廠商們一直以來不斷宣導使用者盡量不要混搭記憶體使用,但是有些使用者就是不聽,在 INTEL 平台上插滿 4 根 DDR5 考驗 CPU IMC 的體質,INTEL 只保證在第 12 代 CPU 和 Z690 主機板的組合上 4 根 16G DDR5 能跑到 4000MHz (單面),這比單根 DDR5 記憶體的 JEDEC 頻率 4800MHz 還更低。在這一年間,很多使用者屢屢嘗試插滿 4 根再將頻率拉回 4800MHz 甚至開啟 XMP 至 5600MHz / 6000MHz,不開機和不穩的情況比比皆是,而隨着 INTEL 和板廠不斷改進 CPU 微碼和調校 BIOS ,一年後的今天用 i9-12900K 搭配 PRIME Z690-A 主機板有望達成 16G X 4 DDR5 6000MHz 嗎?
PRIME Z690-A 4 根混插達成 DDR5-6000
剛好我們手上有 1 顆零售版 i9-12900K CPU、1 片 ASUS PRIME Z690-A 主機板、還摸到 2 套不同品牌的 16G X 2 DDR5,剛好能夠組成 16G X 4,這 2 套記憶體的 XMP 頻率都是 6000MHz,而且都是採用海力士 HYNIX M DIE 顆粒,在更新主機板 BIOS 和 INTEL ME 後直接上機測試。
在全預設的狀態下開機,16G X 4 DDR5 (單面) 的頻率是 4000MHz,效能有一定損失。
稍微調整一下 BIOS,把 6000MHz 弄出來了,還跑了 24 小時的 RUNMEMTESTPRO。
這裡其實有一個很大的困難,就是不管 CPU IMC 體質有多硬,實際上 4 根 DDR5 插滿後記憶體所產生的溫度不容小覷。一開始在跑了十分鐘後就出現錯誤了,因為記憶體的 SPD 溫度已經衝到 70 度以上,所以在沒有主動式散熱的情況下,16G X 4 DDR5 6000MHz 還是很難達到。最後我們在記憶體上方加入一顆 12CM 風扇,才得以順利通過 24 小時穩定測試,這還是在開放式平台上測試,溫度約 25 度,而且沒有加入顯示卡 (記憶體沒吃到顯示卡的熱量)。
BIOS 內的設定如下:
這邊只是手動將 DRAM VDD VOLTAGE 和 DRAM VDDQ VOLTAGE 輸入 1.4V,以及將 PMIC VOLTAGES 設定為 SYNC ALL PMICs。IVR TRANSMITTER VDDQ VOLTAGE、 MC VOLTAGE 和 CPU SYSTEM AGENT VOLTAGE 均為 AUTO,ASUS 最終定出的實際電壓是 1.40V / 1.40V / 1.25V,記憶體參數則是 38-38-38-70-2。
最後我們嘗試輕輕壓一下記憶體參數,好像還可以。
這次試玩 16G X 4 DDR5 (還是兩套混插) 的結果有驚喜,但筆者絕不建議使用者混插兩套 16G X2 DDR5,只是我們手上剛好就只有這兩套而已。對於容量有需求但預算不多的使用者來說,以 2 套同款的記憶體組成 16G X 4 無可厚非,能用就是賺到。16G X 4 DDR5 對機殼對流和散熱情況有一定要求,使用者可在監控軟體如 HWINFO64 查看記憶體的 SPD 溫度作評估,一般來說低於 50 度是最佳狀態,70 度以上很容易出現與溫度相關的錯誤導致閃退當機等不穩定現象。另外筆者聽說海力士 HYNIX A DIE 顆粒表現更好,期待有一天能夠不小心摸到兩套 16G X 2 的 HYNIX A DIE、i9-13900K、 跟 Z790 主機板。
請問我買四條KF560C40BBK2-32,可以直接套XMP直接上6000嗎
其實不一定能直上 6000,可能會受到 CPU 體質跟主機板用料影響。
12900KS 配上 ROG Z690-E