曜越今日推出 CTE C750 高直立式強化玻璃 E-ATX 機殼系列，採用曜越創新設計高效能集聚散熱 (CTE = Central Thermal Efficiency)，有黑色與雪白版可供選擇。CTE C750 機殼系列皆附上三顆最新 CT140 風扇，可容納 420 mm AIO 一體式水冷散熱器，且內建幫浦和水箱架，讓玩家可依需求打造強悍的客製水冷主機。
曜越 CTE C750 TG ARGB / C750 Air
CTE C750 機殼系列強化高階硬體設備的散熱效能，將主機板旋轉 90 度，讓 CPU 和顯卡等主要熱源更靠近前後面板的冷空氣進氣口，打造獨立的專屬散熱通道。此外，機殼上下左右和主機板側邊一共可安裝 14 顆 120 mm / 140 mm 風扇，以及機殼前後和主機板側邊可安裝 420 mm AIO 一體式水冷散熱器，使冷空氣從三面進入，提升空氣流動。CTE C750 機殼系列有兩款，CTE C750 TG ARGB 高直立式強化玻璃機殼配有鋼化玻璃前面板和預裝具有會發光的 CT140 ARGB 散熱風扇；CTE C750 Air 高直立式強化玻璃機殼搭配沖孔金屬前面板和不發光的 CT140 散熱風扇提供更極致的散熱效能。
CTE C750 機殼系列可支援不同類型的散熱套件：氣冷、一體式水冷和客製化水冷散熱器。除了在機殼頂部與前後內建共三顆 CT140 風扇，機殼下方和前後方也裝有風扇支架，以及安置在底部的幫浦與水箱架，讓熱愛 AIO 和 DIY 的玩家可靈活配置。而左側 4 mm 厚度強化玻璃設計，則可盡情展示內部水冷系統。
不僅如此，機殼的空間設計也是別出心裁，翻轉式 PCIe 插槽搭配隨附的延長線轉接架，讓顯卡可以自由擺放。雙腔設計為機殼右側騰出空間，使用專門魔鬼氈束線帶和線夾，最佳化理線空間。主板側孔蓋也可移至右側，隱藏線材的同時增加風扇 / 散熱器的安裝選點。另外，便捷的 I/O 介面板建置四組 USB 3.0 Type-A、一組 USB 3.2 Gen 2 Type C 和 一組 HD Audio，支援快速且多元的資訊傳輸。
CTE C750 機殼系列主打高效能集聚散熱和搭配雙腔空間設計，擁有絕佳的散熱效能與寬敞的內部空間，是一款客製化水冷玩家的理想 E-ATX 全塔式機殼。喜愛高度客製化水冷系統的玩家，千萬別錯過 CTE C750 高直立式強化玻璃機殼系列，是您打造夢想裝機的最佳選擇！
CTE C750 高直立式強化玻璃機殼特色
主機板旋轉 90 度 更接近冷空氣進氣口
CTE 機殼系列將主機板位置旋轉 90 度，最佳化風流散熱通道，讓 CPU 及顯示卡更靠近冷空氣進氣口，擁有各自獨立的散熱通道，提高整體散熱效能。
盡情展現客製化 AIO 一體式水冷系統
CTE C750 讓玩家盡情展現客製化 AIO 一體式水冷系統，機殼左側設有 4 mm 強化玻璃面板，內部 RGB 炫彩一覽無遺。
支援大尺寸水冷排 可於多處安裝 360 mm / 420 mm 水冷排
滿足熱愛客製化水冷散熱系統的玩家，CTE C750 最多可安裝五個散熱器 (3 個 360 mm；2 個 240 mm)，讓機殼發揮最大的散熱效能。
玩家可以在機殼前方、後方及主板側安裝 420 mm / 360 mm 一體式水冷散熱器，創造建構系統上的更多可能。
出色的內部擴充容納所有夢想散熱零組件
CTE C750 有寬敞的空間容納大型風扇與水冷排，可同時安裝高達 14 顆 140 mm 風扇和 360 mm / 420 mm 一體式水冷散熱器。機殼內前方、下方、後方皆配有風扇支架，輕鬆安裝，滿足理想的散熱配置。
專屬 CT 系列風扇
曜越推出全新 CT 系列風扇，讓玩家可以選擇黑色或白色外型，以及是否配有 ARGB (可透過主板連動軟體自定義燈效)，來搭配各種配色的電腦系統。
翻轉式 PCIe 插槽
翻轉式 PCIe 插槽，讓您能選擇水平或垂直擺放顯卡，創造彈性的裝機空間。如果玩家選擇垂直擺放顯卡的話，可以使用隨附的延長線轉接架，90 度或 180 度的延長線都能輕鬆安裝。
優異內部擴充 極致散熱方案
CTE C750 具備優異的內部擴充，支援安裝 E-ATX 機殼 (12 吋 x 13 吋)、190 mm CPU 散熱風扇、420 mm VGA 轉接頭、220 mm 電源供應器、12 顆 2.5 吋 SSD 或 7 顆 3.5 吋 HDD。
出色的防塵保護
機殼上方、前方、下方、後方和右側配有易於拆卸的濾網，能有效防止灰塵污垢進入，提供優異的防塵保護。
便捷 I/O 介面設計
I/O 介面設計上建置四組超高速 USB 3.0 和一組 USB 3.2 (Gen 2) Type C 傳輸埠加上 HD Audio 音源孔，為您的各種裝置提供高效能傳輸速度。
曜越 CTE Form Factor 設計
曜越 CTE (Centralized Thermal Efficiency) Form Factor 設計，旨在實現「高效能集聚散熱」。其設計概念為將主機板旋轉使 I/O 朝上安裝，使得顯示卡能 90 度垂直插立於主機板上，讓兩大系統熱源處理器及顯示卡的擺放位置分別更靠近前面板和後面板之冷空氣進氣口，並擁有各自獨立的散熱通道。該設計採用主動式散熱，透過機殼前方、後方與下方裝置之風扇打造冷空氣三面進氣，搭配機殼上方排出熱氣，配合煙囪效應強化系統整體散熱效能！
CTE C750 高直立式強化玻璃機殼產品官網
- CTE C750 TG ARGB 高直立式強化玻璃機殼
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