德國媒體 IGORSLAB 的 Xaver Amberger (skullbringer) 在 TEAMGROUP DELTA RGB DDR5-6400 CL40 2 X 16G 的評測文章中新增記憶體顆粒溫度的散熱測試，一起來瞧一瞧。
IGORSLAB 實測 DDR5 被動散熱極限
skullbringer 以手上的 TEAMGROUP DELTA RGB 6400C40 1.35V、CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB 6200C36 1.30V 和 ADATA XPG LANCER RGB 6000C40 1.30V 作為測試對象。
他所使用的燒機程式是 TM5 V0.12＂[email protected]＂，溫度記錄採用外置式的測溫探頭連接至 DDR5 上的顆粒邊緣，以 DELTA T 呈現各 DDR5 的顆粒在排除室溫後的實際表面溫度。除了測試記憶體原廠在出廠時的散熱表現，skullbringer 還加入主動式散熱測試，以 120mm 風扇以 2000 RPM 直吹 DDR5。
上述三款採用 Hynix 顆粒的 DDR5 之中只有 ADATA XPG LANCER RGB 沒有採用 PMIC 導熱片。而且以 XMP 作為測試設定標準代表這三款 DDR5 各有不同的頻率和時序和電壓。這項測試旨在找出記憶體原廠到底留有多少散熱空間予額外手動超頻。
在被動散熱測試中，ADATA XPG LANCER 以不到 30 度的 DELTA T 溫度勝出，而 TEAMGROUP DELTA RGB 則接近 40 度 DELTA T (在室溫約 30 度時實際顆粒溫度達 69 度)。這個結果反而支持沒有加入 PMIC 導熱片的散熱設計…某 G 廠大喊我真冤。
對於超頻玩家來說，XMP 當然不能滿足他們的慾望。他們甚至看不起原廠散熱，大多會增加風扇吹直 DDR5，改散熱片改導熱片的也不少。
在 120mm 風扇以 2000RPM 直吹 DDR5 的測試當中，TEAMGROUP DELTA RGB 成功逆轉命運拿下第一名，以不足 5 度 DELTA T 勝出，讓達到 13 度 DELTA T 的 ADATA XPG LANCER RGB 成為倒數第一。
從以上的測試中可看到對於一般使用者來說，記憶體原廠的散熱設計用以跑 XMP 設定是沒有問題的，未見有因為顆粒溫度過高而導致記憶體不穩的證據。
Xaver Amberger (skullbringer) 以 TEAMGROUP DELTA RGB 超至 7000C32 並且順利過測 TM5 EXTREME，DRAM VDD / VDDQ 電壓是 1.45V，有使用風扇直吹 DDR5。在被動測試中 TEAMGROUP DELTA RGB 則能夠以 6800C34 1.4V 過測而不需主動散熱幫忙。
記憶體的原廠散熱片厚度，顆粒導熱片厚度，有沒有為 PMIC 加上導熱片，XMP 頻率 / 時序 / 電壓，還有室溫等因素，都會影響最終的實際顆粒溫度。 加風扇比拆散熱片容易，又不影響保固，TEAMGROUP 的散熱方案更合筆者心意，雖然 ADATA XPG LANCER RGB 所採用的散熱片最為厚實。
除了 DDR5 的電壓，顆粒的時序和運行設定對顆粒的溫度亦有明顯影響。在手動超頻中 TREFI 一般落在 130560，這時候為了除錯，在追求高頻如 6800 MHz 或更高的時候建議加上風扇直吹 DDR5。
至於對 AMD AM5 平台感興趣的朋友，記憶體隨便買就好，反正前期應該上不去。
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