AMD 今日發表採用全新 “Zen4” 架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000 系列處理器配備高達 16 核心與 32 執行緒，採用最佳化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。
AMD 發表業界領先效能的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器
相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X 處理器的單核心效能提升高達 29%，為內容創作者在 POV Ray 渲染程式帶來高達 45% 的運算效能提升，在特定遊戲中提供高達 15% 的效能提升，每瓦效能更是提升高達 27%。全新 Socket AM5 平台是 AMD 迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至 2025 年。
AMD 資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，AMD Ryzen 7000 系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新 AMD Socket AM5 平台發揮先進的擴充性。透過新一代 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，AMD 堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致 PC 體驗。
AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器
AMD Ryzen 7000 系列再次提供雙位數的 IPC 提升幅度，超越 “Zen3” 架構，進一步貫徹屢獲殊榮的 “Zen” 架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000 系列是全球首款高效能 5 奈米 x86 CPU，不僅發揮 “Zen4” 架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。
全新系列中最高階的是 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，在 V-Ray Render 渲染程式帶來比對手產品高達 57% 的內容創作效能提升。此外，6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上 5%。
除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000 系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X 處理器的能源效率比對手高出高達 47%。在核心之外，Ryzen 7000 系列處理器更內建全新 6 奈米製程的 I/O 晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在 CPU 部分，藉由 AMD 超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。
Ryzen 7000 系列桌上型處理器預計從 9/27 起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從 299 美元起。
| 型號 | 核心 / 執行緒 | 提升 / 基礎頻率 | 總快取 | PCIe | 熱設計功耗 | 建議市場售價 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 9 7950X | 16 / 32 | 高達 5.7 / 4.5 GHz | 80MB | Gen 5 | 170瓦 | 699 美元 |
| AMD Ryzen 9 7900X | 12 / 24 | 高達 5.6 / 4.7 GHz | 76MB | Gen 5 | 170瓦 | 549 美元 |
| AMD Ryzen 7 7700X | 8 / 16 | 高達 5.4 / 4.5 GHz | 40MB | Gen 5 | 105瓦 | 399 美元 |
| AMD Ryzen 5 7600X | 6 / 12 | 高達 5.3 / 4.7 GHz | 38MB | Gen 5 | 105瓦 | 299 美元 |
AMD Socket AM5 最新訊息
隨著 Ryzen 7000 系列桌上型處理器問市，AMD 同步發表全新 Socket AM5 平台，帶來雙通道 DDR5 記憶體等多項頂尖連接功能。AM5 平台配備多達 24 條 PCIe 5.0 通道，使其成為 AMD 迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5 平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體，讓使用者能透過 Socket AM5 解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至 2025 年後。
全新 Socket AM5 主機板將搭載 4 組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4 組晶片組包括：
- AMD X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
- AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
- AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
- AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援 DDR5 記憶體與選配的 PCIe 5.0。
新款主機板的建議市場售價從 125 美元起，AMD X670 與 X670E 晶片組將於 9 月上市，AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月上市。
AMD EXPO 技術
Ryzen 7000 系列桌上型處理器全新搭載 AMD EXPO 技術，針對 AMD Socket AM5 主機板進行最佳化，為使用者提供 DDR5 記憶體超頻的先進設定功能。AMD EXPO 技術為高效能遊戲進行最佳化，在《F1 2022》遊戲中帶來高達 11% 的遊戲效能提升。
AMD EXPO 技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置輕鬆獲得效能提升。想要瞭解 AMD EXPO 技術模組詳情的 PC 狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD 透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供 AMD EXPO 技術。
AMD EXPO 技術與 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步問市，威剛 (ADATA)、Corsair、友懋 (GeIL)、芝奇 (G.SKILL)、以及金士頓 (Kingston) 等廠商都將推出相關產品。初期將有超過 15 款支援 AMD EXPO 技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達 DDR5-6400。
相關資源
- 更多關於：AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器。
- 更多關於：AMD EXPO。
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