Press Release
技嘉科技今天發表最新 B760 AORUS 系列主流級主機板，具備媲美高階 Z790 系列的頂級功能，如強大的供電配置、全覆蓋式 VRM 散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及 BIOS 特殊調校的加持，藉以釋放 Intel 第 13 代處理器和 DDR5 記憶體效能。全系列還導入體貼 DIY 玩家的 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 設計，讓裝卸顯示卡及 M.2 固態硬碟更加方便快速。
技嘉隆重推出新一代 B760 AORUS 系列主機板
技嘉 B760 系列主機板專為 CES 2023 最新發表的 Intel 第 13 代處理器打造。技嘉還特別最佳化 B760 系列主機板的 DDR5 相容性和效能，以達到媲美 Z790 平台等級的 XMP DDR5-7600 記憶體超頻能力。
技嘉 B760 系列主機板也導入 DIY 友善設計，有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中，M.2 EZ-Latch 無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝 M.2 SSD 時，可以更輕鬆便利。而 PCIe EZ-Latch 插槽設計，則讓玩家更快速拆卸顯示卡，並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。
為了提供 Intel 第 13 代處理器高效運作所需的穩定電源，技嘉 B760 AORUS 系列主機板採用最高 16+1+1 相供電設計，多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2 倍銅電路板等配置，提供優質的散熱效果，讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫，有效提升穩定性。
具備眾多高階功能的技嘉 B760 系列主機板，以絕佳相容性全面開啟新世代效能，幫助玩家建構出最具競爭力的優質 B760 平台。 更多相關訊息請按此參閱技嘉官方網站。
