回想五年前首款 AMD AM4 ZEN 高階平台 X370，至今初心不變的也許只剩華擎的 TAICHI。由 INTEL Z690 開始，華碩的真 ROG 系列放棄一直使用的羅馬數字代號，產品命名不再是 MAXIMUS XIV HERO (M14H) 而是 MAXIMUS Z690 HERO。所以在 AM5 平台上華碩同樣不使用 CROSSHAIR IX HERO (C9H)，而是直接改稱為 CROSSHAIR X670E HERO。
從分辨晶片組的角度上新命名方式更為清晰直接，長久以來整個社群和媒體界常常以簡稱來代替華碩 ROG 的型號名字，例如 CROSSHAIR VIII HERO 會被稱作 C8H。據了解華碩希望新的命名方式能被媒體和社群接納，以加強產品命名與晶片組之間的連結。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 榮耀再臨
外觀
美國華碩的產品營銷經理 JUAN JOSE GUERRERO 近日在臉書上介紹 ROG CROSSHAIR X670E HERO 各種新設計，他特別強調華碩外觀設計風格在 C9H (筆者習慣性稱呼) 上已經定下來了。
沉穩的灰黑色外觀可以滿足不喜歡 RGB 的使用者，同時透過 I/O 上全新的多重透光螢幕為 RGB 資深玩家提供一塊燈板，以多顆燈珠讓使用者展示屬於自己的圖案、文字和動畫。華碩解釋他們的心思是希望板上的燈效不會讓使用者自行設計的機殼 / 風扇 / 燈條等等的燈效出現違和。另外將提供 3 個 ARGB V2 連接埠，比上代 C8H 多了一個。
VRM 供電
一路走來，從 C6H、C7H、C8H、C8DH 到 CROSSHAIR X670E HERO 有著不一樣的供電設計，C6H、C7H 採用當年在高階主機板上才看得到的倍相設計，之後經歷供電設計的震盪時期，華碩最終決定改用自家的並聯設計 (華碩稱之為整合式功率級設計＂TEAMED＂)，由 C8H 起沿用至今 (C8DH、CROSSHAIR X670E HERO)。
與其他板廠不同，華碩頗為強調整個供電系統和散熱系統之間互相配合的重要性，包括供電模組用料、控制方式、固態電容、電感、PCB 供電線路、PCB 物料、BIOS 調校、供電散熱器。
CROSSHAIR X670E HERO 將採用 18+2 110A (核心電路的供電能力達 1980A)，比上代 C8H 的 14+2 90A (1260A) 更豪華。供電散熱方面，將採用比上代 C8H 更厚重、表面積更大的供電散熱器，並以導熱銅管將兩大塊鋁塊接連起來。華碩沒有跟隨技嘉及微星採用表面積更誇張的散熱鰭片設計，繼續採用大型散熱器的設計做越級挑戰，實際效果絕不失禮。
PCI-E 插槽及 M.2 插槽
AMD AM5 CPU 支援高達 24 組 PCI-E 5.0 通道，華碩將提供兩根 PCI-E 5.0 X16 插槽以支援 PCI-E 5.0 顯示卡，並配備 M.2 擴充卡以支援 PCI-E 5.0 M.2 SSD，亦改良 M.2 散熱器以壓制 PCI-E 5.0 M.2 SSD 的熱量。
上代 C8H 自然只支援 PCI-E 4.0 X16 插槽和 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，在支援 M.2 的數量上，C8H 和 C8DH 都只支援 2 根 M.2，CROSSHAIR X670E HERO 則支援高達 5 根 M.2。比較可惜的地方相信是在那五根 M.2 插槽之中，只有三根 M.2 插槽同時配有金屬散熱背板替 M.2 底部散熱，不過三根 GEN 5 + 兩根 GEN4 的 M.2 設計足以令 CROSSHAIR X670E HERO 一騎絕塵。
豐富的連接性
華碩一直引以自豪的 USB 連接性在 CROSSHAIR X670E HERO 上更進一步，I/O 將提供 12 個至少達 10Gbps 的 USB，當中包括 2 個 USB4 40Gbps TYPE-C、1 個 20Gbps TYPE-C、和 1 個 10Gbps TYPE-C，I/O USB 連接性直逼 CROSSHAIR X670E Extreme。上代 C8H I/O 的 12 個 USB 內只有 8 個是 10Gbps，其餘 4 個是 5Gbps。
除了 HDMI 2.1，USB4 TYPE-C 同時支援 DP ALT 設計，能夠支援 AM5 CPU 的內建影像輸出功能以連接至螢幕，上代 C8H 則不支援 AM4 CPU 的影像輸出。
網路方面支援 1 個 2.5Gbps，而 C8H 支援 1 個 2.5Gbps + 1 個 1Gbps。另外，將提供 WiFi 6E 無線網路，比上代 C8H 的 WiFi 6 多提供一個 6Ghz 頻段。
在前置 USB 的設計中首次提供三個 9PIN USB2.0 以提供多達 6 個 USB2.0 TYPE- A，兩個 19PIN 5Gbps USB3.0 內有一個 19PIN 使用上特製的外框，確保在拔除由機殼提供的 USB3.0 19PIN 線材時不會將 19PIN 的外框一同拔出。前置 TYPE-C 除了能夠提供 20Gbps 傳輸，更支援 60W PD 充電功能 (須接上 PCI-E 6PIN 電源)。
SUPREMEFX 音效設計
CROSSHAIR X670E HERO 將採用比 ALC 1220 更高一級的 ALC 4082，ESS ES9218 32BIT STEREO QUAD DAC 亦是一大重點，新的 SUPREMEFX 設計將提升至 DNR 121dB / 120dB SNR / 106dB THD+N RATING，上代 C8H 採用 S1220 和 ESS ES9023P (24BIT STEREO DAC)，提供 DNR 112dB / 110dB SNR / 94dB THD+N RATING。此外，I/O 音效孔 LED 發光設計將再度回歸！
Q-DESIGN 小幫手
熟悉華碩主機板的朋友可能未必知道何謂＂Q-DESGIN＂，但相信必然聽過甚至使用過華碩的 M.2 免螺絲設計，以及在 Z690 上大放異彩的一鍵拆除顯示卡的按鈕設計，CROSSHAIR X670E HERO 自然不會落後，全面跟上備受業界肯定的＂Q-DESGIN＂小幫手，且 CROSSHAIR X670E HERO 可能附贈包含主要程式在內的 USB 隨身碟。
感想
當年的 CROSSHAIR XI HERO 以 AM3 散熱器支援和 SOC 供電置中的設計令 CROSSHAIR XI HERO 在眾多 X370 之中突圍而出。然後在 X470 CROSSHAIR XII HERO 上華碩提醒各位全核超頻或有機會降低單核性能，強調 PBO 的重要性，照亮整個超頻社群的方向。還有將 GPU X16 拆出 X4 給 M.2，使 X470 HERO 能夠提供雙 GEN3X4 M.2。
當年亦加入新的電壓偵測技術，雖然引起不少爭議，不過現在在業界中預設電壓顯示的方式已經從 SOCKET SENSE 改至 DIE/VCC SENSE。華碩引領業界的設計還有當年飽受批評的 TEAMED 供電架構，時間證明華碩是對的，超頻世界記錄證明華碩的堅持沒有錯，近年業界亦大量採用類近設計。
在 X570 DARK HERO 上的 DYNAMIC OC SWITCHER 技術，完善以前在 X470 時期所強調的超頻方向，令 CPU 按不同負載自動切換相應的超頻模式以獲得最大性能。最新的 CROSSHAIR X670E HERO，以原生支援 USB4 令整個社群記起當年 ROG 的一大賣點就是把USB塞滿，ROG HERO 的連接性再次展現出華碩的(採購)實力。一些小設計例如 M.2 的 Q-LATCH、PCIE 的 Q-RELEASE、顏色不同的 Q-LED，同樣得到廣大用家喜愛。以上這些都是整個社群對 ROG 板子的印象和認同，是 ROG 產品的技術 / 心血刻進了資深玩家的腦裡，而不是羅馬數字或是晶片組名字。
華碩 ROG 系列主機板的成功，有賴一眾在背後的工程師默默耕耘。CROSSHAIR X670E HERO 加入多項華碩最新的設計，比上次 C8H 有過之而無不及，甚至掩蓋 C9E 的光芒 ，不過筆者唯一希望售價可以再便宜點。更多細節留待華碩更新 CROSSHAIR X670E HERO 的產品頁面，亦可到 YOUTUBE 頻道 ＂ASUS NORTH ARMERICA＂觀看最新影片。
PS. 那個 ASUS HYDRANODE 技術未知是否會出現在 CROSSHAIR X670E 系列主機板。
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