華碩在 ROG GAMESCOM 2022 中介紹他們最新的 CPU 一體式水冷散熱器 – 全新的 ASUS ROG RYUO III 系列，主持人表示華碩將採用最新一代的 ASETEK 設計。值得留意的是，這個方形設計的銅底應該就是還沒正式公開的第八代 ASETEK GEN 8 ，以往的銅底例如 GEN 7 GEN 6 GEN 5 等等都是圓形銅底設計，但這次將透過加大方形銅底接觸面來提高散熱性能。其餘的新設計包括水管變厚和增加水量等等，主持人表示這都是 ASETEK 最新方案所包含的升級部份，最終做出 2C/100W 的散熱性能增長。不過 ASETEK 經典的扣具設計若是改變，意味以後就不能拿沿用已久的舊扣具使用了。
ASETEK GEN 8 擺脫以往通用扣具
以下是採用第七代 ASETEK 設計的華碩 AIO 產品。例如：ROG RYUJIN II 360
