360 ARGB 因為有嵌入式風扇、磁吸式螢幕設計，水冷頭體積偏大，再加上為了水冷管路順暢及避免組裝干涉的關係，我們建議將出管線位安置於處理器下方。另外要注意的一點是除了需要連接風扇 4 pin 線材外，務必記得連接 USB 9 Pin 線材。
水冷頭已經預先上好散熱膏，卸除保護蓋後就能直接安裝使用，這是華碩繼 ROG RYUO III 系列後同樣採用 Asetek 8 代幫浦方案，這代使用流速更高、更安靜的三相馬達，轉速可達 3600 RPM，並將圓形銅底散熱板改為方形，增加了 32% 的面積，各項更新提升後，與 Asetek 7 代相比達到 100w 下降 2°C 的好表現。
磁吸式串聯風扇
組裝對老手而言不是大問題，但新手當然是越簡單越好，過往由於 RGB 燈效的興起讓電腦零組件增加了許多線材，進而演變成新手的惡夢，不少散熱器廠商因此開發出各種串接方式幫助大部分玩家整線，今年更是來到一個突破點，廠商陸續發布磁吸或是串聯供電風扇，大幅降低整線難度。雖然說華碩也有踏上這股浪頭，不過目前僅有 ROG RYUJIN III ARGB 系列散熱器導入磁吸式串聯風扇~ (不枉費其萬元價格)
隨附提供三組 ROG MF-12S ARGB 120 mm 風扇，正面視覺都有 ROG 無懼之眼點綴，四邊角也有做防震橡膠墊設計，基本以 0.35A DC12V 運作，風扇轉速最高 2200 RPM、噪音在 36.45 dB(A)，風壓為 3.88 mmH₂O、風量 70.07 CFM。
風扇側面除了有 ROG 無懼之眼裝飾外，每一組風扇兩側會有 8 pin 公母接點，此為華碩設計用來連接風扇，傳輸控制訊號和電力的磁性接頭，各風扇之間只需輕輕互靠就能串聯，安裝至水冷排和後續裝機時就不會有各種線材晃個不停的情況產生。
聰明的讀者可能已經猜到為何 ROG 要附上一公一母的磁吸線材了！由於各風扇左右分別有公母磁性接點，安裝至水冷排以後，玩家可以自行針對方向或機殼設計選擇要從哪一端走線，讓安裝變得非常簡單輕鬆。
簡單上機測試
我們這次使用 Intel Core i9-13900K 處理器做簡單的散熱測試，測試內容是以 AIDA64 Extreme 中的系統穩定性測試，搭配 HWINFO64 記錄 30分鐘燒機過程，測試時的室溫環境約為 26 度。
測試平台規格
| 處理器 | Intel Core i9-13900K |
|---|---|
| 一體式水冷 | ROG Ryujin III 360 ARGB |
| 主機板 | ROG Strix Z790-H Gaming Wifi |
| 記憶體 | Kingston Fury Beast DDR5-5200 RGB 16GB x2 |
| SSD | Kingston Fury Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB |
| 顯示卡 | TUF GAMING GeForce RTX 4060 Ti OC |
| 電源供應器 | CORSAIR RM1000x SHIFT |
| 作業系統 | Windows 10 22H2 |
測試結果
Core i9-13900K 在過程中平均時脈約為 4.6GHz，但 8 顆 P Core 核心維持在 5.5GHz、16 顆 E Core 核心則是維持 4.3GHz 的效能，可謂壓榨至極限的時脈表現，此時 RYUJIN III 360 ARGB 控制在 CPU 核心溫度最高溫 86 度，整體來說溫度控制的十分不錯。
Armoury Crate 軟體搭配
作為一款 ROG 產品，家傳的 Armoury Crate 軟體支援自然不可少，由於 RYUJIN III 360 ARGB 有一塊 3.5 吋螢幕又有 ARGB 風扇，能做的客製化功能更多了。
這塊螢幕不只視覺上非常炫砲，功能面也非常方便，筆者最愛的一點是能在上面顯示預先設定好的硬體參數監測，比如處理器時脈、溫度、電壓等等，其他參數也包括 CPU 封包、主機板溫度、顯示卡溫度等等，能夠調整的選項非常多。
Armoury Crate 支援玩家上傳自定義圖片(JPG) 或動圖 (GIF)，視覺風格也能從預設的 Galactic 變身成 Cyberpunk 風讓玩家能盡情展現自我，還能自行調整風扇散熱曲線，以及韌體軟體更新。
玩家購入 RYUJIN III 後還會送一年份的 AIDA64 Extreme，記得要到 AIDA64 Extreme 設定裡開啟支援，而其餘 Armoury Crate 的 AURA SYNC 和商店中心、新聞中心等功能就是該軟體本身長久以來的特色，這裡就不多提了。
總結與心得
ROG RYUJIN III 360 ARGB 視覺上不只替玩家儲值了滿滿的信仰，3.5 吋 LCD 螢幕兼具硬體監測功用也帶來便利性，同時 ROG 沒忘了推出 White Edition 白色版本滿足白色控玩家，不用多等真的加分，不過筆者更偏好低調沉穩的質感黑色版本的設計，ROG 一次就滿足兩種喜好的玩家。
硬體規格提升到 8 代 Asetek 幫浦，搭配包含水冷排厚度加寬、雙管道內徑加粗、銅底面積加大等等，各方面都在延續強化散熱的最終目的，而就極限燒機情境來說也確實做到壓制的效果。
這次各方面帶來的最大優勢可說是磁吸式的串聯風扇，不只能夠大幅減少線材在組機時給人的「啊雜」感，減輕裝機壓力，實測效能也不錯，未來如果單獨推出風扇套件的話，筆者也會推薦給注重 CP 值的 ROG 系列舊款水冷使用者購買。
對於信仰力充足的玩家來說，直接升級至 ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷散熱器當然最省事，目前 360 mm 版本建議售價為新台幣 10,990 元、240 mm 版本則是新台幣 8,990 元，是歸類在高階的水冷產品價位，但考量到其 3.5 吋大螢幕，加上升級過的各式硬體規格和磁吸式串聯風扇設計，筆者認為價格還是很對得起產品本身，推薦給想升級高階水冷的玩家。
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