在近日被廣泛報導 INTEL ATX 3.0 REV 2.01 設計指南裡，確認了 IGORSLAB 在當初 12VHPWR 的爭議中所倡議的 4 SRPING 設計有效，稍稍扳回一城。回想幾個月前，網上各種謾罵 IGORSLAB 為博取流量只會亂說，被大媒體公開指責等等，沉得住氣的 IGOR 到了 2023 年 3 月，竟然再度突破天際直指 12VHPWR 的問題可能源於 NVIDIA 的設計，而非使用者失誤。這次 IGORSLAB 所面對的不再是媒體同業和 DIY 群體，更把 NVIDIA 拖下水，事情大條了。
IGORSLAB 提出在 12VHPWR 加導熱墊的構想
IGORSLAB 在幾年前曾指責 NVIDIA RTX 3080 FE 的 PCB 散熱做得不夠好，IGORSLAB 其後建議在 PCB 上加入導熱墊即可解決，當時的事情發展就是 NVIDIA 火速跟隨其建議。2023 年，IGORSLAB 研究 12VHPWR 的熱追蹤，發現 12VHPWR 高溫可能源於 NVIDIA RTX 4090 FE PCB 的設計。 簡單來說，就是 12VHPWR 才是受害者，12VHPWR 是被加熱的那一個。
IGORSLAB 認為，真正發熱的地方是 RTX 4090 FE PCB 上在 12VHPWR 下方的 SHUNT RESISTOR 電流檢測電阻。這顆電流檢測電阻同時受到旁邊的供電模組影響，這些熱量最終傳到 12VHPWR 上，IGORSLAB 還特別指出這個位置大概有 5W ~ 6W 的廢熱。
IGORSLAB 直接在這部份加上導熱墊，再作測試。
結果發現，該 PCB 位置上的熱量被導熱墊傳導致背板上，使溫度大幅降低。
筆者猜測 NVIDIA 不會公開回應 IGOR 的研究報告，各位只需留意新出廠的 RTX 4090 FE 會否突然新增導熱墊，便知道 IGOR 是否亂來。讀者要留意，與 INTEL 建議使用 4 SRPING 設計一樣，不是加了導熱墊就能夠避免著火可能。
當行業決定推薦使用 4 SRPING 設計，當有業者決定縮短 12VHPWR 上那 4 PIN 的接觸距離防止使用者不小心沒插好插滿，當導熱墊能夠減低 12VHPWR 的溫度時，這些加起來還是敵不過一個什麼進了異物導致過熱的假想，在這年頭無法操縱社群風向的老頭要生存下來真不容易。
還有，IGORSLAB 重視 PCB 散熱這個看法，無獨有偶與 CORSAIR 不在電源供應器 (RMx SHIFT) 上使用 12VHPWR 的原因一致。有一方不喜歡 4 層板 2 倍銅的模組塊 PCB，有一方不爽高達 12 層的 PCB，真有趣。
