DDR5 新顆粒 Hynix A DIE 現身

之前聽說 INTEL 聯合 Hynix 共同研發新 DDR5 PCB 和顆粒，到了 2022 年 7 月我們終於有機會看到所謂 Hynix A DIE 的新顆粒資訊。

Hynix A DIE DDR5 顆粒現身

SK Hynix 目前的 DDR5 顆粒主要為 M DIE (H5CG48＂M＂EBD)。雖然其超頻性和穩定性以及性價比被受追捧，但是實際上當手動超頻至更高頻率 / 縮緊時序的時候，特別是在四槽的主機板上 DDR5 仍然有一定的穩定性變異。這次能過測不等於下一次在 BIOS 設定完全一樣的情況下同樣能夠順利過測。經資深玩家不停測試，目前得出的結論為每次重新開機後 CPU IMC 和記憶體在自檢的過程中有一定機率出現一些變化導致不穩。XMP 一般還好，但手動超上去後這種情況有機會變得更為惡劣。解決方法簡單來說不要關機好了。

在板廠記憶體廠互飆互尬 10000 MHz 的時候，網路上仍然出現不少 6000 MHz XMP 不開機 / 不穩的回報，希望新的顆粒 / 改版能夠改善實際的穩定性。至於 AMD AM5 平台，目前打聽到的消息是前期不要奢望太多，有 6000 MHz 就好了。

7200 C36 XMP 所給出的 DRAM VDD / VDDQ 電壓是 1.5V，其實一點也不高。

初期的 Hynix M DIE 的實際市售高頻版本大概是 6400 C40 1.35V (TEAMGROUP)，後來有 6600 C34 1.4V (G.SKILL)。這些出廠預設超頻的 DDR5 重點在於究竟出廠的散熱設計能否壓好記憶體溫度，甚至再留有一定空間讓使用者體驗額外手動超頻的樂趣而不需動用風扇增加散熱。

首圖來源