技嘉科技今天宣布，擁有先進用料及技術的 AMD 600 系列 (X670、B650) 主機板，可完美支援最新 AMD Raphael X3D 處理器並發揮 3D V-Cache 技術的出色性能表現，為遊戲性能帶來顯著提升。
技嘉 AMD 600 系列主機板推出新版 BIOS
AMD 於 2022 年首次推出搭載 3D V-Cache 技術技術的 Ryzen 7 5800X3D 處理器，使其成為最佳的遊戲處理器之一。現在 AMD 進一步將 3D V-Cache 技術導入 Zen4 平台，並推出了 AMD Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 以及即將上市的 Ryzen 7 7800X3D 等處理器，提供更優異遊戲效能。新一代的搭載 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7000 系列處理器具有更多的核心，並將 L3 快取提升至 128MB，加上額外的 64MB 3D V-Cache 快取，將遊戲性能提升。
技嘉科技始終與 AMD 密切合作，從最初的產品設計階段就為硬體和韌體做好充足的準備，以應對新處理器的問世。此外，技嘉科技的研發團隊與 AMD 合作驗證了最新的 AMD BIOS AGESA 代碼，為 X670 和 B650 主機板提供最新的 BIOS 和驅動程式，以釋放新處理器的所有優勢。玩家只需從技嘉科技官方網站下載最新的 BIOS 並更新，就可以開始享受新處理器帶來的遊戲體驗和性能優勢。
技嘉科技針對 AMD Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和即將上市的 Ryzen 7 7800X3D 處理器推出的最新 BIOS 和驅動程式已陸續上傳到技嘉官網，玩家可以透過 ＠BIOS、Q-Flash 等多種大家熟知的方式更新，更可進一步透過最新的 Q-Flash Plus 功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板 BIOS 升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優勢。更多相關訊息請按此前往技嘉網站了解。
