筆者依稀記得華碩從 Z390 開始在部份型號上使用精確電壓監控設計，這套設計利用額外的電路和晶片測量 CPU 的內部電壓值，華碩稱之為 DIE SENSE。當年華碩曾因為 DIE SENSE 設計引起一些爭議，被指是偷電壓 / 電壓作弊，其後華碩有製作影片釋疑。有趣的是華碩往後並沒有理會這些無理指控而不再使用 DIE SENSE 設計，而是一直使用 DIE SENSE 設計至今，同業也慢慢開始從 SOCKET SENSE 轉向類似 DIE SENSE 的設計，例如是 VCC SENSE 和 PWM SENSE。最近的 AMD RYZEN 7000 系 CPU 燒毀事件中，SOC 電壓成為焦點，AMD 公開承認 SOC 電壓與這次 CPU 災情有關，並指出 AM5 SOC 電壓不應超出 1.30V，然而有媒體發現即使更新至最新版本的 BIOS 後，仍發現 SOC 電壓高於 AMD 新建議值 1.30V，其使用的測量方法是用硬體測量主機板上相關的電感 / 電容，華碩為此再於 2023 年公開解釋自家的 DIE SENSE 設計。
SOC 電壓 殊途同歸
影片中華碩的工程師餅哥提到，華碩 AM5 主機板中 ROG X670E EXTREME、ROG X670E GENE、ROG X670E HERO 均使用 DIE SENSE 設計，DIE SENSE 的設計目標是回報 CPU 的內部電壓，也就是 CPU 真正接收到的電壓值。而在 AM5 平台上那就是 SVI3 電壓，SVI3 電壓其實就是 (AMD SVI3) PWM 供電控制器與 AM5 CPU 之間溝通所使用的標準電壓值，在 HWINFO64 軟體中 SVI3 電壓就是由 PWM IC 提供，影片中餅哥利用 ROG X670E HERO 主機板示範，不同的測量位置可得出不同的電壓值。由供電電感到 CPU SOCKET 背後的 MLCC 電容，都可看到 SOC 電壓在高負載時出現不同的回報值，簡單來說離 CPU 越近電壓值就越小。由於 ROG X670E HERO 使用 DIE SENSE 設計，華碩有增設獨立電路和晶片將 SVI3 電壓回報至 SUPER IO 晶片，所以如果直接測量該 DIE SENSE 電路上的晶片時，便會得出更小的電壓值。
影片繼續進行實測，餅哥在 BIOS 中輸入 1.30V SOC 電壓，再開啟 EXPO (6000 MHz)，然後利用 PRIME 95 進行高負載測試，結果顯示在 ROG X670E HERO 主機板上由 CPU 供電電感至 DIE SENSE 電路所測量出的電壓值由 ~1.36V 降至 1.296V，相差近 0.06V。
所以在測量電壓值時，如果測量點離 CPU 越遠便會得出較高的電壓值，看起來便像是偷加壓 / 誤差過大，只要搞懂 DIE SENSE 和 SOCKET SENSE 的分別，就不會墮入迷思。華碩強調他們有跟隨 AMD 的建議將 SOC 電壓上限設定在 1.30V，只是那個 1.30V 其實是 SVI3 電壓。ROG X670E HERO 的 BIOS 電壓選項就是 DIE SENSE 電壓值，SUPER IO 回報的電壓值也是 DIE SENSE 電壓值，要測量主機板上的供電電感或插槽後的 MLCC，自然會測得比 DIE SENSE / SVI3 電壓更高的結果。
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